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焊膏的選擇必須與實際焊盤間距和模板孔徑尺寸相符。 T3至T6焊粉粒徑直接影響細間距焊膏的印刷精度和坍落度控制。其中，T4（25-45μm）適用於0.4mm引腳間距，T5（15-25μm）適用於0.3mm及以下的細間距焊膏應用，而T6（5-15μm）僅限於0.2mm以下的CSP或FCCSP封裝，並且需要氮氣回流焊接和高精度印刷設備。
發表： 2024-08-14在植球過程中使用T5/T6超細錫膏，可以顯著提高錫球形成和邊緣保持的一致性，解決傳統錫膏容易塌邊、球形度差、高度分散等問題。特別適合0.3mm以下的微間距BGA球安裝和高密度封裝場景。
發表： 2015-12-17