Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder T5, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pemilihan pasta solder harus sesuai dengan jarak bantalan sebenarnya dan ukuran bukaan stensil. Ukuran partikel bubuk solder T3 hingga T6 secara langsung mempengaruhi akurasi pencetakan dan kontrol kemerosotan pasta solder nada halus. Diantaranya, T4 (25–45μm) cocok untuk pin pitch 0,4mm, T5 (15–25μm) disesuaikan untuk aplikasi pasta solder pitch halus 0,3mm ke bawah, sedangkan T6 (5–15μm) hanya terbatas pada paket CSP atau FCCSP di bawah 0,2mm dan memerlukan reflow nitrogen dan peralatan pencetakan presisi tinggi.
Diterbitkan: 2024-08-14Penggunaan pasta solder ultra-halus T5/T6 dalam proses pemasangan bola dapat secara signifikan meningkatkan konsistensi pembentukan bola solder dan retensi tepi, mengatasi masalah seperti keruntuhan tepi yang mudah, kebulatan yang buruk, dan dispersi ketinggian yang umumnya terkait dengan pasta solder tradisional. Ini sangat cocok untuk pemasangan bola BGA pitch mikro di bawah 0,3 mm dan skenario pengemasan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2015-12-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.