Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa T5 Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang seleksyon ng solder paste ay dapat tumugma sa aktwal na pad pitch at laki ng siwang ng stencil. Direktang nakakaapekto ang T3 hanggang T6 na mga laki ng particle ng solder powder sa katumpakan ng pag-print at slump control ng fine-pitch solder paste. Kabilang sa mga ito, ang T4 (25–45μm) ay angkop para sa 0.4mm pin pitch, ang T5 (15–25μm) ay iniangkop para sa fine-pitch solder paste na mga application na 0.3mm at mas mababa, habang ang T6 (5–15μm) ay limitado lamang sa mga CSP o FCCSP na pakete na mas mababa sa 0.2mm at nangangailangan ng nitrogen reflow at high-precision na kagamitan.
Nai-publish: 2024-08-14Ang paggamit ng T5/T6 ultra-fine solder paste sa proseso ng pag-mount ng bola ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkakapare-pareho ng pagbuo ng solder ball at pagpapanatili ng gilid, pagtugon sa mga isyu tulad ng madaling pagbagsak ng gilid, mahinang sphericity, at pagpapakalat ng taas na karaniwang nauugnay sa mga tradisyonal na solder paste. Ito ay partikular na angkop para sa micro-pitch BGA ball mounting sa ibaba 0.3mm at high-density packaging scenario.
Nai-publish: 2015-12-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.