Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Alambre de soldadura 500g, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
In soldadura por reflujo Al vacío en atmósfera de ácido fórmico, la pasta de soldadura debe equilibrar el control de actividad y la eliminación de burbujas; La pasta de soldadura Al vacío debe tener baja presión de vapor, alta estabilidad térmica y compatibilidad con el ácido fórmico, mientras que la pasta de soldadura por reflujo con ácido fórmico requiere un sistema de fundente que pueda reducir de forma sinérgica los óxidos con ácido fórmico sin exacerbar la corrosión del metal. Estos tres factores determinan conjuntamente la fracción de huecos y la resistencia Al corte de las uniones soldadas en dispositivos de alta potencia.
Publicado: 2024-04-21Para la confirmación del primer artículo de la línea de producción de soldadura insuficiente, se debe inspeccionar visualmente el estado de formación de la pasta de soldadura, almohadilla por almohadilla, centrándose en identificar defectos típicos de soldadura insuficiente, como el colapso de los bordes, la depresión central y la escasez de soldadura local. La solución de problemas simultánea se llevará a cabo en combinación con la presión de la espátula, el tamaño de la apertura de la plantilla y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura para garantizar la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura Jia Jinyuan bajo la ventana del proceso de bajo volumen de soldadura.
Publicado: 2024-04-17
La pasta fundente y la soldadura en pasta tienen funciones funcionales completamente diferentes en la soldadura por colocación SMT. La pasta fundente no contiene polvo metálico y no tiene capacidad de formación, por lo que no puede reemplazar la pasta de soldadura para lograr la unión de las juntas de soldadura y el soporte estructural. Solo puede servir como complemento auxiliar de la soldadura en pasta o como método de refuerzo con fundente para retrabajo local.
Publicado: 2024-04-09La soldabilidad de los PCB de plata por inmersión (ImAg) plantea un doble desafío para la soldadura en pasta en términos de rendimiento de humectación y resistencia a la corrosión. La soldadura en pasta JiaJinYuan GJ-812A demuestra una excelente compatibilidad con acabados plateados en líneas de producción reales. Su sistema de flujo débilmente ácido garantiza una humectación suficiente para paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm y, Al mismo tiempo, evita la corrosión excesiva de la capa de plata de inmersión. Después del reflujo, las uniones de soldadura exhiben una superficie limpia y una capa IMC uniforme, lo que reduce eficazmente los riesgos de uniones de soldadura en frío y almohadilla negra.
Publicado: 2024-03-12Durante el proceso de retrabajo de soldadura y montaje de bolas de chip BGA, una tasa de vacíos excesiva es la causa principal de uniones de soldadura en frío, mayor resistencia térmica y fallas tempranas. El uso de soldadura en pasta con pocos vacíos puede mejorar significativamente la calidad de la unión metalúrgica de las uniones de soldadura y, especialmente, mantener la integridad estructural después de múltiples ciclos térmicos. In pruebas reales, la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JGY-850 controla de manera estable la tasa de vacíos dentro del 8%. Combinado con un diseño preciso de apertura de plantilla y reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del primer paso de soldadura de retrabajo Al 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
La aplicación excesiva de pasta fundente es una causa de alta frecuencia de desplazamiento de componentes en las líneas de producción SMT, y este problema es particularmente prominente cuando se sueldan componentes pequeños como los paquetes 0201 y 0402. Basado en 20 años de experiencia en medición de líneas de producción In situ de JJY, este documento se centra en el ajuste coordinado de tres factores clave: presión de la rasqueta, diseño de apertura de la plantilla y velocidad de impresión. Propone un método de calibración de ventana de parámetros inmediatamente ejecutable para apuntar directamente Al punto de equilibrio del proceso entre la pasta fundente y la estabilidad de la soldadura de los componentes.
Publicado: 2024-02-11
In 2023, el mercado de pasta de soldadura mostró una tendencia de desarrollo diversificada, y las aplicaciones industriales tradicionales continuaron integrándose con campos emergentes como las nuevas energías y los semiconductores. Los factores impulsores incluyen el progreso tecnológico, la transformación industrial y el apoyo político. Los profesionales de la industria deben prestar atención a los cambios en la demanda del mercado y optimizar la estructura del producto.
Publicado: 2024-02-08
Todos los productos de soldadura en pasta JiaJinYuan continúan pasando el control dinámico y efectivo de los sistemas RoHS, libres de halógenos, SGS y ISO, cubriendo más de diez tipos de escenarios como alta temperatura, temperatura media, baja temperatura y soldadura láser. Entre ellos, la soldadura en pasta de la serie 8MQP/5RQ logra una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% para QFN/DFN, 8M9P/
Publicado: 2024-02-01In En el proceso de montaje de bolas, la adopción de una solución de soldadura en pasta de baja temperatura puede reducir significativamente el estrés térmico en los cuerpos de los chips BGA, evitando fallas comunes en la línea de producción, como el desprendimiento de las almohadillas, las microfisuras de los troqueles de silicio y la delaminación del compuesto de moldeo. In pruebas reales de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan LTS, esta solución logró una consistencia del diámetro de la bola de ±0,02 mm a una temperatura máxima de 185 ℃, mientras equilibraba el rendimiento de humectación y dispersión con las propiedades de aislamiento de residuos.
Publicado: 2024-01-28
La soldadura en pasta sin plomo y la soldadura en pasta con plomo tienen diferencias esenciales en la composición, el punto de fusión, la humectabilidad y la configuración del perfil de reflujo. La clave para distinguirlos radica en la marca RoHS en la etiqueta del lote de soldadura en pasta, el color del residuo de fundente y el brillo de las uniones de soldadura. Dado que la soldadura sin plomo tiene un alto punto de fusión y una alta tensión superficial, es necesario aumentar la temperatura máxima y extender el tiempo por encima del líquido, Al tiempo que se imponen requisitos más altos en el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad de impresión.
Publicado: 2024-01-23Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.