Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los componentes empaquetados 01005, con sus dimensiones de almohadilla extremadamente pequeñas y su estrecha tolerancia de volumen de pasta de soldadura, son un área de alta incidencia para los cordones de soldadura. Los cordones de soldadura residuales pueden causar fácilmente descargas progresivas y averías durante las pruebas de alto voltaje, amenazando directamente la confiabilidad del aislamiento de los productos. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este tipo de defecto representa el 68,3% de la incidencia total de los cordones de soldadura, lo que requiere un control coordinado desde tres aspectos: diseño de apertura de la plantilla, presión de la espátula y atmósfera de reflujo.
Publicado: 2018-02-20Para abordar problemas persistentes como la deposición desigual de la pasta de soldadura, la soldadura en frío y los puentes de soldadura durante la soldadura de láminas de cobre gruesas en placas multicapa, este documento se basa en 20 años de datos medidos de las líneas de producción de Jia Jinyuan, se centra en métodos precisos de control de dosis de pasta de soldadura y detalla la lógica coincidente para los parámetros de impresión de pasta de soldadura de cobre grueso, cubriendo acciones clave como el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la coordinación de velocidad, y la configuración del umbral de detección de SPI antes de la soldadura de reflujo.
Publicado: 2018-02-09La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más persistentes en la producción SMT de placas de cobre grandes y gruesas, y ocurre con frecuencia, especialmente en PCB con un espesor de cobre ≥2oz y dimensiones ≥400mm×300mm. La causa principal es que la gran capacidad calorífica del sustrato de cobre y el aumento retardado de la temperatura provocan un reflujo insuficiente de la pasta de soldadura. In pruebas de la línea de producción, la pasta de reparación de soldadura en frío JiaJinYuan puede reducir la tasa de defectos de soldadura en frío del 1,8% a menos del 0,3%.
Publicado: 2018-02-07El estándar para el calentamiento de la soldadura en pasta determina directamente la precisión de la impresión y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Un calentamiento insuficiente provocará defectos típicos de soldadura, como alta viscosidad de la pasta de soldadura, desmolde deficiente, colapso de la pasta de soldadura y uniones de soldadura en frío. La pasta de soldadura debe seguir estrictamente la especificación de calentamiento a temperatura ambiente de 4 horas antes de su uso para evitar defectos SMT en lotes causados por el lanzamiento apresurado de la línea de producción.
Publicado: 2018-01-30La soldadura del conector debe equilibrar la humectabilidad, el control de residuos y la resistencia Al choque térmico. Los alambres y barras de soldadura Jia Jinyuan pueden lograr el llenado capilar en 0,3 segundos en la soldadura por inmersión de terminales, mantener una tasa de puenteo por debajo del 0,08% a una velocidad de pista de soldadura automática de 1,2 m/min y cumplir con los requisitos de soldadura de modo dual de conectores FPC de paso de 0,5 mm y terminales de engarce IDC.
Publicado: 2018-01-17
La soldadura en pasta en sí no es conductora; sus componentes metálicos están encapsulados por colofonia o resina y permanecen en estado aislante cuando no se funden. Sin embargo, antes de la soldadura por reflujo, el exceso de residuos, la desalineación de la impresión o la limpieza incompleta aún pueden causar cortocircuitos debido a residuos iónicos o puentes de cordones de soldadura. In En líneas de producción reales, más del 85% de los problemas de cortocircuito se deben a fallas en el control del proceso y no a la conductividad intrínseca de la soldadura en pasta.
Publicado: 2018-01-14Las uniones de soldadura en frío con superficies rugosas, poca resistencia mecánica y susceptibilidad a fallas por fracturas son un modo de falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las causas fundamentales son una fusión insuficiente de la soldadura en pasta, una actividad de flujo inadecuada o una temperatura máxima de reflujo baja. Para la pasta de soldadura Jia Jinyuan en dispositivos QFN de paso fino de 0,3 mm, si la temperatura máxima de reflujo es inferior a 217 °C, es muy probable que se produzca una soldadura en frío por lotes que produzca uniones de soldadura débiles con un empuje inferior a 8 gf.
Publicado: 2018-01-01Para abordar los problemas comunes de residuos de soldadura en pasta, contaminación iónica y limpieza incompleta que enfrentan las soldaduras en pasta lavables con agua en las líneas de producción SMT, este documento se basa en 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio para delinear sistemáticamente los puntos de control clave, incluida la coincidencia de la presión y la velocidad de la escobilla de goma, la sinergia de la concentración y la temperatura del agente de limpieza, y la velocidad centrífuga y la ventana de tiempo. Enfatiza que los residuos de pasta de soldadura deben verificarse mediante una doble validación de las pruebas de conductividad y una reinspección microscópica, para evitar la repetición del trabajo por lotes causada por depender únicamente de los parámetros de la máquina de limpieza.
Publicado: 2017-12-24
Una rotura en el núcleo de colofonia del alambre de soldadura provoca un suministro de flujo interrumpido, una humectación deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío durante la soldadura. In en líneas de producción reales, esto a menudo se manifiesta como uniones de soldadura desafiladas, puntas afiladas y aumento de salpicaduras, y los problemas se vuelven especialmente evidentes durante la alimentación continua de alambre o la soldadura de retoque manual. Las causas fundamentales son las desviaciones en la concentricidad entre el alambre de soldadura y su núcleo de colofonia, así como las fluctuaciones en el proceso de trefilado.
Publicado: 2017-12-21La soldadura por ola selectiva reduce significativamente el tiempo de cambio y la frecuencia de depuración de accesorios Al posicionar con precisión las áreas de soldadura y omitir componentes que ya están montados en la superficie. In producción de PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños, comprime el ciclo de preparación por lote en 15 minutos, lo que mejora en gran medida la efectividad general del equipo y sirve como soporte de proceso central para los modelos JiaJinYuan para lograr un alto rendimiento en escenarios de pedidos de lotes pequeños y medianos.
Publicado: 2017-12-09Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.