Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Publicado: 2016-05-18
La mala esfericidad del polvo de soldadura en la pasta de soldadura reduce significativamente la tasa de formación de impresiones, lo que genera defectos de alta frecuencia, como falta de impresión, puentes de soldadura y desalineación, que es particularmente prominente en 0201 y dispositivos de paquete más pequeños. El polvo de soldadura no esférico tiene poca fluidez, alta resistencia a la rodadura y mayor fricción con las paredes de apertura de la plantilla, lo que afecta directamente la velocidad de liberación de la pasta de soldadura y la consistencia del desmolde.
Publicado: 2016-05-12In Impresión SMT, las propiedades reológicas de la soldadura en pasta afectan directamente la estabilidad de la impresión continua. Un índice tixotrópico excesivamente alto conduce fácilmente a un desmolde deficiente y a la aparición de poros en los bordes, mientras que un índice tixotrópico excesivamente bajo provoca asentamiento y obstrucción de las aberturas. La soldadura en pasta JiaJinYuan logra un control preciso de la relación de viscoelasticidad. En un entorno de 25 °C y con una plantilla de 0,5 mm, el índice tixotrópico medido es de 1,8 a 2,3. Combinado con el conjunto de parámetros de presión de la escobilla de goma de 2,8 kg y velocidad de 45 mm/s, puede completar continuamente 1200 PCB sin obstruir la apertura.
Publicado: 2016-04-10La inspección rutinaria diaria de las líneas de producción de soldadura por reflujo es la principal línea de defensa contra los defectos en los lotes. A través de comprobaciones sistemáticas del paralelismo de los rieles, la pureza del nitrógeno, las desviaciones entre las temperaturas reales y establecidas en cada zona de temperatura, la estabilidad de la velocidad de la cadena y la velocidad del viento de la sección de enfriamiento en cada turno, más del 90% de los defectos típicos, como uniones de soldadura en frío, tombstoning y soldadura en frío, se pueden interceptar de antemano, evitando el retrabajo por lotes causado por fallas en un solo punto.
Publicado: 2016-03-28La tasa excesiva de vaciado de la pasta de soldadura de la almohadilla térmica en la parte inferior de QFN es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, que requiere una optimización coordinada desde cuatro aspectos: selección de la pasta de soldadura, diseño de apertura de la plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. Aunque la soldadura en pasta de bajo vacío puede reducir la tasa de anulación, no puede reemplazar la adaptación del proceso. La presión y velocidad del rasero, la pureza del nitrógeno y el gradiente de temperatura de cada zona de reflujo deben ajustarse de acuerdo con el estado real del equipo de la línea de producción.
Publicado: 2016-03-21La soldadura RoHS cumple estrictamente con la directiva medioambiental RoHS de la UE, eliminando por completo seis categorías de sustancias peligrosas, entre ellas plomo, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados y éteres de difenilo polibromados. Es adecuado para líneas de producción de alta confiabilidad, como electrónica de consumo, equipos médicos y electrónica automotriz. In En la producción en masa real de SMT de Jia Jinyuan, se ha verificado que tiene una humectabilidad estable a una temperatura máxima de 245 °C, una tasa de vacíos inferior Al 3,2 % y el espesor de la capa IMC de la junta de soldadura se controla dentro del rango de 1,8 ~ 2,4 μm.
Publicado: 2016-03-14La soldadura nacional ha igualado completamente a los productos importados en indicadores clave como la estabilidad del punto de fusión, la velocidad de humectación y la corrosividad de los residuos. Cuando se utiliza con el fundente especialmente formulado de Jia Jinyuan, el rendimiento del primer paso de la soldadura del componente 0201 se mantiene estable en 99,87%, mientras que el costo de adquisición es solo el 63% del de la soldadura importada de la misma especificación. Para pedidos de gran volumen, la coordinación de la logística y las condiciones de pago reduce aún más el costo total de entrega.
Publicado: 2016-02-18
La cantidad de pasta de soldar no es cuanto más, mejor; El uso excesivo provocará cordones de soldadura, puentes y contaminación residual. In En las líneas de producción reales, la mala humectación de la soldadura a menudo se debe a un espesor excesivo de la impresión de la pasta de soldadura o a un diseño de apertura de la plantilla que no coincide, en lugar de simplemente aumentar la cantidad. El control preciso de la proporción de volumen de la pasta de soldadura y la coincidencia de actividad es fundamental para garantizar la confiabilidad de la humectación de la soldadura.
Publicado: 2016-02-13El exceso de soldadura es un defecto central que causa cortocircuitos, puentes y uniones de soldadura en frío en la producción de circuitos integrados de paso fino, y su aparición está fuertemente relacionada con el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la espátula, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura y los parámetros de reflujo. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que más del 63% de los defectos de soldadura causados por el exceso de soldadura están directamente asociados con un espesor de impresión de pasta de soldadura que excede el estándar en más de 0,02 mm, y el control estricto del exceso de soldadura se ha convertido en un umbral rígido para mejorar el rendimiento de los dispositivos CSP y QFN con paso de 0,4 mm.
Publicado: 2016-02-04Las grietas en las uniones de soldadura en pasta son causadas principalmente por estrés térmico y falta de coincidencia de materiales, que son particularmente prominentes en BGA de gran tamaño, PCB de cobre grueso y condiciones de ciclos de temperatura alta-baja. Seleccionar soldadura en pasta con módulo bajo, alta ductilidad y baja tensión residual después del reflujo puede mejorar significativamente la confiabilidad de la soldadura en pasta. Combinado con el control de la precisión de la impresión y la optimización del perfil de reflujo, se puede suprimir la formación de microfisuras desde la fuente.
Publicado: 2016-01-31Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.