Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Producción de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
El crecimiento de bigotes de estaño después del reflujo de la pasta de soldadura es un modo de falla crítico que afecta la confiabilidad de la pasta de soldadura. Sus causas fundamentales están estrechamente relacionadas con el contenido de plata, el tamaño del grano, los residuos de fundente y la cinética de crecimiento de compuestos intermetálicos en la formulación de soldadura en pasta. Al regular con precisión la relación Sn/Ag/Cu en la formulación de soldadura en pasta, agregar elementos inhibidores de trazas y optimizar la estabilidad térmica del fundente, el tiempo de iniciación de los bigotes se puede retrasar significativamente.
Publicado: 2024-06-30La soldadura electrónica para automóviles mantiene la resistencia mecánica de las uniones de soldadura dentro de un amplio rango de temperatura de -40 °C a 150 °C y no muestra microfisuras después de pruebas de vibración aleatorias con aceleración de 20 G y 10 Hz a 2 kHz, lo que cumple con los requisitos duales de resistencia a la temperatura y resistencia a la vibración para soldadura electrónica para automóviles en escenarios de alta confiabilidad, como controladores ADAS y tableros de control principal BMS.
Publicado: 2024-06-29
La posibilidad de mezclar barras de soldadura depende de la compatibilidad de las composiciones de la aleación y del grado de coincidencia con la ventana de proceso de la máquina de soldadura por ola. Mezclar soldaduras de diferentes aleaciones puede generar fácilmente riesgos como cambio del punto de fusión, humectación desigual y fragilización de las uniones de soldadura. In En las líneas de producción reales, los fenómenos comunes incluyen aumento de escoria de soldadura, picos de juntas de soldadura o juntas de soldadura fría. Se recomienda dar prioridad Al uso de barras de soldadura del mismo fabricante y del mismo lote para garantizar la estabilidad de la composición de soldadura de aleación y la consistencia de la soldadura.
Publicado: 2024-06-27La soldadura en frío es el defecto fatal más oculto en las líneas de producción SMT. Una temperatura máxima de reflujo insuficiente evita que la pasta de soldadura se derrita por completo y humedezca las almohadillas, lo que resulta en uniones de soldadura frías y soldaduras falsas. La pasta de soldadura Jia Jinyuan solo puede completar la reacción eutéctica por encima de 183 °C, y su fuerza de humectación cae bruscamente cuando la temperatura es inferior a 205 °C. Las juntas de soldadura en frío tienen una superficie gris sin brillo metálico y el valor de la prueba de empuje es más de un 50% inferior Al valor estándar.
Publicado: 2024-06-15El alambre de soldadura con bajo contenido de humo para soldadura de conectores está diseñado para líneas de soldadura automatizadas de gran volumen, abordando los puntos débiles de los alambres de soldadura tradicionales, como humo denso, salpicaduras excesivas y poca humectabilidad. Reduce significativamente las concentraciones de TVOC en el área de operación Al tiempo que garantiza una alta conductividad eléctrica y resistencia mecánica. Compatible con alimentadores de alambre automáticos para diámetros de alambre que varían de 0,3 a 1,2 mm, ha logrado una alimentación continua estable durante 8 horas sin tiempo de inactividad en las líneas de producción de los clientes de JiaJinYuan.
Publicado: 2024-05-27Confiando en sus capacidades de investigación y desarrollo de ODM de soldadura, JJY ha desarrollado nuevas formulaciones de soldadura personalizadas con bajos residuos, alta humectabilidad y rango de fusión estrecho para procesos de soldadura especiales, como chorro de pasta de soldadura por láser, reflujo de vacío y unión por termocompresión a baja temperatura. Estas formulaciones se han adaptado con éxito a escenarios que incluyen microalmohadillas de componentes 01005, revestimientos Cu/Ni/Au y uniones de metales diferentes, lo que reduce significativamente la tasa de vacíos y el riesgo de crecimiento excesivo de IMC.
Publicado: 2024-05-11La soldadura por inmersión es un proceso clave que completa la soldadura por lotes sumergiendo verticalmente los pines de la PCB en la superficie de la soldadura fundida utilizando una máquina de soldadura por inmersión manual o una máquina de soldadura por ola. Su núcleo radica en el control coordinado de la temperatura de soldadura, la profundidad de inmersión y el tiempo de permanencia. Los equipos de JiaJinYuan han verificado en líneas de producción reales que una precisión de control de temperatura de ±2 ℃ y una ventana de soldadura por inmersión estándar de 0,8 ~ 1,2 segundos pueden suprimir eficazmente defectos como juntas de soldadura en frío y puentes.
Publicado: 2024-04-29In soldadura por reflujo Al vacío en atmósfera de ácido fórmico, la pasta de soldadura debe equilibrar el control de actividad y la eliminación de burbujas; La pasta de soldadura Al vacío debe tener baja presión de vapor, alta estabilidad térmica y compatibilidad con el ácido fórmico, mientras que la pasta de soldadura por reflujo con ácido fórmico requiere un sistema de fundente que pueda reducir de forma sinérgica los óxidos con ácido fórmico sin exacerbar la corrosión del metal. Estos tres factores determinan conjuntamente la fracción de huecos y la resistencia Al corte de las uniones soldadas en dispositivos de alta potencia.
Publicado: 2024-04-21Para la confirmación del primer artículo de la línea de producción de soldadura insuficiente, se debe inspeccionar visualmente el estado de formación de la pasta de soldadura, almohadilla por almohadilla, centrándose en identificar defectos típicos de soldadura insuficiente, como el colapso de los bordes, la depresión central y la escasez de soldadura local. La solución de problemas simultánea se llevará a cabo en combinación con la presión de la espátula, el tamaño de la apertura de la plantilla y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura para garantizar la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura Jia Jinyuan bajo la ventana del proceso de bajo volumen de soldadura.
Publicado: 2024-04-17
La pasta fundente y la soldadura en pasta tienen funciones funcionales completamente diferentes en la soldadura por colocación SMT. La pasta fundente no contiene polvo metálico y no tiene capacidad de formación, por lo que no puede reemplazar la pasta de soldadura para lograr la unión de las juntas de soldadura y el soporte estructural. Solo puede servir como complemento auxiliar de la soldadura en pasta o como método de refuerzo con fundente para retrabajo local.
Publicado: 2024-04-09Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.