Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19
El alambre de soldadura que contiene plata y la pasta de soldadura SAC305 pueden lograr una soldadura estable en líneas de producción SMT reales, pero el perfil de temperatura de reflujo y la actividad del fundente deben coincidir estrictamente; de lo contrario, es probable que se produzcan problemas como una humectación deficiente, un aumento de la tasa de vacíos y un engrosamiento anormal de la capa IMC, con un rendimiento particularmente sensible en los componentes QFN y 0201. Se ha verificado que esta combinación es factible en los casos de producción en masa de 20 años de Jia Jinyuan, siempre que el contenido de plata del alambre de soldadura se controle entre 2,0% y 3,2%, el contenido de metal de la pasta de soldadura se mantenga en 88,5% ± 0,3% y la temperatura máxima de reflujo se mantenga en 235°C ± 2°C.
Publicado: 2022-09-15La soldadura manual es un proceso clave insustituible en la reparación y retrabajo de placas de circuito. Especialmente durante el retrabajo de BGA, la soldadura de retoque de componentes 0201 y las operaciones en áreas sensibles Al calor de placas multicapa, la combinación coordinada de la temperatura del soldador, la actividad del alambre de soldadura y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura determina directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan se destaca por su humectabilidad a baja temperatura, aislamiento de residuos y estabilidad de reflujo. Cuando se utiliza con soldadores de temperatura constante y puntas de soldadura de microdiámetro, puede reducir significativamente el riesgo de daño térmico.
Publicado: 2022-09-05Para abordar los problemas de las grandes fluctuaciones en el volumen de deposición de la pasta de soldadura y las frecuentes uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura durante la impresión de pasta de soldadura de PCB de alta densidad, este documento propone un método de control del volumen de pasta de soldadura basado en datos medidos de la línea de producción, con optimización de la apertura de la plantilla, calibración dinámica de la presión del raspador y control de temperatura de la viscosidad de la pasta de soldadura como sus componentes principales. Se centra en resolver el desafío de la consistencia de la deposición de pasta de soldadura para componentes QFN y 0201 con paso de 0,4 mm, reduciendo significativamente la proporción de lotes anormales donde el rendimiento del primer paso de SPI es inferior Al 92 %.
Publicado: 2022-08-17El desecho provoca protuberancias en forma de púas en los bordes de los depósitos de pasta de soldadura. Durante la colocación, las clavijas de los componentes se empujan fácilmente fuera de su posición o se presionan en el área de soldadura en pasta apilada. Durante el reflujo, la fluidez de la pasta de soldadura fundida aumenta, lo que aumenta considerablemente el riesgo de formación de puentes. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan G-8800 es más propensa a exponer este defecto en condiciones de una plantilla de 35 μm y un ángulo de escurridor de 45°.
Publicado: 2022-08-06
Si la pasta de soldadura se selecciona incorrectamente o no se limpia completamente durante la soldadura de PCB, los iones de haluro residuales y la humedad actuarán juntos para desencadenar la migración electroquímica, lo que provocará corrosión de los circuitos de cobre en la PCB, reducción de la resistencia del aislamiento y una confiabilidad a largo plazo gravemente comprometida, con un riesgo de falla que aumenta significativamente, especialmente en ambientes de alta temperatura y alta humedad.
Publicado: 2022-07-23Debido a la gran capacidad calorífica y la alta conductividad térmica del cobre, la soldadura de placas de cobre gruesas sufre un retraso en el aumento de temperatura y una temperatura máxima fácilmente baja durante la soldadura por reflujo. La zona de remojo debe extenderse entre 150 y 180 segundos para garantizar que la soldadura en pasta se derrita y humedezca lo suficiente; de lo contrario, se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura fría, uniones secas y uniones de soldadura sin brillo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando la zona de inmersión es inferior a 140 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA aumenta en un 37%.
Publicado: 2022-07-20Los ajustes irrazonables de la curva de temperatura de soldadura por reflujo agravarán significativamente los defectos típicos, como huecos y bolas de soldadura. Un aumento de precalentamiento excesivamente rápido hace que el fundente hierva violentamente y salpique, formando bolas de soldadura. Un remojo insuficiente o una temperatura máxima baja provocan una mala humectación de la soldadura y dificultan el escape del gas, lo que provoca huecos. Las mediciones reales en las líneas de producción de JiaJinYuan muestran que cuando la velocidad de rampa excede los 3 ℃/s o el tiempo de reflujo es inferior a 60 segundos, la tasa de vacío BGA generalmente aumenta por encima del 15 %.
Publicado: 2022-06-27El uso de pasta de soldadura caducada provoca directamente defectos en los lotes en las líneas de producción SMT, como uniones de soldadura en frío, aumento de cordones de soldadura y desalineación de la impresión. La degradación de la viscosidad y la reducción de la actividad del fundente de la soldadura en pasta caducada son las causas fundamentales. La implementación estricta de procesos de control de soldadura en pasta puede evitar más del 90% de los defectos de montaje, con especial atención a nodos clave como el almacenamiento refrigerado, el tiempo de calentamiento, el límite de tiempo de uso posterior a la apertura y la trazabilidad de lotes.
Publicado: 2022-05-28El tratamiento de la almohadilla de PCB es un paso clave en las líneas de producción SMT para garantizar el rendimiento del primer paso y el rendimiento de la línea. Para problemas comunes como oxidación de la almohadilla, contaminación de huellas dactilares y residuos de fundente, se debe completar un tratamiento previo específico antes de imprimir la soldadura en pasta; de lo contrario, es muy probable que se produzcan defectos como uniones de soldadura en frío, tombstones y puentes de soldadura. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que el tratamiento estandarizado de las almohadillas de PCB puede reducir la tasa de defectos de soldadura de las placas OSP de 3200 PPM a menos de 450 PPM.
Publicado: 2022-05-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.