Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Вспомогательные материалы для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Хотя паяльная паста, не требующая очистки, исключает процесс очистки при пайке поверхностного монтажа, остатки после пайки могут легко привести к плохому контакту зонда ICT, ошибочным оценкам при тестировании летающего зонда и пропущенным обнаружениям при функциональном тестировании. На основе данных измерений на производственной линии в этой статье предлагаются 6 действенных мер по снижению затрат, включая выбор паяльной пасты, дизайн трафарета, параметры оплавления и обслуживание испытательной оснастки, что может сократить ежегодное рабочее время, связанное с ошибками при проведении испытаний, на 1200 часов и снизить затраты на ложные доработки на 84 000 юаней на завод.
Опубликовано: 2026-08-27
Неправильная установка температуры ванны волновой пайки является одной из основных причин холодной пайки, образования мостов и плохого смачивания. Существуют значительные различия в температуре плавления и активности различных сплавов припоя. Температура ванны волновой пайки должна быть точно установлена в соответствии с фактическим типом используемого сплава припоя; в противном случае это может легко привести к дефектам пайки.
Опубликовано: 2026-08-27
Управление складом паяльной пасты в мастерских SMT переходит от статического контроля температуры к динамическому отслеживанию жизненного цикла. Такие тенденции, как связанные сигналы тревоги по температуре и влажности окружающей среды, автоматическое определение времени открытия контейнера и моделирование деградации, вызванной термоциклированием, на уровне партии, стимулируют модернизацию складских систем. Усовершенствованный контроль управления складом паяльной пасты стал основным средством защиты от дефектов пайки, таких как холодные паяные соединения, надгробия и шарики припоя.
Опубликовано: 2026-08-27
In Ремонт BGA, количество используемой паяльной пасты и контроль температуры горячего воздуха напрямую определяют надежность паяного соединения. Стандарт IPC-7711/21C прямо требует, чтобы отклонение объема паяльной пасты не превышало ±15%, а пиковая температура оплавления должна контролироваться в диапазоне 235℃±5℃. Чрезмерная температура легко приводит к расслоению печатной платы и растрескиванию чипа, а чрезмерное количество паяльной пасты приводит к образованию перемычек и чрезмерному образованию пустот. In передовые практические операции, параметры необходимо динамически регулировать в сочетании с толщиной трафарета, диаметром шарика припоя и плотностью медной фольги печатной платы.
Опубликовано: 2026-08-27
In сильноточная сварка клемм, неправильный выбор припоя и неконтролируемая температура паяльника обычно вызывают холодные паяные соединения, сухие паяные соединения или термическое повреждение материалов основания клемм. В этой статье непосредственно рассматриваются реальные заблуждения о производственных линиях, охватывающие шесть основных ошибок, включая коррозию остатков флюса, несоответствие диаметров проволоки спецификациям паяльной проволоки и настройки температуры, которые игнорируют разницу теплоемкости. В нем подчеркивается, что при сварке выводов необходимо перепроектировать класс активности и диаметр припоя на основе допустимой нагрузки по току, а также динамически регулировать температуру паяльника в зависимости от толщины материала выводов.
Опубликовано: 2026-08-27
SMT для промышленных плат управления автомобильной промышленностью предъявляет чрезвычайно высокие требования к надежности пайки; даже незначительные отклонения в контроле паяльной пасты могут привести к дефектам партии, таким как холодные паяные соединения, паяные перемычки и надгробия. В этой статье непосредственно рассматриваются реальные заблуждения на производственной линии, охватывающие пять часто встречающихся проблем: сбой в регулировании температуры во время хранения паяльной пасты, недостаточное время оплавления, несоответствующее давление ракеля, несоответствие между дизайном отверстия трафарета и размером частиц паяльной пасты, а также чрезмерное время выдержки после печати. Каждая точка получена на основе измеренных случаев отказа, подчеркивая, что контроль паяльной пасты в SMT промышленных платах управления должен осуществляться на протяжении всего процесса, от заказа материала до размещения компонентов.
Опубликовано: 2026-08-27
Совместимость флюса для волновой пайки и паяльных стержней напрямую влияет на блеск паяного соединения, однородность смачивания и морфологию остатков. На основе данных измерений на производственной линии в этой статье горизонтально сравниваются комбинированные характеристики трех типов флюсов — канифольного, не требующего очистки и водорастворимого — в сочетании с припоями 63/37, 60/40 и SAC305 соответственно. Анализ проводится по четырем параметрам: изменение угла смачивания, отражательная способность паяного соединения, частота возникновения перемычек и сложность очистки. Уточняется, что для сценариев, требующих высокого глянца, предпочтительным является флюс на основе канифоли в сочетании с припоями 63/37, тогда как для требований высокой надежности предпочтителен водорастворимый флюс в сочетании с SAC305.
Опубликовано: 2026-08-27
SMT-пайка толстых медных плат склонна к холодной пайке и недостаточной пайке из-за их большой теплоемкости и замедленного повышения температуры. Для обеспечения надежности паяного соединения необходимы согласование активности паяльной пасты и точный контроль температурного профиля оплавления. Скорость нарастания напряжения в зоне предварительного нагрева должна контролироваться в пределах от 0,5 ℃/с до 1,5 ℃/с, а пиковая температура должна соответствовать ограничениям класса компонентов, указанным в IPC-J-STD-020D. В противном случае возникнут сбои в партии, такие как шарики припоя, образование надгробий и расслоение печатной платы.
Опубликовано: 2026-08-27
In процесс двустороннего монтажа, надежность пайки паяльной пасты во втором проходе оплавления во многом зависит от точности печати, соответствия профиля оплавления и координации теплоемкости компонентов. Основываясь на данных измерений на линиях массового производства, в этом документе четко указаны ключевые параметры, включая толщину трафарета 0,12 мм, давление ракеля 2,8 кг и пиковую температуру оплавления 235 ℃ ± 2 ℃, а также указывается, что риск повторного плавления уже припаянных компонентов на стороне A во время прохода оплавления на стороне B сосредоточен на резисторах и конденсаторах ниже 0603 и нижних контактных площадках QFN. пакеты.
Опубликовано: 2026-08-27
Рассматривая болевые точки, связанные с высокими затратами на ручную пайку и высокой скоростью доработки многоконтактных разъемов, в этом обзоре основное внимание уделяется оптимизации практических методов подачи проволоки для припоя и предлагаются 6 немедленно реализуемых действий по снижению затрат, охватывающих такие ключевые элементы, как выбор паяльного жала, контроль дозировки флюса и регулировка ритма подачи припоя. Одно действие может сократить время, затрачиваемое вручную на пайку одного соединения, на 32 %, экономя более 1400 часов времени на доработку ежегодно.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.