Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой крем, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При ручном ремонте плат выбор диаметра паяльной проволоки напрямую влияет на формирование паяного соединения и производительность доработки. Проволока диаметром 0,3 мм подходит для тонкой пайки и перемычек небольших SMD-компонентов, таких как 0402 и 0603, а проволока диаметром 0,5 мм больше подходит для быстрого лужения контактов QFP, площадок заземления питания и медной фольги большой площади. 20 лет испытаний производственной линии, проведенных JJY, показали, что между ними существуют значительные различия в консистенции плавления и способности к растеканию смачивания при температуре паяльника 320 ℃ и времени выдержки 2 секунды.
Опубликовано: 2014-01-28Решение проблемы спада при печати паяльной пасты и дефектов плохого отслаивания фокусируется на реальных болевых точках производственной линии. От конструкции отверстия трафарета, реологических свойств паяльной пасты, соответствия параметров ракеля до контроля температуры и влажности окружающей среды - он систематически выявляет шесть ключевых факторов, приводящих к оседанию паяльной пасты и ее плохому высвобождению, а также предоставляет немедленно исполняемый список настройки параметров и методы проверки, помогая инженерам определить основную причину дефектов отделения паяльной пасты в течение 30 минут.
Опубликовано: 2014-01-15При доработке и сварке прецизионных материнских плат необходимо применять точный контроль температуры для защиты окружающих микрокомпонентов. Система горячего воздуха JiaJinYuan JRY-850B в сочетании с инфракрасным термофеном для обратной связи в режиме реального времени контролирует пиковую температуру паяных соединений BGA на уровне 235 ± 2 ℃ и ограничивает повышение температуры окружающих резисторов 0201 до уровня ниже 120 ℃, избегая расслоения печатной платы или скрытых трещин MLCC, вызванных термическим напряжением.
Опубликовано: 2014-01-10Пропуск печати паяльной пасты — это высокочастотный дефект на производственных линиях SMT, напрямую связанный с реологическими свойствами паяльной пасты, конструкцией отверстия трафарета и соответствием параметров ракеля. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте измерений на производственных линиях компании JiaJinYuan, основное внимание уделяется паяльной пасте, стабильности процесса печати и основным причинам пропуска паяльной пасты, а также предлагается немедленно выполняемый шестиэтапный метод устранения неполадок, охватывающий реальные сценарии сбоев, такие как колебания вязкости партий паяльной пасты, недостаточная жесткость опоры трафарета и внезапные изменения давления ракеля.
Опубликовано: 2013-12-03
Канифольный флюс внутри припоя играет ключевую роль в процессе пайки, например, удаляет оксидные пленки, снижает поверхностное натяжение и улучшает смачиваемость. Его содержание и распределение напрямую влияют на гладкость паяных соединений, скорость смачивания оловом и скорость холодной пайки, что делает его основным индикатором фактических характеристик пайки припой.
Опубликовано: 2013-11-27Соединения холодной пайки проявляются в отсутствии слоя интерметаллического соединения между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы, что приводит к плохой электропроводности и недостаточной механической прочности. Этот дефект обычно наблюдается в реальных условиях производственной линии, например, при недостаточной пиковой температуре оплавления, сниженной активности паяльной пасты или сильном окислении контактной площадки. Для паяльной пасты JiaJinYuan усиленное испарение флюса после непрерывной печати в течение более 4 часов значительно увеличивает частоту возникновения холодных паяных соединений.
Опубликовано: 2013-11-03Эвтектический припой имеет фиксированную единственную точку плавления на производственных линиях SMT, что позволяет одновременно плавиться и затвердевать, что значительно снижает термическое напряжение и количество пустот. В системе Sn96.5Ag3.0Cu0.5 измеренная температура плавления эвтектического припоя Jia Jinyuan стабильна и составляет 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, что подходит для контроля процесса пайки оплавлением корпусов высокой плотности, таких как BGA и QFN.
Опубликовано: 2013-10-28Пайка погружением штифтов равномерно покрывает поверхность выводов компонентов слоем оловянно-свинцового или бессвинцового припоя, что значительно улучшает паяемость и смачивающую способность выводов, а также устраняет проблемы с холодными паяными соединениями и пропущенными паяными соединениями, вызванными окислением покрытия и старением при хранении. Он обеспечивает стабильную и надежную основу для пайки при монтаже SMT и является ключевым процессом предварительной обработки на производственной линии Jia Jinyuan для работы с печатными платами высокой плотности и корпусами QFP с мелким шагом.
Опубликовано: 2013-10-14
In Ремонт чипов BGA: синергетическое использование паяльной пасты и флюсовой пасты напрямую влияет на производительность монтажа шариков и надежность пайки. In на реальных производственных линиях количество нанесения флюсовой пасты и толщина печати паяльной пасты должны динамически регулироваться в зависимости от размера чипа, диаметра шарика припоя и уровня окисления контактной площадки печатной платы, чтобы избежать коррозии контактной площадки, вызванной чрезмерной активностью, или увеличения пустот, вызванной недостаточной активностью.
Опубликовано: 2013-10-12Типичным дефектом печати паяльной пасты является разрыв, вызванный плохими реологическими характеристиками в момент отделения ракеля от трафарета, проявляющийся в виде тонких выступов припоя по краям площадок, что напрямую влияет на последующую точность размещения и риск перемыкания пайки оплавлением. Фактические испытания Цзя Цзиньюаня показали, что паяльные пасты с индексом тиксотропности ниже 0,65 или пределом текучести ниже 85 Па очень склонны к разрыву в условиях трафарета толщиной 30 мкм и угла ракеля 45°.
Опубликовано: 2013-09-28Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.