Припой

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Припой
Дом Припой Оловянный припой для плавки в печи, Сырье для промышленного припоя для плавления олова в волновой печи

Оловянный припой для плавки в печи, Сырье для промышленного припоя для плавления олова в волновой печи

Припой Знание

Здесь вы можете найти знания о Припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Стандартизированное управление контролем качества SMT, хранением, оттаиванием и перемешиванием паяльной пасты

Одним из основных звеньев контроля качества поверхностного монтажа является управление полным жизненным циклом паяльной пасты. От хранения в холодильнике, поэтапного оттаивания, ручного/механического перемешивания до использования в режиме онлайн — любое отклонение в каждом действии приведет к дефектам партии, таким как несовпадение печати, недостаточное количество припоя и образование мостиков припоем. Паяльная паста Jia Jinyuan требует хранения при постоянной температуре 2–8 ℃, времени оттаивания не менее 4 часов и перемешивания более 120 секунд без остаточных пузырьков.

Опубликовано: 2026-04-08
Производители припоев SMT внедряют интеллектуальное производство для повышения эффективности производства

Производители припоев SMT внедряют интеллектуальное производство для повышения эффективности производства

Начиная с января 2026 года, несколько основных отечественных производителей припоев SMT ускорили интеллектуальную трансформацию своих производственных линий. За счет внедрения систем мониторинга печати паяльной пасты с замкнутым контуром, управляемых искусственным интеллектом, полностью автоматических онлайн-платформ для анализа состава припоя и модулей цифрового двойного моделирования процесса, а также обеспечения единообразия пайки на уровне IPC-A-610 класса 3, они сократили время переналадки одной линии до 18 минут и увеличили степень квалификации партии припоя для поверхностного монтажа до 99,97%, одновременно обеспечивая повышение производительности и гибкости доставки в процессе электронной сборки.

Опубликовано: 2026-04-07
Ускоренный прогресс в оптимизации цепочки поставок припоев для поверхностного монтажа и стабилизации поставок сырья

Ускоренный прогресс в оптимизации цепочки поставок припоев для поверхностного монтажа и стабилизации поставок сырья

Оптимизация цепочки поставок припоев SMT ускорилась в начале 2026 года. Цикл закупок основного сырья, такого как олово, серебро и медь, был сокращен до 6-8 недель. Ведущие фабрики по производству упаковки и поставщики припоев совместно создали региональный механизм совместной инвентаризации. В сочетании с расширением масштабов массового производства отечественного высоконадежного бессвинцового припоя общая стабильность поставок была значительно улучшена, что обеспечило существенную поддержку для наращивания мощностей производителей электроники и доставки заказов.

Опубликовано: 2026-03-20
Укрепление управления цепочками поставок припоев на предприятиях по производству электронной продукции для борьбы с рисками колебаний сырья

Укрепление управления цепочками поставок припоев на предприятиях по производству электронной продукции для борьбы с рисками колебаний сырья

Предприятия по производству электроники повышают устойчивость своих цепочек поставок припоев, создавая стратегические механизмы запасов припоя, углубляя долгосрочное сотрудничество по заказам с добывающими нефтеперерабатывающими заводами и внедряя системы раннего предупреждения динамических запасов на основе искусственного интеллекта, чтобы справиться с реальным давлением ежемесячных колебаний цен на ключевые металлы, такие как олово, серебро и медь, которые со второй половины 2025 года превысят 12%, и эффективно снизить риски остановки производственных линий и неконтролируемых затрат на спецификации.

Опубликовано: 2026-03-10
Рынок припоев SMT в 2026 году продемонстрирует структурный рост: несколько предприятий увеличивают инвестиции в исследования и разработки в области высоконадежной продукции

Рынок припоев SMT в 2026 году продемонстрирует структурный рост: несколько предприятий увеличивают инвестиции в исследования и разработки в области высоконадежной продукции

In В 2026 году рынок SMT-припоев переживает структурный рост, обусловленный спросом со стороны автомобильной электроники, серверов искусственного интеллекта и высоконадежных военных приложений. Ведущие отечественные и международные предприятия, в том числе Senju Metal Industry Co., Ltd., Shengmao Technology, Guangdong Yixinfeng Intelligent Equipment Co., Ltd. и Shanghai Kaibo, ускоряют внедрение высоконадежных линий припоя для поверхностного монтажа, таких как бессвинцовые высокотемпературные припои, паяльные пасты с низким содержанием пустот и азот-совместимые флюсы. Инвестиции в НИОКР увеличились на 18–25 % по сравнению с прошлым годом, а некоторые предприятия уже получили сертификат автомобильного уровня AEC-Q200 и вошли в цепочку поставок серверов NVIDIA GB200 с жидкостным охлаждением.

Опубликовано: 2026-03-04
Выставка производства электроники 2026 года посвящена тенденциям применения пайки SMT, производители демонстрируют новые продукты

Выставка производства электроники 2026 года посвящена тенденциям применения пайки SMT, производители демонстрируют новые продукты

Выставка производства электроники, проходившая в Шанхайском новом международном выставочном центре с 15 по 17 января 2026 года, продемонстрировала значительный прогресс в области пайки SMT в таких областях, как высокая надежность, низкотемпературная бессвинцовая технология и совместимость с мелким шагом. Несколько ведущих производителей материалов выпустили новые припои для поверхностного монтажа, специально предназначенные для корпусов микросхем и автомобильных печатных плат. Промышленный консенсус смещается от чисто композиционной оптимизации к скоординированной проверке совместимости процессов и долгосрочной термомеханической стабильности.

Опубликовано: 2026-02-21
Ускоренное внедрение технологии пайки SMT со значительным увеличением доли применения экологически чистых продуктов

Ускоренное внедрение технологии пайки SMT со значительным увеличением доли применения экологически чистых продуктов

Развитие технологии пайки SMT ускоряется, и доля применения экологически чистых припоев SMT, таких как бессвинцовые, низкотемпературные и высоконадежные типы, в бытовой электронике, автомобильной электронике и промышленном управлении значительно возросла. In В 2025 году доля закупок экологически чистых припоев для поверхностного монтажа среди основных отечественных производителей EMS превысила 78%, а некоторые ведущие литейные заводы полностью перешли на новые системы сплавов, соответствующие стандарту JEDEC J-STD-006C, на своих производственных линиях для автомобильной промышленности.

Опубликовано: 2026-02-08
Отраслевые исследования показывают, что спрос на припои для поверхностного монтажа продолжает расти, а оптимизация цепочки поставок становится ключевой темой

Отраслевые исследования показывают, что спрос на припои для поверхностного монтажа продолжает расти, а оптимизация цепочки поставок становится ключевой темой

Данные отраслевых исследований за январь 2026 года показывают, что спрос на припой для поверхностного монтажа увеличился на 12,3% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, в основном благодаря массовому производству новых продуктов бытовой электроники, росту проникновения многослойных печатных плат в автомобильную электронику и увеличению заказов на серверы искусственного интеллекта. Между тем, колебания цен на сырье и неопределенность поставок вынуждают ведущих производителей EMS сотрудничать с поставщиками припоев для создания систем складирования и распределения VMI. Возможность локализованного реагирования и стабильность партий в цепочке поставок припоев SMT стали ключевыми переменными в контроле производительности производственной линии.

Опубликовано: 2026-01-31
Какие термочувствительные компоненты подходят для пайки низкотемпературной припойной проволокой?

Какие термочувствительные компоненты подходят для пайки низкотемпературной припойной проволокой?

Низкотемпературная припойная проволока подходит для пайки термочувствительных компонентов, таких как MLCC, танталовые конденсаторы, светодиодные шарики, CMOS-датчики изображения и гибкие FPC. Его температура плавления 138 ℃ значительно снижает риск термического удара. В сочетании с умеренно активным канифольным сердечником и низким содержанием остатков он обеспечивает баланс смачиваемости и надежности компонентов как при поверхностном оплавании, так и при ручной пайке.

Опубликовано: 2026-01-08
В 2026 году произойдет ускорение инноваций в материалах для паяльной пасты, а новая технология нанодобавок будет постепенно применяться в высококачественных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений.

В 2026 году произойдет ускорение инноваций в материалах для паяльной пасты, а новая технология нанодобавок будет постепенно применяться в высококачественных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений.

In В 2026 году инновации в области материалов для паяльной пасты ускоряются: новые наноаддитивные технологии постепенно применяются в высокотехнологичных сценариях пайки для повышения надежности паяных соединений. Поскольку индустрия производства электроники продолжает повышать требования к прецизионным процессам, паяльная паста, как ключевой материал, подвергается технологическим инновациям, подталкивающим отрасль к более высоким стандартам.

Опубликовано: 2026-01-08

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.