Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Rolos de fio de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Para os defeitos comuns de solda insuficiente nas linhas de produção SMT, é necessário limpar a parte inferior do estêncil com um pano sem fiapos embebido em IPA após cada 10 a 15 PCBs serem impressos e limpar completamente o estêncil uma vez por semana com uma máquina de limpeza ultrassônica. Enquanto isso, escolha a pasta de solda da série JiaJinYuan JL-8802, que tem uma taxa de alteração de viscosidade inferior a 8%, uma taxa de queda inferior a 12% e uma estabilidade de liberação de impressão de 99,3% em temperatura ambiente de 25 ℃, e pode reduzir significativamente a incidência de solda insuficiente.
Publicado: 2010-08-19Para resolver os problemas de colapso da pasta de solda e taxa excessiva de vazios de refluxo facilmente causados pela grande folha de cobre e grandes estruturas de almofadas de placas de energia de armazenamento de energia, este artigo é baseado em 20 anos de experiência medida na linha de produção JiaJinYuan, concentra-se na correspondência de parâmetros-chave para a seleção da pasta de solda, enfatiza que a pasta de solda para almofadas grandes requer controle coordenado de alto índice tixotrópico e viscosidade média, e a pasta de solda de baixo vazio deve atender à sincronização entre a volatilização do fluxo curva e a resposta térmica de substratos de alta capacidade térmica, com foco principal na estabilidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda sob design de cobre espesso.
Publicado: 2010-08-03A fabricação e personalização por contrato de OEM de solda devem corresponder estritamente ao tempo takt da linha de produção do cliente e à compatibilidade do equipamento. Os pesos comuns do carretel são 250g, 500g e 1kg. As especificações abrangem combinações de diâmetros de 0,3 mm a 1,0 mm e comprimentos de 0,5 m a 30 m. Os rótulos da embalagem externa devem incluir a composição da liga, o tipo de colofónia, o grau de atividade, o número do lote e as declarações de conformidade RoHS/REACH. Todos os pedidos de fabricação por contrato OEM de solda da Jia Jinyuan são executados de acordo com os padrões JIS Z 3283 e IPC J-STD-006.
Publicado: 2010-07-30O processo de soldagem QFN requer controle preciso do volume da pasta de solda, da abertura do estêncil e do perfil de refluxo. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que um estêncil de 0,12 mm de espessura com aberturas trapezoidais de 30 μm pode efetivamente inibir juntas de solda fria e pontes. Combinado com parâmetros de refluxo de uma temperatura de pico de 235°C±2°C sob proteção de nitrogênio e um tempo acima do liquidus de 65 segundos, o rendimento da primeira passagem da soldagem QFN é mantido de forma estável acima de 99,2%.
Publicado: 2010-06-17Após vários ciclos de descongelamento, a viscosidade da pasta de solda apresenta atenuação não linear. Após 3 ciclos de descongelamento, a viscosidade diminui aproximadamente 28%, e após 5 ciclos, a atenuação chega a 46%. A pasta de solda descongelada pode causar saltos, desalinhamentos e pontes de solda nas linhas de produção SMT. As alterações na viscosidade da pasta de solda afetam diretamente as configurações de pressão do rodo e a compatibilidade das aberturas do estêncil.
Publicado: 2010-06-08O modelo de fornecimento direto de fábricas nacionais para materiais auxiliares de solda reduz significativamente os custos intermediários. A linha completa de materiais auxiliares de solda da JiaJinYuan, incluindo pasta de solda, fluxo e agentes de limpeza, suporta pedidos a partir de 100 kg. O preço unitário para compras a granel é 18% a 25% inferior ao dos comerciantes, e o ciclo de entrega é reduzido para 7 dias úteis, atendendo às necessidades de reabastecimento de alta frequência e mudanças urgentes nas linhas de produção SMT.
Publicado: 2010-05-25
Defeitos de impressão de estêncil em pasta de solda são falhas de alta frequência nas linhas de produção SMT. Essencialmente, eles ocorrem quando a pasta de solda não consegue ser completamente transferida para as placas de PCB. As causas básicas estão frequentemente interligadas com a precisão da abertura do estêncil, a degradação da tensão e as propriedades reológicas da pasta de solda. É necessário inspecionar simultaneamente o estado de desgaste do estêncil, os parâmetros de pressão do rodo e as alterações na viscosidade da pasta de solda. Negligenciar qualquer um desses aspectos levará a falsas flutuações de rendimento.
Publicado: 2010-05-16In a aplicação real da linha de produção de materiais de solda ISO, o desvio do ponto de fusão entre os lotes é controlado dentro de ± 1,2 ℃ e a flutuação do resíduo ativo é inferior a 0,03%. Isso é atribuído à decomposição das Cláusulas ISO 9001 de Jia Jinyuan item por item em 27 ações executáveis, incluindo frequência de registro de temperatura de fundição, tempo de resposta de inspeção rápida da composição da liga e proporção de amostragem de vedação de embalagem, garantindo que cada lote de materiais de solda ISO seja totalmente controlado desde a alimentação até a saída.
Publicado: 2010-04-26A junta de solda fria é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. Sua causa é muitas vezes mal avaliada como atividade insuficiente da pasta de solda, mas, na verdade, decorre principalmente da deterioração da soldabilidade da almofada combinada com atividade de fluxo incompatível. Ao melhorar especificamente a capacidade de umedecimento da superfície da almofada, selecionando JJY JY-602 fluxo sem limpeza de atividade média-alta e controlando estritamente a espessura do filme OSP e a pureza do nitrogênio, a taxa de junta de solda fria pode ser reduzida de 3,2‰ para abaixo de 0,4‰ sem alterar o perfil de refluxo.
Publicado: 2010-04-22
O fio de solda ecológico não é equivalente à conformidade com RoHS. É necessário confirmar se o conteúdo de seis substâncias perigosas, incluindo chumbo, mercúrio e cádmio, está abaixo do limite através de um relatório de teste de terceiros. O compromisso verbal de um fornecedor ou compromisso"sem chumbo" o rótulo por si só não pode substituir os dados de teste reais. As linhas de produção muitas vezes ignoram as diferenças de lote, resultando em sintomas típicos de não conformidade RoHS, como juntas de solda cegas e pouca umidade depois que todo o lote de PCBs passa pelo forno de refluxo.
Publicado: 2010-04-07Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.