Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Rolos de fio de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem de placa banhada a ouro realiza tarefas de conexão de alta confiabilidade na fabricação de PCBs de instrumentos médicos e de precisão. Seu processo de superfície deve equilibrar a soldabilidade, a resistência à corrosão e a estabilidade do sinal a longo prazo. A soldagem de placas banhadas a ouro é particularmente adequada para cenários que exigem micro pads, dispositivos de alta frequência e baixa resistência de contato. O controle da espessura da camada de ouro, a integridade da barreira de níquel e a correspondência dos parâmetros de refluxo são os principais gargalos para o rendimento da produção em massa.
Publicado: 2013-06-11
Embora a adição de antioxidantes às barras de solda possa atrasar significativamente as reações de oxidação e reduzir a quantidade de escória gerada durante a soldagem fundida em alta temperatura, ela não pode eliminar completamente a formação de escória devido a múltiplas variáveis da linha de produção, como flutuações de temperatura de soldagem por onda, decomposição de resíduos de fluxo, intensidade de agitação da solda fundida e segregação da composição da liga. Existem limites de processo claros para a eficácia da resistência à oxidação da solda.
Publicado: 2013-06-07A soldagem de placas de alta frequência é extremamente sensível à taxa de anulação da pasta de solda. As flutuações dos parâmetros dielétricos causadas por vazios degradam diretamente a integridade do sinal. A pasta de solda de baixo vazio JiaJinYuan, otimizando o conteúdo de metal, o gradiente de volatilização do fluxo e a dinâmica de umedecimento de refluxo, controla de forma estável a taxa de anulação das juntas de solda BGA dentro de 3,2% em testes de módulo RF 5G, suprimindo significativamente o desvio de perda de inserção em bandas de alta frequência.
Publicado: 2013-05-22Há uma diferença significativa na molhabilidade da pasta de solda entre a pasta de solda sem halogênio e a pasta de solda comum. A remoção de componentes de halogênio na pasta de solda sem halogênio leva a uma diminuição na atividade do fluxo, manifestada como uma redução de 5% a 8% na taxa de propagação da almofada e uma diminuição de aproximadamente 0,12 mm na altura de subida do pino. No entanto, seu resíduo possui forte isolamento e baixo risco de corrosão, tornando-o adequado para linhas de produção eletrônicas militares e médicas de alta confiabilidade.
Publicado: 2013-05-07A solda do sensor com baixo resíduo iônico pode suprimir significativamente a corrente de fuga e a migração eletroquímica interfacial, evitando o desvio do sinal de detecção e o deslocamento do ponto zero. Especialmente em MEMS e sensores de gás com alta impedância e saída em nível de microvolt, o excesso de resíduos iônicos levará diretamente à deterioração da relação sinal-ruído e à redução da estabilidade a longo prazo. A solda da série JiaJinYuan LIS-702 tem uma medida Cl?+Br?＜0,05% em peso e Na?+K?＜0,12% em peso, atendendo aos requisitos de grau não limpo do IPC J-STD-004B.
Publicado: 2013-04-29O refluxo de nitrogênio envolve a introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo para reduzir significativamente o conteúdo de oxigênio na câmara para menos de 100 PPM, inibindo assim a reação de oxidação de componentes metálicos como estanho, prata e cobre na pasta de solda em altas temperaturas, melhorando o brilho e a molhabilidade das juntas de solda e reduzindo a taxa de vazios e os riscos de solda fria. É um método de processo chave para a produção em massa estável de fornos de refluxo da série Jia Jinyuan na soldagem de dispositivos de passo fino, como QFN e BGA.
Publicado: 2013-04-16Ao soldar chips BGA/QFN via SMT, uma taxa de vazios excessiva pode levar a juntas de solda frias, aumento da resistência térmica e falha precoce, e a pasta de solda com baixo teor de vazios é a principal solução para esse problema. A taxa de vazios da pasta de solda da série JiaJinYuan JL-808 é controlada de forma estável abaixo de 8% na produção em massa. Combinado com o design otimizado da abertura do estêncil e o refluxo protegido com nitrogênio, ele pode reduzir a taxa de vazios na parte inferior das embalagens QFN de 25% para 6,3%, enquanto a taxa de vazios de bolas BGA individuais é simultaneamente reduzida para 4,1%.
Publicado: 2013-03-25
A taxa de escória de estanho na produção de fios de solda reflete diretamente a estabilidade do processo de fundição e o nível de controle de pureza da matéria-prima. Uma taxa de escória de estanho excessivamente alta geralmente indica oxidação intensificada do estanho fundido, enriquecimento acelerado de impurezas ou flutuações descontroladas de temperatura, o que pode facilmente levar a defeitos de lote no fio de solda acabado, como inclusões de escória, trefilação irregular e molhabilidade reduzida.
Publicado: 2013-03-19A solda de comércio exterior da ASEAN é projetada especificamente para pedidos de exportação de pequeno e médio porte, suporta pedidos experimentais de pequenos lotes a partir de 5 kg e é combinada com os canais logísticos proprietários da JJY e resposta técnica localizada para garantir uma taxa de aprovação de produção no primeiro teste de mais de 92%. Posteriormente, ele pode ser facilmente alterado para entrega mensal estável no nível de 20 toneladas, abordando verdadeiramente os pontos problemáticos dos clientes do Sudeste Asiático, como verificação difícil em estágio inicial e troca lenta de lotes.
Publicado: 2013-02-21Para resolver os problemas persistentes da linha de produção de deslocamento de posicionamento de pequenos componentes e incompatibilidade de impressão de pasta de solda, este artigo propõe uma solução prática centrada na precisão da formação de pasta de solda, com ajuste coordenado de aberturas de estêncil, parâmetros de rodo e coordenadas de posicionamento. Ele enfatiza a influência decisiva da morfologia de cobertura real da pasta de solda nas almofadas na tolerância de posicionamento da pasta de solda durante a colocação.
Publicado: 2013-02-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.