Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.
Publicado: 2021-04-21Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.
Publicado: 2021-04-07Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2021-03-25
A divisão dos cenários de aplicação entre pasta de solda e fluxo líquido depende do tamanho da junta de solda, da densidade dos componentes e da compatibilidade do equipamento. A pasta de solda é adequada para impressão de estêncil ou processos de distribuição para 0201 e microcomponentes menores, enquanto o fluxo líquido é usado principalmente para inserção através de furos, retrabalho em grandes almofadas de solda e pré-pulverização antes da soldagem por onda seletiva. Os dois são frequentemente usados em combinação em linhas de produção SMT de acordo com o tempo de ciclo do processo e requisitos de controle de resíduos.
Publicado: 2021-03-09A otimização da pasta de solda correspondente ao mecanismo de geração de pequenas esferas de solda concentra-se na relação de acoplamento dinâmico entre pasta de solda, pasta de solda de esfera de solda e refluxo de pasta de solda. Ao regular a distribuição do tamanho das partículas e a esfericidade do pó metálico na pasta de solda, o gradiente de volatilização do fluxo e a curva de decaimento da viscosidade, a geração de pequenas bolas de solda de 0,1 ~ 0,3 mm é significativamente suprimida sem sacrificar a precisão da impressão, e a redução de defeitos no nível PPM foi alcançada em várias linhas de produção de eletrônicos automotivos.
Publicado: 2021-02-27Aproveitando anos de experiência prática em linhas de produção SMT, a fábrica de solda de comércio exterior da ASEAN fornece de forma estável produtos de solda altamente consistentes para clientes globais. Ele também pode fornecer relatórios de materiais MSDS que atendem a REACH, RoHS e requisitos alfandegários de vários países, atendendo às rígidas demandas de solda de comércio exterior da ASEAN em desembaraço aduaneiro de exportação, auditorias de fábrica de terminais e rastreabilidade de processos.
Publicado: 2021-02-19A inspeção AOI é altamente eficiente para identificar defeitos superficiais em juntas de solda, mas devido às limitações dos princípios ópticos, ela não consegue penetrar na camada de solda metálica, resultando na detecção completamente perdida de defeitos internos, como vazios e juntas de solda fria. A inspeção por raios X, com sua capacidade de penetração, tornou-se o único meio confiável para identificar vazios nas juntas de solda em dispositivos como BGA e QFN.
Publicado: 2021-02-13
O perfil de refluxo da pasta de solda deve ser ajustado dinamicamente de acordo com a composição da liga, faixa de ponto de fusão e atividade de fluxo. Por exemplo, SAC305 requer uma temperatura de pico de 235°C±5°C e um tempo acima do liquidus de 60~90 segundos, enquanto Sn63/Pb37 requer uma temperatura de pico de 220°C±3°C e um tempo acima do liquidus de 45~60 segundos. A distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e o nível de oxidação de diferentes pastas de solda também afetam significativamente a taxa de aceleração e as configurações da zona de imersão.
Publicado: 2021-01-27Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.
Publicado: 2021-01-19
A volatilidade da cadeia de fornecimento global em 2020 impactou significativamente o fornecimento de pasta de solda, levando alguns fabricantes a acelerar layouts de produção localizada para lidar com a incerteza do mercado. As tendências da indústria mostram que a procura por pasta de solda continua a crescer, mas a estabilidade do fornecimento enfrenta desafios e as empresas precisam de reforçar as capacidades localizadas e a coordenação da cadeia industrial.
Publicado: 2021-01-08Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.