Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dây hàn 500g, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Hàn các tấm đồng dày trực tiếp quyết định khả năng mang dòng điện cao và độ ổn định hoạt động lâu dài của các mối hàn trong các bảng điện năng lượng mới. Bằng cách tối ưu hóa sức mạnh tổng hợp giữa thiết kế miếng đệm, lựa chọn kem hàn và cấu hình phản xạ lại, JJY đảm bảo rằng các mối hàn trên các lớp đồng dày 2 mm duy trì mức tăng nhiệt độ trong khoảng 35°C dưới dòng điện liên tục 150A, tránh các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất như mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng quá mức và nứt do ứng suất nhiệt.
Đã xuất bản: 2021-04-21Vật liệu hàn PCBA bao gồm đầy đủ các vật liệu phụ trợ bao gồm kem hàn, dây hàn, chất trợ dung, chất tẩy rửa và nitơ. Sự lựa chọn và kiểm soát của họ trực tiếp xác định hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của vị trí SMT và độ tin cậy lâu dài. Dòng JiaJinYuan hoạt động ổn định trong các thông số nghiêm ngặt như nhiệt độ đỉnh hàn nóng chảy lại là 235oC±5oC, độ nhớt của kem hàn là 700±100Pa·s và hàm lượng chất rắn từ thông là 18,5%.
Đã xuất bản: 2021-04-07Khi hàn lại các thiết bị BGA/QFN có độ chính xác hàn nóng chảy lại, tốc độ gia nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn, tính nhất quán của bóng hàn và nguy cơ cong vênh PCB. Đặc Biệt In, tốc độ gia nhiệt trước vượt quá 3oC/s có thể dễ dàng gây ra nứt bề mặt gốm, trong khi việc kiểm soát cặn từ thông không đủ sẽ xảy ra khi thời gian của giai đoạn ngâm dưới 150oC là dưới 90 giây. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống của các mối hàn đáy QFN tăng 27% khi độ dốc gia nhiệt tăng 1,2oC/s. Chênh lệch nhiệt độ trên toàn bộ bo mạch phải được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2021-03-25
Việc phân chia các kịch bản ứng dụng giữa chất hàn dán và chất lỏng phụ thuộc vào kích thước mối hàn, mật độ thành phần và khả năng tương thích của thiết bị. Kem hàn phù hợp cho quy trình In hoặc phân phối giấy nến cho các linh kiện vi mô 0201 và nhỏ hơn, trong khi chất lỏng thông lượng chủ yếu được sử dụng để chèn xuyên lỗ, gia công lại trên các miếng hàn lớn và phun trước trước khi hàn sóng chọn lọc. Cả hai thường được sử dụng kết hợp trong dây chuyền sản xuất SMT theo yêu cầu về thời gian chu kỳ xử lý và kiểm soát dư lượng.
Đã xuất bản: 2021-03-09Việc tối ưu hóa kem hàn tương ứng với cơ chế tạo ra các viên Bi hàn cực nhỏ tập trung vào mối quan hệ ghép động giữa kem hàn, kem hàn bóng và phản xạ kem hàn. Bằng cách điều chỉnh sự phân bố kích thước hạt và độ cầu của bột kim loại trong kem hàn, độ dốc bay hơi của từ thông và đường cong phân rã độ nhớt, việc tạo ra các quả cầu hàn nhỏ 0,1 ~ 0,3mm được giảm thiểu đáng kể mà không làm giảm độ chính xác In và giảm lỗi ở mức PPM đã đạt được trong nhiều dây chuyền sản xuất thiết bị điện tử ô tô.
Đã xuất bản: 2021-02-27Tận dụng kinh nghiệm thực tế nhiều năm trong dây chuyền sản xuất SMT, nhà máy hàn ngoại thương ASEAN cung cấp ổn định các sản phẩm hàn có độ ổn định cao cho khách hàng toàn cầu. Nó cũng có thể cung cấp các báo cáo tài liệu MSDS tuân thủ REACH, RoHS và các yêu cầu hải quan của nhiều quốc gia khác nhau, đáp ứng nhu cầu khắt khe của người hàn ngoại thương ASEAN trong thủ tục hải quan xuất khẩu, kiểm tra nhà máy đầu Cuối và truy xuất nguồn gốc quy trình.
Đã xuất bản: 2021-02-19Kiểm tra AOI có hiệu quả cao trong việc xác định các khuyết tật bề mặt trên các mối hàn, nhưng do hạn chế của nguyên lý quang học nên nó không thể xuyên qua lớp hàn kim loại, dẫn đến việc phát hiện bỏ sót hoàn toàn các khuyết tật bên trong như lỗ rỗng và mối hàn nguội. Kiểm tra bằng tia X, với khả năng xuyên thấu của nó, đã trở thành phương tiện đáng tin cậy duy nhất để xác định các lỗ rỗng trong mối hàn trong các thiết bị như BGA và QFN.
Đã xuất bản: 2021-02-13
Cấu hình phản xạ lại dán hàn phải được điều chỉnh linh hoạt theo thành phần hợp kim, phạm vi điểm nóng chảy và hoạt động từ thông. Ví dụ, SAC305 yêu cầu nhiệt độ cao nhất là 235oC±5oC và thời gian trên chất lỏng là 60 ~ 90 giây, trong khi Sn63/Pb37 yêu cầu nhiệt độ cao nhất là 220oC±3oC và thời gian trên chất lỏng là 45 ~ 60 giây. Sự phân bố kích thước hạt bột kim loại và mức độ oxy hóa của các loại kem hàn khác nhau cũng ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ tăng tốc và cài đặt vùng ngâm.
Đã xuất bản: 2021-01-27Khi hàn các thiết bị 5G trên PCB tần số cao, vật hàn phải đối mặt với vấn đề thực tế là tốc độ trống tăng lên làm trầm trọng thêm sự suy giảm tín hiệu. Bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, đặc tính lưu Biến và đường bay hơi từ thông, chất hàn có độ rỗng thấp đã được xác minh trên dây chuyền sản xuất thực tế của dòng JiaJinYuan JH-5G, kiểm soát ổn định độ rỗng của mối hàn BGA trong vòng 8%, cải thiện đáng kể tính liên tục trở kháng và hiệu suất suy hao phản hồi của mô-đun RF trong dải tần số sóng milimet.
Đã xuất bản: 2021-01-19
Sự Biến động của chuỗi cung ứng toàn cầu vào năm 2020 đã ảnh hưởng đáng kể đến nguồn cung kem hàn, khiến một số nhà sản xuất phải đẩy nhanh việc bố trí sản xuất nội địa hóa để đối phó với sự không chắc chắn của thị trường. Xu hướng của ngành cho thấy nhu cầu về kem hàn tiếp tục tăng, nhưng sự ổn định về nguồn cung phải đối mặt với những thách thức và các doanh nghiệp cần tăng cường năng lực bản địa hóa và điều phối chuỗi công nghiệp.
Đã xuất bản: 2021-01-08Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.