Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Especificações de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
In no processo de impressão da pasta de solda, o tempo de residência excessivamente longo da pasta de solda pode causar vários problemas, como aderência reduzida, queda e soldagem deficiente. O controle oportuno do tempo de uso da pasta de solda é fundamental para garantir a qualidade do produto.
Publicado: 2026-08-24
O crescimento explosivo do novo mercado de veículos de energia impulsionou o aumento da demanda por soldas para dispositivos de energia, com a soldagem de módulos IGBT e SiC emergindo como um novo motor de crescimento.
Publicado: 2026-08-24
A concorrência na indústria de solda SMT continua a se intensificar. In no Início de 2026, as empresas líderes comprimiram ainda mais o espaço de mercado através da expansão da capacidade, integração tecnológica e vinculação de clientes. Sob múltiplas pressões, como a flutuação das matérias-primas, o aumento dos custos de conformidade ambiental e os ciclos de certificação alargados para produtos topo de gama, os pequenos e médios fabricantes enfrentam geralmente dificuldades práticas, incluindo o atraso nas atualizações das linhas de produção e a concentração de encomendas nos principais intervenientes. O setor de solda SMT está acelerando sua mudança de uma competição em escala para uma competição abrangente de adaptabilidade de processos e capacidade de resposta da cadeia de suprimentos.
Publicado: 2026-08-16
In 2026, as políticas e regulamentações na indústria de pasta de solda se tornarão cada vez mais rigorosas, à medida que as leis e regulamentações ambientais pressionam as empresas a acelerar a P&D e a promoção de produtos livres de halogênio e com baixo teor de COV. À medida que os requisitos ambientais para o fabrico de produtos eletrónicos continuam a aumentar a nível mundial, as empresas de pasta de solda enfrentam maior pressão na otimização das formulações dos produtos e na atualização dos processos de produção, ao mesmo tempo que novas oportunidades para a inovação tecnológica e o desenvolvimento sustentável também são trazidas para a indústria.
Publicado: 2026-08-03
Os padrões técnicos de solda SMT alcançaram um progresso colaborativo substancial no Início de 2026. IEC/TC91 e SJ/T 11827-2023 concluíram o alinhamento em parâmetros-chave, abrangendo faixa de ponto de fusão, conteúdo de íons residuais e métodos de teste de molhabilidade. Isto aumentou a taxa de reconhecimento mútuo de materiais entre os clusters de fabricação eletrônica no Delta do Rio Yangtze, no Delta do Rio das Pérolas e na região de Chengdu-Chongqing para 76%, reduzindo significativamente o ciclo de depuração do processo e os custos de inspeção de materiais recebidos para fabricantes contratados entre regiões.
Publicado: 2026-07-15
A soldagem QFN impõe exigências extremamente altas à atividade, à distribuição do tamanho das partículas e ao conteúdo metálico da pasta de solda. Recomenda-se o uso de pasta de solda não limpa à base de resina Tipo 4 ou Tipo 5 com um teor de metal de 90,5±0,3%. In linhas de produção reais, seleção inadequada de pasta de solda ou parâmetros de impressão incompatíveis podem facilmente levar a defeitos típicos, como ponte de solda, solda aberta, marcação para exclusão e ponte inferior.
Publicado: 2026-07-10Bridge é um dos defeitos mais comuns e mais difíceis de eliminar na soldagem de IC de passo fino, manifestando-se como uma conexão anormal de solda fundida entre pinos adjacentes que causa curtos-circuitos. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que as pontes representam mais de 67% nos pacotes QFN0,4 mm e BGA0,3 mm, com as causas principais concentradas na combinação de desalinhamento de impressão da pasta de solda, design inadequado da abertura do estêncil e ultrapassagem local do pico de temperatura de soldagem por refluxo.
Publicado: 2026-06-23
A iteração da tecnologia de solda no SMT acelerou significativamente. A partir de janeiro de 2026, Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation e Loctite China lançaram sucessivamente novos produtos de solda SMT com baixa taxa de vazios, alta molhabilidade e aprimoramento sem halogênio, cobrindo cenários de embalagem de 01005 a BGA de passo fino. Alguns produtos passaram pela verificação da linha de produção pelos principais fabricantes de EMS e entraram na fase de introdução de pequenos lotes.
Publicado: 2026-06-22
De 17 a 20 de junho de 2026, a NEPCON Tailândia 2026, organizada pela Reed Exhibitions UK, foi inaugurada no Hall 100, BITEC Bangkok. Como o fabricante anual de eletrônicos profissionais mais influente do Sudeste Asiático
Publicado: 2026-06-18
À medida que a condução inteligente, os sistemas de infoentretenimento nos veículos e as plataformas eletrificadas aceleram a sua implantação, a procura por solda SMT de alta fiabilidade na eletrónica automóvel aumentou significativamente. A partir de janeiro de 2026, vários fornecedores Tier1 incluíram solda de alto teor de prata sem chumbo em sua lista de materiais certificada AEC-Q200, e a aplicação de solda SMT em PCBA de nível automotivo está se estendendo de módulos BCM tradicionais a componentes-chave, como controladores de domínio ADAS, OBC e BMS.
Publicado: 2026-06-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.