Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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Se a pasta de solda expirada ainda pode ser colocada em produção depende das condições reais de armazenamento, da conformidade com os procedimentos de recuperação de temperatura e dos resultados da verificação do processo durante todo o processo de impressão e soldagem por refluxo, em vez de ser simplesmente determinado com base na etiqueta de validade da pasta de solda. Nas linhas de produção In, o armazenamento inadequado a frio em baixa temperatura geralmente leva a mudanças repentinas na viscosidade da pasta de solda, estratificação de fluxo ou oxidação de partículas metálicas, o que por sua vez causa defeitos de lote, como solda insuficiente, pontes de solda e juntas de solda fria.
Publicado: 2022-05-06Com base no feedback recente da linha de produção sobre espessura excessiva de impressão da pasta de solda e problemas frequentes de ponte, a Duoxi reavaliou a taxa de abertura do estêncil, reduzindo a proporção da área de abertura em áreas de componentes convencionais 0402 de 85% para 78%, enquanto reduz de forma síncrona a pressão do rodo e a velocidade de impressão, resultando em uma redução geral de 12% no volume de deposição da pasta de solda, melhorando efetivamente a taxa de exclusão pós-refluxo e a taxa de vazios na junta de solda.
Publicado: 2022-04-16Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, a Jia Jinyuan desenvolveu um sistema de solda personalizado com uma baixa taxa de vazios (≤3%), uma temperatura de pico de refluxo ≤220°C e uma vida útil prolongada de resistência à oxidação de mais de 72 horas, abordando pontos problemáticos como taxa de vazios excessiva em embalagens BGA, requisitos de soldagem em baixa temperatura para dispositivos sensíveis à temperatura e defeitos de impressão causados pela oxidação da pasta de solda em linhas de produção. Este sistema foi validado em lote nas linhas de produção de vários clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.
Publicado: 2022-03-17A inspeção por raios X pode penetrar PCBs e embalagens para observar diretamente taxas de vazios, pontes, juntas de solda fria e condições de deslocamento na parte inferior de dispositivos como BGAs e QFNs, evitando julgamentos perdidos em pontos cegos que não podem ser cobertos pela AOI e TIC tradicionais. É o método não destrutivo mais confiável para verificar a qualidade da soldagem por refluxo em processos SMT.
Publicado: 2022-03-16As placas ENIG banhadas a ouro nas linhas de produção SMT geralmente sofrem de juntas de solda fria e baixa molhabilidade devido à oxidação da camada de níquel, espessura anormal da camada de ouro ou atividade incompatível da pasta de solda. A compatibilidade da pasta de solda deve levar em consideração tanto a janela de crescimento do composto intermetálico da pasta de solda ENIG quanto a condição da superfície da PCB, com controle chave sobre o valor ácido do fluxo, faixa de temperatura ativa e esfericidade do pó metálico na pasta de solda para evitar dissolução metalográfica excessiva ou formação insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14A solda eutética apresenta excelente estabilidade de formação na soldagem por refluxo SMT. Como suas temperaturas solidus e liquidus coincidem e sua faixa de fusão é zero, ele pode evitar os defeitos comuns do estado semifundido da solda não eutética tradicional, reduzindo significativamente os riscos de juntas de solda fria, marcas de exclusão e umedecimento deficiente. É especialmente adequado para processos de produção em massa de dispositivos de passo fino de alta densidade, como 0201 e QFN de passo de 0,3 mm.
Publicado: 2022-02-26O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12A pasta de solda de alta aderência resolve efetivamente o colapso da pasta de solda, o desalinhamento de componentes e até mesmo problemas de queda de componentes nas linhas de produção SMT causados por tempo de inatividade planejado, falhas de equipamento ou trocas de linha, melhorando a força de adesão inicial e a retenção de aderência em alta temperatura da pasta de solda de montagem em superfície. É particularmente adequado para componentes ultrapequenos, como 0201 e 01005, bem como para processos de refluxo bilateral. Sua aderência pode ser mantida por mais de 4 horas em temperatura ambiente e permanece estável em um ambiente de 60°C, evitando a deterioração significativa da aderência que ocorre na pasta de solda tradicional após apenas 1,5 horas de inatividade.
Publicado: 2022-01-27Quando os clientes de comércio exterior selecionam fornecedores de materiais de solda ISO, eles se concentram na cobertura de certificações de sistema, rastreabilidade de lote e recursos de controle de processo de linha de produção. JiaJinYuan opera sob o sistema duplo IATF 16949+ISO 9001, implementa monitoramento SPC em todos os processos e fornece relatórios reais de testes de ciclo térmico de pasta de solda, aumentando a taxa de aprovação única de auditorias de fábrica do cliente para 92% e encurtando diretamente o novo ciclo de introdução do projeto em 11 dias.
Publicado: 2022-01-14
In 2021, a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura na área de eletrônicos de consumo se expandiu gradativamente, principalmente por suas vantagens na proteção de componentes de precisão e sua compatibilidade de soldagem, tornando-se um fator importante para impulsionar a atualização tecnológica da indústria.
Publicado: 2021-12-30Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.