Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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As exportações de solda fabricadas na China para a ASEAN devem atender simultaneamente aos requisitos duplos de supervisão de exportação da China e ao acesso técnico dos países importadores da ASEAN, envolvendo a aplicação das regras de origem RCEP, inspeção de embalagens Sn/T 0370.3-2018, confirmação de classificação do código HS 81052090 e adaptação às Cláusulas de isenção RoHS do país de destino. Um lote de fio de solda JiaJinYuan foi totalmente devolvido durante a inspeção por um cliente vietnamita devido ao resíduo de fluxo não atender aos limites da TCVN 8264:2019, expondo o problema da falta de testes SGS de terceiros antes da exportação.
Publicado: 2024-08-05A impressão SMT é um processo chave no qual os estênceis SMT transferem uniformemente a pasta de solda para as almofadas de PCB, afetando diretamente a precisão do posicionamento e o rendimento da soldagem por refluxo. In linhas de produção reais, viscosidade da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil, pressão do rodo e velocidade de impressão devem ser coordenadas e combinadas; qualquer ligeiro desvio causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda ou desalinhamento.
Publicado: 2024-07-28Os materiais de solda PCBA possuem certificações SGS completas, cobrindo todas as categorias, incluindo ligas de chumbo-estanho, pastas de solda sem chumbo, fluxos e agentes de limpeza, e atendem aos padrões de exportação obrigatórios, como IEC 61249, RoHS 2.0 e REACH. Eles podem ser usados diretamente para exportações completas de máquinas para a UE, América do Norte, Japão e Coreia do Sul, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro ou devoluções de lotes causados por falta de qualificação de materiais.
Publicado: 2024-07-14O crescimento dos bigodes de estanho após o refluxo da pasta de solda é um modo de falha crítico que afeta a confiabilidade da pasta de solda. Suas causas básicas estão intimamente relacionadas ao teor de prata, tamanho do grão, resíduo de fluxo e cinética de crescimento de compostos intermetálicos na formulação da pasta de solda. Regulando com precisão a relação Sn/Ag/Cu na formulação da pasta de solda, adicionando elementos vestigiais inibitórios e otimizando a estabilidade térmica do fluxo, o tempo de iniciação do bigode pode ser significativamente atrasado.
Publicado: 2024-06-30A solda eletrônica automotiva mantém a resistência mecânica das juntas de solda dentro de uma ampla faixa de temperatura de -40°C a 150°C e não apresenta microfissuras após testes de vibração aleatórios com aceleração de 20G e 10Hz–2kHz, atendendo aos requisitos duplos de resistência à temperatura e resistência à vibração para solda eletrônica automotiva em cenários de alta confiabilidade, como controladores ADAS e placas de controle principais BMS.
Publicado: 2024-06-29
Se as barras de solda podem ser misturadas depende da compatibilidade das composições da liga e do grau de correspondência com a janela de processo da máquina de solda por onda. A mistura de diferentes soldas de liga pode facilmente levar a riscos como mudança do ponto de fusão, umedecimento irregular e fragilização das juntas de solda. In linhas de produção reais, fenômenos comuns incluem aumento de escória de solda, picos de juntas de solda ou juntas de solda fria. Recomenda-se dar prioridade ao uso de barras de solda do mesmo fabricante e do mesmo lote para garantir a estabilidade da composição da solda da liga e a consistência da soldagem.
Publicado: 2024-06-27A soldagem a frio é o defeito fatal mais oculto nas linhas de produção SMT. A temperatura de pico de refluxo insuficiente impede que a pasta de solda derreta totalmente e molhe as almofadas, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. A pasta de solda Jia Jinyuan só pode completar a reação eutética acima de 183°C, e sua força de umedecimento cai drasticamente quando a temperatura está abaixo de 205°C. As juntas de solda fria têm uma superfície cinza sem brilho metálico e o valor do teste de impulso é mais de 50% inferior ao valor padrão.
Publicado: 2024-06-15O fio de solda com baixo teor de fumaça para soldagem de conectores foi projetado para linhas de solda automatizadas de alto volume, abordando os pontos problemáticos dos fios de solda tradicionais, como fumaça intensa, respingos excessivos e baixa molhabilidade. Reduz significativamente as concentrações de TVOC na área de operação, garantindo ao mesmo tempo alta condutividade elétrica e resistência mecânica. Compatível com alimentadores de fio automáticos para diâmetros de fio que variam de 0,3 a 1,2 mm, alcançou alimentação contínua estável por 8 horas sem tempo de inatividade nas linhas de produção do cliente da JiaJinYuan.
Publicado: 2024-05-27Baseando-se em suas capacidades de P&D de ODM de solda, JJY desenvolveu novas formulações de solda personalizadas com baixo resíduo, alta molhabilidade e faixa de fusão estreita para processos de soldagem especiais, como jato de pasta de solda a laser, refluxo a vácuo e ligação por termocompressão de baixa temperatura. Essas formulações foram adaptadas com sucesso a cenários que incluem micro-almofadas de componentes 01005, revestimento Cu/Ni/Au e ligação de metais diferentes, reduzindo significativamente a taxa de vazios e o risco de crescimento excessivo de IMC.
Publicado: 2024-05-11A soldagem por imersão é um processo chave que completa a soldagem em lote imergindo verticalmente os pinos do PCB na superfície da solda derretida usando uma máquina de solda por imersão manual ou uma máquina de solda por onda. Seu núcleo está no controle coordenado da temperatura da solda, profundidade de imersão e tempo de permanência. O equipamento JiaJinYuan verificou em linhas de produção reais que uma precisão de controle de temperatura de ± 2 ℃ e uma janela de solda por imersão padrão de 0,8 ~ 1,2 segundos podem efetivamente suprimir defeitos como juntas de solda fria e pontes.
Publicado: 2024-04-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.