Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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In no processo de impressão da pasta de solda, o tempo de residência excessivamente longo da pasta de solda pode causar vários problemas, como aderência reduzida, queda e soldagem deficiente. O controle oportuno do tempo de uso da pasta de solda é fundamental para garantir a qualidade do produto.
Publicado: 2026-08-24
O crescimento explosivo do novo mercado de veículos de energia impulsionou o aumento da demanda por soldas para dispositivos de energia, com a soldagem de módulos IGBT e SiC emergindo como um novo motor de crescimento.
Publicado: 2026-08-24
A concorrência na indústria de solda SMT continua a se intensificar. In no Início de 2026, as empresas líderes comprimiram ainda mais o espaço de mercado através da expansão da capacidade, integração tecnológica e vinculação de clientes. Sob múltiplas pressões, como a flutuação das matérias-primas, o aumento dos custos de conformidade ambiental e os ciclos de certificação alargados para produtos topo de gama, os pequenos e médios fabricantes enfrentam geralmente dificuldades práticas, incluindo o atraso nas atualizações das linhas de produção e a concentração de encomendas nos principais intervenientes. O setor de solda SMT está acelerando sua mudança de uma competição em escala para uma competição abrangente de adaptabilidade de processos e capacidade de resposta da cadeia de suprimentos.
Publicado: 2026-08-16
In 2026, as políticas e regulamentações na indústria de pasta de solda se tornarão cada vez mais rigorosas, à medida que as leis e regulamentações ambientais pressionam as empresas a acelerar a P&D e a promoção de produtos livres de halogênio e com baixo teor de COV. À medida que os requisitos ambientais para o fabrico de produtos eletrónicos continuam a aumentar a nível mundial, as empresas de pasta de solda enfrentam maior pressão na otimização das formulações dos produtos e na atualização dos processos de produção, ao mesmo tempo que novas oportunidades para a inovação tecnológica e o desenvolvimento sustentável também são trazidas para a indústria.
Publicado: 2026-08-03
Os padrões técnicos de solda SMT alcançaram um progresso colaborativo substancial no Início de 2026. IEC/TC91 e SJ/T 11827-2023 concluíram o alinhamento em parâmetros-chave, abrangendo faixa de ponto de fusão, conteúdo de íons residuais e métodos de teste de molhabilidade. Isto aumentou a taxa de reconhecimento mútuo de materiais entre os clusters de fabricação eletrônica no Delta do Rio Yangtze, no Delta do Rio das Pérolas e na região de Chengdu-Chongqing para 76%, reduzindo significativamente o ciclo de depuração do processo e os custos de inspeção de materiais recebidos para fabricantes contratados entre regiões.
Publicado: 2026-07-15
A soldagem QFN impõe exigências extremamente altas à atividade, à distribuição do tamanho das partículas e ao conteúdo metálico da pasta de solda. Recomenda-se o uso de pasta de solda não limpa à base de resina Tipo 4 ou Tipo 5 com um teor de metal de 90,5±0,3%. In linhas de produção reais, seleção inadequada de pasta de solda ou parâmetros de impressão incompatíveis podem facilmente levar a defeitos típicos, como ponte de solda, solda aberta, marcação para exclusão e ponte inferior.
Publicado: 2026-07-10Bridge é um dos defeitos mais comuns e mais difíceis de eliminar na soldagem de IC de passo fino, manifestando-se como uma conexão anormal de solda fundida entre pinos adjacentes que causa curtos-circuitos. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que as pontes representam mais de 67% nos pacotes QFN0,4 mm e BGA0,3 mm, com as causas principais concentradas na combinação de desalinhamento de impressão da pasta de solda, design inadequado da abertura do estêncil e ultrapassagem local do pico de temperatura de soldagem por refluxo.
Publicado: 2026-06-23
A iteração da tecnologia de solda no SMT acelerou significativamente. A partir de janeiro de 2026, Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation e Loctite China lançaram sucessivamente novos produtos de solda SMT com baixa taxa de vazios, alta molhabilidade e aprimoramento sem halogênio, cobrindo cenários de embalagem de 01005 a BGA de passo fino. Alguns produtos passaram pela verificação da linha de produção pelos principais fabricantes de EMS e entraram na fase de introdução de pequenos lotes.
Publicado: 2026-06-22
De 17 a 20 de junho de 2026, a NEPCON Tailândia 2026, organizada pela Reed Exhibitions UK, foi inaugurada no Hall 100, BITEC Bangkok. Como o fabricante anual de eletrônicos profissionais mais influente do Sudeste Asiático
Publicado: 2026-06-18
À medida que a condução inteligente, os sistemas de infoentretenimento nos veículos e as plataformas eletrificadas aceleram a sua implantação, a procura por solda SMT de alta fiabilidade na eletrónica automóvel aumentou significativamente. A partir de janeiro de 2026, vários fornecedores Tier1 incluíram solda de alto teor de prata sem chumbo em sua lista de materiais certificada AEC-Q200, e a aplicação de solda SMT em PCBA de nível automotivo está se estendendo de módulos BCM tradicionais a componentes-chave, como controladores de domínio ADAS, OBC e BMS.
Publicado: 2026-06-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.