Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Viscosidade da pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A escória excessiva da soldagem por onda afeta diretamente o rendimento da soldagem e o custo de consumo das barras de solda. As causas comuns incluem alto teor de impurezas nas barras de solda, temperatura de solda de onda descontrolada, resíduo de fluxo carbonizado grave, agitação excessiva do pote de solda e proteção insuficiente de nitrogênio. As soluções exigem esforços coordenados em diversas dimensões, incluindo seleção de barras de solda, otimização do perfil de temperatura, frequência regular de remoção de escória, controle de volatilização de fluxo e monitoramento da pureza do nitrogênio.
Publicado: 2021-10-21Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, controlando com precisão o tempo de soldagem por imersão, a temperatura e a atividade de fluxo, a espessura do estanho por imersão de pinos pode ser efetivamente controlada entre 0,03 mm e 0,08 mm, evitando a adesão dos pinos e defeitos de ponte causados por uma camada de estanho excessivamente espessa. Os dados medidos da linha de produção JiaJinYuan mostram que após reduzir o tempo de soldagem por imersão de 5 segundos para 3,2 segundos, a taxa de ponte diminuiu 67%. Este método foi verificado em lote no estágio de pré-tratamento da soldagem por onda plug-in DIP.
Publicado: 2021-10-20Umedecimento insuficiente da almofada inferior durante a soldagem QFN geralmente leva a juntas de solda fria ou vazios. Ao alterar a abertura do estêncil do design convencional de escala trapezoidal de 1:1 para 0,92:1, o JJY melhora significativamente a taxa de transferência da pasta de solda sem aumentar a quantidade de solda. Combinado com o controle coordenado da pressão do rodo a 0,45 MPa e velocidade a 45 mm/s, a área molhada da almofada inferior de solda QFN é aumentada de 68% para 91%, e a taxa medida de vazios na junta de solda é inferior a 12%.
Publicado: 2021-09-26Para resolver o problema de empenamento que ocorre facilmente em placas PCB finas durante a soldagem de pasta de solda, este artigo parte das propriedades reológicas, conteúdo de metal, índice tixotrópico da pasta de solda e comportamento de volatilização do fluxo, propõe um esquema de seleção e coordenação de processo adaptado para pasta de solda de placa fina e enfatiza os efeitos práticos da pasta de solda de baixa tensão, janela de refluxo de temperatura média-baixa e ajuste fino dos parâmetros de impressão na supressão de empenamento.
Publicado: 2021-09-06Se o fluxo excessivo permanecer após a soldagem por refluxo da pasta de solda, especialmente entre PCBs de alta densidade ou componentes de passo fino, a contaminação iônica pode facilmente se formar, levando à redução da resistência de isolamento, corrente de fuga excessiva ou até mesmo falhas de curto-circuito. Embora a pasta de solda não limpa seja nominalmente especificada como não necessitando de limpeza, os componentes ativos de seu resíduo de fluxo, quando acoplados à umidade na superfície da placa, ainda podem degradar significativamente o desempenho do isolamento da superfície.
Publicado: 2021-08-28A solda do conector é projetada especificamente para soldar vários terminais de conectores eletrônicos, apresentando excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao choque térmico. É adequado para cenários de conexão de alta densidade, como FPC, placa a placa e fio a placa, e apresenta empuxo estável e baixa taxa de junta de solda a frio em processos de soldagem por refluxo e soldagem por onda seletiva, tornando-o um material de solda crítico para garantir a confiabilidade de inserção e remoção de longo prazo e a integridade do sinal dos conectores.
Publicado: 2021-08-28Os estênceis SMT enfrentam defeitos frequentes de pontes e esferas de solda na impressão de IC de passo fino. Os estênceis de laser com microfuros reduzem significativamente as taxas de curto-circuito em dispositivos com passo abaixo de 0,3 mm, controlando com precisão o tamanho da abertura, a rugosidade da parede e a estrutura cônica. A verificação da produção em massa por JiaJinYuan mostra que os defeitos de ponte diminuíram em 62%, a ocorrência de esferas de solda foi reduzida em 78%, melhorando diretamente o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2021-08-14
A grande quantidade de fumaça gerada pelo fio de solda durante a soldagem vem principalmente da decomposição térmica do fluxo, temperatura de soldagem excessivamente alta, teor excessivamente alto de colofônia no fio de solda ou ventilação insuficiente. Esses fatores aumentam conjuntamente a intensidade de geração e o risco de toxicidade dos fumos de soldagem, o que é particularmente proeminente nas operações de soldagem por onda e de ferro de solda manual.
Publicado: 2021-08-03
Para cenários de embalagem de alta densidade BGA, a série 8M9P/5RR de pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de vazio da JiaJinYuan concluiu a verificação da linha de produção nos principais clientes de embalagens e testes. A taxa de vazios medida é controlada de forma estável dentro de 3%. Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda apresentam umedecimento uniforme e uma camada IMC densa e contínua, aumentando o rendimento na primeira passagem dos dispositivos BGA de 92,7%
Publicado: 2021-07-14O controle do tempo de permanência da linha de produção de soldagem de placas OSP está diretamente relacionado à estabilidade química e soldabilidade da camada de filme OSP. Se o tempo de exposição do PCB desde o tratamento OSP em spray até antes da soldagem por refluxo exceder 48 horas, ou se ele permanecer em um ambiente de alta temperatura e alta umidade (como RH> 60%, T> 25°C) por mais de 24 horas, a camada de filme é propensa à hidrólise e oxidação, o que fará com que a taxa de vazios da junta de solda aumente em mais de 12% e o ângulo de molhamento aumente para mais de 45°. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse problema é responsável por 67% dos defeitos de ponte de solda na soldagem de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.