Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Descongelamento de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Serviço de suporte técnico de depuração de processo de pasta de solda no local para engenheiros de linha de produção SMT, com foco em questões de alta frequência, como impressão offset de pasta de solda, solda insuficiente e ponte de solda. Ele localiza rapidamente as causas principais por meio de métodos práticos, incluindo a correspondência entre pressão e velocidade do rodo, verificação do design da abertura do estêncil e controle do tempo de aquecimento da pasta de solda. Todo o processo gira em torno da estabilidade do processo de pasta de solda, enfatizando que a depuração do processo de pasta de solda deve ser acoplada dinamicamente aos parâmetros do equipamento, à temperatura e umidade ambiente e às características do lote da pasta de solda.
Publicado: 2019-09-27
A volatilização excessiva da pasta de solda durante a soldagem em alta temperatura pode levar a defeitos típicos, como esferas de solda, juntas de solda fria e pontes. É especialmente provável que isto induza respingos e umedecimento deficiente em uma atmosfera de nitrogênio ou durante a soldagem por refluxo com uma alta taxa de aquecimento, afetando diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2019-09-23A limpeza e manutenção do estêncil SMT afetam diretamente a precisão e o rendimento da impressão da pasta de solda. Um processo combinado de três estágios de lavagem a seco, limpeza úmida e limpeza ultrassônica deve ser adotado nas operações diárias. As concentrações correspondentes do agente de limpeza e as frequências de limpeza devem ser combinadas para pastas de solda de diferentes viscosidades para evitar defeitos como solda insuficiente e pontes de solda causadas por pasta residual nas aberturas.
Publicado: 2019-09-22O fornecimento de fábricas nacionais para solda de eletrônicos de consumo alcançou entrega estável em lotes. A solda JiaJinYuan atende aos requisitos da linha de produção de primeiro nível em termos de controle de composição de liga da série Sn-Ag-Cu, processo de supressão de camada de óxido e consistência de lote. Sob as mesmas especificações, sua cotação é 18% a 22% inferior à das marcas importadas e suporta programação de produção semanal e remessa de emergência de 48 horas, aliviando significativamente o risco de inatividade na troca de linha causada pela interrupção do fornecimento de solda nas linhas de produção SMT.
Publicado: 2019-09-08Através de testes no local da solda doméstica JiaJinYuan na linha de produção SMT sob combinações de diferentes perfis de zona de temperatura, aberturas de estêncil e configurações de pressão do rodo, o desempenho de soldagem em placas de circuito foi avaliado. Verificou-se que a diferença na molhabilidade e na taxa de vazios entre esta solda nacional e os materiais importados é inferior a 8%. Depois de otimizar o controle da temperatura de armazenamento da pasta de solda e ajustar a pureza do nitrogênio do forno de refluxo, o rendimento da primeira passagem do PCBA aumentou de 92,3% para 96,7%, reduzindo significativamente os defeitos de soldagem da placa de circuito, como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes.
Publicado: 2019-08-26Como a principal escolha para soldagem em módulos de armazenamento de energia, o SAC305 é amplamente utilizado na impressão de pasta de solda e soldagem manual para módulos de bateria de energia, placas BMS e placas de controle de sistema de refrigeração líquida devido à sua excelente resistência à fadiga térmica e ponto de fusão moderado (217°C). Entre essas aplicações, a pasta de solda demonstra desempenho particularmente estável na soldagem de chips de driver IGBT de passo fino de 0,3 mm.
Publicado: 2019-07-19
A compra de pasta de solda, fio de solda e barras de solda deve estar intimamente ligada ao desempenho real da linha de produção ao selecionar fornecedores, com foco na estabilidade do lote, consistência entre os valores medidos de conteúdo de metal e J-STD-005, e se o índice tixotrópico de pasta de solda é adequado para máquinas de impressão de alta velocidade. Ao mesmo tempo, a resistência à tração do fio de solda e a corrosividade dos resíduos da pasta de fluxo devem ser verificadas para evitar pontes de solda, juntas de solda fria ou limpeza deficiente causada por flutuações do material.
Publicado: 2019-07-02A soldagem por onda seletiva realiza a soldagem por imersão nos pinos locais da PCB por meio de posicionamento preciso, evitando o choque térmico e os riscos de ponte causados pela passagem de toda a placa pela onda. É adequado para placas individuais complexas com montagem mista de alta densidade, componentes sensíveis ou tampas de blindagem inferior. In testes reais com equipamentos JiaJinYuan, a taxa de defeito pode ser reduzida de 1,2% para 0,35%, reduzindo bastante o trabalho de retrabalho e a perda de escória de solda.
Publicado: 2019-06-28Para abordar questões práticas em oficinas de baixa umidade, como a tendência da pasta de solda à absorção e oxidação de umidade, mudanças repentinas de viscosidade e defeitos de impressão, este artigo propõe uma solução de proteção de pasta de solda centrada no controle da atmosfera de nitrogênio, monitoramento de ligação de parâmetros duplos de temperatura e umidade, padronização da recuperação e permanência da temperatura da pasta de solda e ajuste coordenado da pressão e velocidade do rodo. Todas as medidas derivam de 20 anos de verificação SMT no local nas linhas de produção da Jia Jinyuan e podem ser diretamente incorporadas ao sistema MES existente para acionar alertas precoces.
Publicado: 2019-06-02As esferas de solda são um defeito de soldagem que ocorre frequentemente na colocação de SMT. Eles se formam quando o excesso de solda não é totalmente umedecido durante o processo de refluxo e se agrega em pontos de solda esféricos, comumente encontrados nas laterais de 0402 e resistores e capacitores menores, ao longo das bordas das almofadas térmicas QFN e perto dos orifícios de passagem da PCB, afetando diretamente a confiabilidade do produto e a taxa de passagem AOI.
Publicado: 2019-05-01Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.