Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Para a exportação de solda de equipamentos 5G, um conjunto completo de documentos de inspeção em conformidade com os requisitos IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 e RoHS 2.0 deve ser fornecido simultaneamente, abrangendo relatórios de composição de solda, curvas de ponto de fusão, testes de molhabilidade, teor de halogênio, espessura de compostos intermetálicos e avaliação de crescimento de whisker de estanho. Todos os lotes de exportação de Jia Jinyuan estão sujeitos a testes completos de terceiros pela SGS ou CTI de acordo com os padrões especificados pelo cliente, com dados originais anexados.
Publicado: 2016-11-08
A seleção da barra de solda ondulada deve estar alinhada com o desempenho real da linha de produção. As barras de solda Sn99.3Cu0.7 são de baixo custo com resistência à oxidação aceitável, mas têm força de umedecimento fraca. As ligas contendo prata melhoram a fluidez e a resistência das juntas de solda, mas aumentam significativamente os custos. As diferenças entre os dois são particularmente proeminentes na operação contínua em alta temperatura, soldagem de furo passante de passo fino e compatibilidade sem chumbo. Os engenheiros devem determinar de forma abrangente os limites aplicáveis das soldas SnCu com base na espessura da placa, na densidade dos componentes e na taxa de retrabalho.
Publicado: 2016-10-30Ao soldar manualmente os terminais do chicote elétrico, o uso de fio de solda de tamanho grande de 1,6 mm ou superior com uma temperatura do ferro de solda de 350 ℃ ± 10 ℃ pode obter juntas de solda totalmente formadas de uma só vez, sem solda a frio, pontas afiadas ou juntas secas, melhorando significativamente a confiabilidade da conexão elétrica do chicote elétrico sob condições de vibração. Este processo foi verificado em lote em várias linhas de produção de chicotes elétricos de alta tensão para veículos de energia nova de JJY.
Publicado: 2016-10-29A oxidação contínua na superfície da solda fundida durante a soldagem por onda é a principal causa da formação de escória de solda. Altas temperaturas, exposição ao ar, resíduos de fluxo e agitação do banho de solda aceleram coletivamente a ruptura e aglomeração do filme de óxido, levando ao aumento do volume de escória de solda, maior consumo de solda e manutenção mais frequente do equipamento. Medições de campo nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que quando o aumento na escória de solda por turno excede 1,2 kg, os custos de solda aumentam 8,6% em relação ao ano anterior. O controle oportuno do oxigênio e a limpeza da superfície da solda podem reduzir a geração de escória de solda em mais de 35%.
Publicado: 2016-09-07Ajustar os parâmetros do processo de pasta de solda sob um ambiente de refluxo de nitrogênio pode reduzir significativamente a taxa de vazios da pasta de solda. É necessário otimizar simultaneamente a inclinação de aquecimento, a temperatura máxima e o teor de oxigênio atmosférico da soldagem por refluxo, e combinar o design da abertura do estêncil com a pressão do rodo para controlar a precisão da impressão, de modo a evitar juntas de solda fria e umidade deficiente causada por deslocamento irregular de nitrogênio ou volatilização de fluxo prejudicada.
Publicado: 2016-08-11A alta resistência à tração das juntas de solda do conector melhora diretamente a confiabilidade de toda a máquina. A solda do conector JiaJinYuan, ao otimizar a proporção de estanho-prata-cobre e componentes de fluxo ativo, atinge uma resistência à tração média ≥8,2N em uma temperatura de pico de refluxo convencional de 235°C, sem desprendimento da junta de solda, sem junta de solda fria e sem rachaduras na junta de solda após 100 ciclos de inserção e remoção. É especialmente adequado para controle industrial e linhas de produção de eletrônicos automotivos sob condições de vibração de alta frequência.
Publicado: 2016-08-02
A fraca molhabilidade da pasta de solda sem chumbo requer exame simultâneo do material e das vias do processo. A atividade do fluxo, o conteúdo de metal e a distribuição de partículas na pasta de solda afetam diretamente sua capacidade de umedecimento e espalhamento, enquanto variáveis de processo como parâmetros de impressão, perfil de refluxo e condição da superfície do PCB não podem ser ignoradas. In nas linhas de produção reais, aproximadamente 68% dos defeitos de umedecimento são causados em conjunto pelo design inadequado da abertura do estêncil e pela baixa temperatura de pico de refluxo.
Publicado: 2016-07-19A inspeção AOI após a soldagem por refluxo SMT pode identificar com eficiência defeitos de solda de aparência, como pontes de juntas de solda, marcas de exclusão, esferas de solda e desalinhamento, reduzindo significativamente a taxa de inspeção perdida da inspeção visual manual. Com uma precisão de pixel de 0,015 mm e a capacidade de comutação de fonte de luz multiângulo, o equipamento de inspeção AOI da Jia Jinyuan controla de forma estável a taxa de falsos alarmes dentro de 1,2% para julgamento de junta de solda de componentes abaixo de 0603.
Publicado: 2016-07-14Para resolver o problema de rachaduras nas juntas de solda causadas pelo estresse térmico concentrado no armazenamento de energia, novas placas de controle eletrônico de energia durante ciclos frequentes de carga-descarga, devem ser selecionadas pastas de solda com alta ductilidade, baixo módulo de elasticidade e excelente vida útil do ciclo térmico. A nova pasta de solda de energia deve passar na verificação de choque térmico de -40°C a 125°C por mais de 1000 ciclos, enquanto a confiabilidade da pasta de solda enfatiza a uniformidade da camada IMC e a estabilidade da fase Cu6Sn5. O conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a concentração de íons residuais de fluxo da pasta de solda determinam em conjunto sua resistência à fadiga térmica a longo prazo.
Publicado: 2016-07-02A soldagem dos componentes 01005 é altamente sensível ao tamanho das partículas da pasta de solda e às propriedades reológicas. A pasta de solda ultrafina T6 (tamanho de partícula 2 ~ 5μm) pode reduzir significativamente as taxas de defeito de bolas de solda e pontes de solda. Quando seu índice tixotrópico é controlado dentro da faixa de 0,75 ~ 0,85, ele ainda pode manter bordas claras e desmoldagem completa sob aberturas de estêncil de 0,1 mm. Combinado com o ajuste fino dos parâmetros de impressão da pasta de solda JiaJinYuan J-603B, a taxa de ocorrência da ponte de solda medida é reduzida de 1200 PPM para 86 PPM.
Publicado: 2016-06-06Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.