Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A divisão dos cenários de aplicação entre pasta de solda e fluxo líquido depende do tamanho da junta de solda, da densidade dos componentes e da compatibilidade do equipamento. A pasta de solda é adequada para impressão de estêncil ou processos de distribuição para 0201 e microcomponentes menores, enquanto o fluxo líquido é usado principalmente para inserção através de furos, retrabalho em grandes almofadas de solda e pré-pulverização antes da soldagem por onda seletiva. Os dois são frequentemente usados em combinação em linhas de produção SMT de acordo com o tempo de ciclo do processo e requisitos de controle de resíduos.
Publicado: 2021-03-09A otimização da pasta de solda correspondente ao mecanismo de geração de pequenas esferas de solda concentra-se na relação de acoplamento dinâmico entre pasta de solda, pasta de solda de esfera de solda e refluxo de pasta de solda. Ao regular a distribuição do tamanho das partículas e a esfericidade do pó metálico na pasta de solda, o gradiente de volatilização do fluxo e a curva de decaimento da viscosidade, a geração de pequenas bolas de solda de 0,1 ~ 0,3 mm é significativamente suprimida sem sacrificar a precisão da impressão, e a redução de defeitos no nível PPM foi alcançada em várias linhas de produção de eletrônicos automotivos.
Publicado: 2021-02-27Aproveitando anos de experiência prática em linhas de produção SMT, a fábrica de solda de comércio exterior da ASEAN fornece de forma estável produtos de solda altamente consistentes para clientes globais. Ele também pode fornecer relatórios de materiais MSDS que atendem a REACH, RoHS e requisitos alfandegários de vários países, atendendo às rígidas demandas de solda de comércio exterior da ASEAN em desembaraço aduaneiro de exportação, auditorias de fábrica de terminais e rastreabilidade de processos.
Publicado: 2021-02-19A inspeção AOI é altamente eficiente para identificar defeitos superficiais em juntas de solda, mas devido às limitações dos princípios ópticos, ela não consegue penetrar na camada de solda metálica, resultando na detecção completamente perdida de defeitos internos, como vazios e juntas de solda fria. A inspeção por raios X, com sua capacidade de penetração, tornou-se o único meio confiável para identificar vazios nas juntas de solda em dispositivos como BGA e QFN.
Publicado: 2021-02-13
O perfil de refluxo da pasta de solda deve ser ajustado dinamicamente de acordo com a composição da liga, faixa de ponto de fusão e atividade de fluxo. Por exemplo, SAC305 requer uma temperatura de pico de 235°C±5°C e um tempo acima do liquidus de 60~90 segundos, enquanto Sn63/Pb37 requer uma temperatura de pico de 220°C±3°C e um tempo acima do liquidus de 45~60 segundos. A distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e o nível de oxidação de diferentes pastas de solda também afetam significativamente a taxa de aceleração e as configurações da zona de imersão.
Publicado: 2021-01-27Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.
Publicado: 2021-01-19
A volatilidade da cadeia de fornecimento global em 2020 impactou significativamente o fornecimento de pasta de solda, levando alguns fabricantes a acelerar layouts de produção localizada para lidar com a incerteza do mercado. As tendências da indústria mostram que a procura por pasta de solda continua a crescer, mas a estabilidade do fornecimento enfrenta desafios e as empresas precisam de reforçar as capacidades localizadas e a coordenação da cadeia industrial.
Publicado: 2021-01-08Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.
Publicado: 2020-12-08A pasta de solda está acelerando sua substituição de sistemas tradicionais com/sem chumbo em cenários de soldagem em baixa temperatura. Entre eles, a pasta de solda Sn-Bi tornou-se a escolha preferida para circuitos flexíveis, dispositivos sensíveis à temperatura e montagem mista de materiais diferentes devido ao seu ponto eutético de 138°C. No entanto, a sua fragilidade inerente e a resistência insuficiente à fadiga térmica levam a frequentes fissuras nas juntas de solda, especialmente sob o estresse combinado do ciclo de temperatura e da vibração mecânica, onde as suas deficiências de confiabilidade se tornam proeminentes. Os engenheiros precisam avaliar simultaneamente o tipo de pacote do dispositivo, a distribuição da espessura do cobre do PCB e o grau correspondente de inclinação do perfil de refluxo durante a seleção.
Publicado: 2020-12-08A seleção seletiva da barra de solda por onda deve equilibrar a estabilidade do ponto de fusão, a tensão superficial e a taxa de formação de filme de óxido; o controle de escória de solda é diretamente afetado pela pureza da barra de solda, conteúdo de impurezas de cobre e ferro e compatibilidade de fluxo. A série JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tem uma taxa de escória medida abaixo de 1,2% em soldagem de placa de alta densidade em lotes pequenos e médios, superando significativamente as barras de solda convencionais.
Publicado: 2020-11-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.