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焊膏和液體助焊劑應用場景的劃分取決於焊點尺寸、元件密度和設備相容性。焊膏適用於0201及較小微型元件的模板印刷或點膠工藝，而液體助焊劑主要用於通孔插入、大型焊盤返修以及選擇性波峰焊接前的預噴塗。根據製程週期時間和殘留物控制要求，兩者在SMT生產線上經常組合使用。
發表： 2021-03-09微小焊球生成機制對應的焊膏優化重點在於焊膏、焊球焊膏和焊膏回流之間的動態耦合關係。透過調控焊膏中金屬粉末的粒徑分佈和球形度、助焊劑的揮發梯度、黏度衰減曲線，在不犧牲印刷精度的情況下，顯著抑制0.1～0.3mm微小焊球的產生，並在多條汽車電子生產線實現了PPM級的缺陷減少。
發表： 2021-02-27憑藉著多年SMT生產線的實務經驗，東協外貿焊錫工廠為全球客戶穩定供應高度一致的焊錫產品。也可提供符合REACH、RoHS以及各國海關要求的MSDS材料報告，滿足東協外貿焊料在出口清關、終端驗廠、流程追溯等方面的剛性需求。
發表： 2021-02-19AOI檢測對於識別焊點表面缺陷效率很高，但由於光學原理的限制，它無法穿透金屬焊料層，導致對空洞、冷焊點等內部缺陷的完全漏檢。 X射線偵測以其穿透能力，已成為辨識BGA和QFN等元件中焊點空洞的唯一可靠手段。
發表： 2021-02-13
焊膏回流曲線必須根據合金成分、熔點範圍和助焊劑活性進行動態調整。例如，SAC305要求峰值溫度為235℃±5℃，液相線以上時間為60~90秒，而Sn63/Pb37則要求峰值溫度為220℃±3℃，液相線以上時間為45~60秒。不同焊膏的金屬粉末粒徑分佈和氧化程度也會顯著影響升溫速率和均熱區設定。
發表： 2021-01-27在高頻 PCB 上焊接 5G 設備時，焊料面臨空洞率增加加劇訊號衰減的實際問題。透過優化金屬含量、流變性能、助焊劑揮發途徑，低空洞錫膏在嘉金源JH-5G系列實際生產線上得到驗證，將BGA焊點空洞率穩定控制在8%以內，顯著提高射頻模組在毫米波頻段的阻抗連續性和回波損耗性能。
發表： 2021-01-19
2020年全球供應鏈波動對錫膏供應造成較大影響，促使部分廠商加速在地化生產佈局，以因應市場的不確定性。產業趨勢顯示，錫膏需求持續成長，但供應穩定性面臨挑戰，企業需加強在地化能力和產業鏈協同。
發表： 2021-01-08在厚銅板上焊接BGA裝置時，由於熱容量大，升溫速度慢，焊膏中的助焊劑揮發不充分，氣體逸出受阻，極易在焊點內部形成空洞缺陷。需選擇低殘留、高活性、寬回流焊窗口的專用焊錫膏；否則，空洞率一般超過25%，遠超過IPC-A-610 G級≤15%的要求。
發表： 2020-12-08在低溫焊接場景中，焊膏正在加速取代傳統的含鉛/無鉛系統。其中，Sn-Bi焊膏因其138℃的共晶點而成為柔性電路、溫度敏感元件以及異種材料混合組裝的首選。但其固有的脆性和抗熱疲勞性能不足，導致焊點經常開裂，特別是在溫度循環和機械振動的聯合應力下，其可靠性缺陷變得突出。工程師在選用時需要同時評估裝置封裝類型、PCB銅厚分佈、回流焊溫度曲線斜率的匹配程度。
發表： 2020-12-08選擇性波峰焊焊條的選擇必須平衡熔點穩定性、表面張力和氧化膜形成率；焊錫渣的控制直接受到焊錫條純度、銅鐵雜質含量以及助焊劑相容性的影響。嘉金源SN99.3CU0.7系列在中小批量高密度板焊接中實測掛渣率低於1.2%，明顯優於傳統焊錫條。
發表： 2020-11-14