Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para resolver os problemas de grandes flutuações no volume de deposição de pasta de solda e frequentes juntas de solda fria e pontes de solda durante a impressão de pasta de solda PCB de alta densidade, este artigo propõe um método de controle de volume de pasta de solda baseado em dados de linha de produção medidos, com otimização de abertura de estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e controle de temperatura da viscosidade da pasta de solda como seus componentes principais. Ele se concentra em resolver o desafio da consistência de deposição da pasta de solda para componentes QFN e 0201 com passo de 0,4 mm, reduzindo significativamente a proporção de lotes anormais onde o rendimento da primeira passagem do SPI é inferior a 92%.
Publicado: 2022-08-17A lápide causa saliências semelhantes a pontas nas bordas dos depósitos de pasta de solda. Durante a colocação, os pinos dos componentes são facilmente empurrados para fora da posição ou pressionados na área de pasta de solda empilhada. Durante o refluxo, a fluidez da pasta de solda derretida aumenta, aumentando drasticamente o risco de formação de pontes. A pasta de solda da série JiaJinYuan G-8800 é mais propensa a expor esse defeito sob condições de um estêncil de 35μm e um ângulo de rodo de 45°.
Publicado: 2022-08-06
Se a pasta de solda for selecionada incorretamente ou limpa de forma incompleta durante a soldagem da PCB, os íons haleto residuais e a umidade agirão juntos para desencadear a migração eletroquímica, levando à corrosão dos circuitos de cobre na PCB, à redução da resistência de isolamento e à confiabilidade severamente comprometida a longo prazo, com o risco de falha aumentando significativamente, especialmente em ambientes de alta temperatura e alta umidade.
Publicado: 2022-07-23Devido à grande capacidade de calor e alta condutividade térmica do cobre, a soldagem de placas de cobre espessas sofre com aumento retardado de temperatura e pico de temperatura facilmente baixo durante a soldagem por refluxo. A zona de imersão deve ser estendida para 150–180 segundos para garantir derretimento e umedecimento suficientes da pasta de solda; caso contrário, defeitos como juntas de solda fria, juntas secas e juntas de solda cegas ocorrem com frequência. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que quando a zona de imersão é inferior a 140 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA aumenta em 37%.
Publicado: 2022-07-20Configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo agravarão significativamente os defeitos típicos, como vazios e esferas de solda. O aumento de pré-aquecimento excessivamente rápido faz com que o fluxo ferva violentamente e respingue, formando bolas de solda. A imersão insuficiente ou o pico de temperatura baixo levam à umedecimento deficiente da solda e dificultam o escape do gás, induzindo vazios. Medições reais nas linhas de produção de JiaJinYuan mostram que quando a taxa de rampa excede 3℃/s ou o tempo de refluxo é inferior a 60 segundos, a taxa de vazios BGA geralmente sobe acima de 15%.
Publicado: 2022-06-27O uso de pasta de solda vencida causa diretamente defeitos de lote nas linhas de produção SMT, como juntas de solda fria, aumento de esferas de solda e desalinhamento de impressão. A degradação da viscosidade e a redução da atividade do fluxo da pasta de solda vencida são as causas principais. A implementação estrita de processos de controle de pasta de solda pode evitar mais de 90% dos defeitos de montagem, com atenção especial aos principais nós, como armazenamento refrigerado, tempo de aquecimento, limite de tempo de uso pós-abertura e rastreabilidade de lote.
Publicado: 2022-05-28O tratamento da almofada PCB é uma etapa fundamental nas linhas de produção SMT para garantir o rendimento na primeira passagem e o rendimento da linha. Para problemas comuns, como oxidação da almofada, contaminação de impressões digitais e resíduos de fluxo, o pré-tratamento direcionado deve ser concluído antes da impressão da pasta de solda; caso contrário, é altamente provável que ocorram defeitos como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que o tratamento padronizado da almofada PCB pode reduzir a taxa de defeitos de soldagem das placas OSP de 3.200 PPM para menos de 450 PPM.
Publicado: 2022-05-11
Se a pasta de solda expirada ainda pode ser colocada em produção depende das condições reais de armazenamento, da conformidade com os procedimentos de recuperação de temperatura e dos resultados da verificação do processo durante todo o processo de impressão e soldagem por refluxo, em vez de ser simplesmente determinado com base na etiqueta de validade da pasta de solda. Nas linhas de produção In, o armazenamento inadequado a frio em baixa temperatura geralmente leva a mudanças repentinas na viscosidade da pasta de solda, estratificação de fluxo ou oxidação de partículas metálicas, o que por sua vez causa defeitos de lote, como solda insuficiente, pontes de solda e juntas de solda fria.
Publicado: 2022-05-06Com base no feedback recente da linha de produção sobre espessura excessiva de impressão da pasta de solda e problemas frequentes de ponte, a Duoxi reavaliou a taxa de abertura do estêncil, reduzindo a proporção da área de abertura em áreas de componentes convencionais 0402 de 85% para 78%, enquanto reduz de forma síncrona a pressão do rodo e a velocidade de impressão, resultando em uma redução geral de 12% no volume de deposição da pasta de solda, melhorando efetivamente a taxa de exclusão pós-refluxo e a taxa de vazios na junta de solda.
Publicado: 2022-04-16Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, a Jia Jinyuan desenvolveu um sistema de solda personalizado com uma baixa taxa de vazios (≤3%), uma temperatura de pico de refluxo ≤220°C e uma vida útil prolongada de resistência à oxidação de mais de 72 horas, abordando pontos problemáticos como taxa de vazios excessiva em embalagens BGA, requisitos de soldagem em baixa temperatura para dispositivos sensíveis à temperatura e defeitos de impressão causados pela oxidação da pasta de solda em linhas de produção. Este sistema foi validado em lote nas linhas de produção de vários clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.
Publicado: 2022-03-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.