Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O ponto de fusão do fio de solda sem chumbo está geralmente entre 217°C e 227°C. Durante a soldagem real, a temperatura do ferro de soldar deve ser ajustada entre 320°C e 360°C para compensar a perda de calor e garantir a molhabilidade. Diferentes diâmetros de fio, conteúdos de fluxo e capacidades de calor da PCB afetam significativamente o ajuste ideal de temperatura. Nas linhas de produção In, ajustes finos em tempo real geralmente são feitos por meio de testes de pico e inspeção de brilho da junta de solda.
Publicado: 2011-05-07A soldagem FPC tem requisitos extremamente rigorosos para resíduos de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio JiaJinYuan controla estritamente o teor de bromo e cloro abaixo de 900 PPM, não deixando nenhum resíduo de íon corrosivo após o refluxo, enquanto mantém excelente resistência ao abatimento e estabilidade de impressão de passo fino de 0,3 mm. Ele foi aplicado com sucesso em linhas de produtos de alta qualidade exportados para a UE, Japão e Coreia do Sul, como módulos de câmeras automotivas e FPCs com dobradiças de tela dobráveis.
Publicado: 2011-04-25Para enfrentar o desafio de limpar manchas residuais em placas de pasta de solda, é necessário otimizar simultaneamente a seleção da pasta de solda e os parâmetros do processo. Embora a pasta de solda não limpa reduza a pressão de limpeza, ela é mais sensível às aberturas do estêncil e aos ambientes de refluxo. In Em contraste, a pasta de solda tradicional combinada com a limpeza requer compatibilidade química entre o agente de limpeza e os resíduos da pasta de solda. A eficácia de limpeza da pasta de solda é diretamente influenciada pelo seu conteúdo metálico, sistema de resina e tipo de ativador.
Publicado: 2011-04-17A certificação de teste SGS de solda RoHS é um limite obrigatório para linhas de produção de montagem eletrônica da UE voltadas para exportação. A solda JiaJinYuan RoHS passou no conjunto completo de testes de metais pesados e substâncias orgânicas da SGS, com todos os seis itens – chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados – atendendo aos padrões. Os documentos de desembaraço aduaneiro incluem o relatório SGS original, declaração de conformidade, folha de dados de segurança de material e registros de inspeção de fábrica em lote, e o conjunto completo de documentos pode ser usado diretamente para declaração alfandegária e auditorias de fábrica do cliente.
Publicado: 2011-04-11A perda de controle de temperatura e umidade na oficina de impressão SMT causará flutuações na viscosidade da pasta de solda, levando a defeitos como solda insuficiente, pontes de solda e desalinhamento. A pasta de solda JiaJinYuan tem a viscosidade mais estável em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ e 45% UR ± 5% UR. Quando a diferença de temperatura excede 3°C ou o desvio de umidade excede 8% UR, a taxa de defeito de impressão aumentará. O controle do processo deve ser alcançado por meio de monitoramento em circuito fechado e controle de umidade por zonas.
Publicado: 2011-03-20
A pasta de solda, o fio de solda e a barra de solda têm funções claramente definidas no SMT e na soldagem manual: a pasta de solda é usada para impressão em estêncil de componentes de montagem em superfície, o fio de solda é adequado para reparos de solda de retoque e soldagem de pequenos lotes através de furos, enquanto a barra de solda é usada exclusivamente em máquinas de solda por onda. Os três têm diferenças essenciais no conteúdo de metal, atividade de fluxo, curva de ponto de fusão e requisitos de armazenamento, e a seleção deve corresponder ao caminho do processo, à capacidade do equipamento e ao nível de confiabilidade.
Publicado: 2011-03-10A solda doméstica cobre diâmetros de fio de 0,3 mm a 3,0 mm, todas as faixas de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes com e sem chumbo e três sistemas de fluxo: resina, não limpo e lavável com água. É compatível com vários cenários, incluindo impressão SMT de alta velocidade, soldagem por onda, soldagem por imersão e soldagem de retoque manual. A série JiaJinYuan tem um ângulo de molhamento medido ≤35°, taxa de formação de ponte abaixo de 0,08% e conteúdo de íons residuais<0,5μg/cm2 Nenhum ajuste nas aberturas do estêncil ou no perfil de temperatura de refluxo é necessário ao trocar materiais na linha de produção.
Publicado: 2011-03-06Este artigo discorre sobre a lógica real de flutuação da indústria do preço de compra da unidade de pasta de solda e da quantidade mínima de pedido, explica a composição do preço em combinação com diferentes marcas, conteúdo metálico e especificações de embalagem, esclarece que os requisitos de verificação da linha de produção e parâmetros de processo devem ser fornecidos para aplicações de amostra de pasta de solda, ressalta que o ciclo convencional de aquisição de pasta de solda é de 5 a 12 dias úteis, e pedidos urgentes podem ser reduzidos para 3 dias, mas o estoque e as rotas logísticas devem ser confirmados simultaneamente.
Publicado: 2011-02-23Ao realizar soldagem de retrabalho em placas flexíveis FPC, a pasta de solda tradicional requer um pico de temperatura acima de 235°C, o que facilmente causa bolhas no substrato, descascamento da folha de cobre ou rachaduras na película de cobertura. A pasta de solda de contraste In de baixa temperatura reduz o pico de refluxo para 180°C ± 5°C, reduzindo significativamente o estresse térmico e garantindo ao mesmo tempo umedecimento, espalhamento e resistência da junta de solda. É uma estratégia chave de seleção de pasta de solda que equilibra confiabilidade e rendimento no retrabalho preciso de circuitos impressos flexíveis.
Publicado: 2011-02-15
Os resíduos de pasta de fluxo devem ser completamente removidos com um agente de limpeza de solda adequado; caso contrário, levará a resultados falsos de testes de TIC, corrosão das juntas de solda de fio de ouro ou redução da adesão do revestimento isolante. In nas linhas de produção reais, os agentes de limpeza à base de álcool isopropílico fornecem resultados consistentes para pasta de fluxo à base de colofônia, mas evaporam rapidamente; agentes de limpeza à base de água são adequados para pasta de fluxo sem limpeza, mas requerem tempo de enxágue prolongado; agentes de limpeza à base de hidrocarbonetos têm forte solvência para pasta de fluxo com alto teor de sólidos, mas apresentam o risco de dilatar as vedações do equipamento.
Publicado: 2011-02-03Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.