Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A inspeção AOI após a soldagem por refluxo SMT pode identificar com eficiência defeitos de solda de aparência, como pontes de juntas de solda, marcas de exclusão, esferas de solda e desalinhamento, reduzindo significativamente a taxa de inspeção perdida da inspeção visual manual. Com uma precisão de pixel de 0,015 mm e a capacidade de comutação de fonte de luz multiângulo, o equipamento de inspeção AOI da Jia Jinyuan controla de forma estável a taxa de falsos alarmes dentro de 1,2% para julgamento de junta de solda de componentes abaixo de 0603.
Publicado: 2016-07-14Para resolver o problema de rachaduras nas juntas de solda causadas pelo estresse térmico concentrado no armazenamento de energia, novas placas de controle eletrônico de energia durante ciclos frequentes de carga-descarga, devem ser selecionadas pastas de solda com alta ductilidade, baixo módulo de elasticidade e excelente vida útil do ciclo térmico. A nova pasta de solda de energia deve passar na verificação de choque térmico de -40°C a 125°C por mais de 1000 ciclos, enquanto a confiabilidade da pasta de solda enfatiza a uniformidade da camada IMC e a estabilidade da fase Cu6Sn5. O conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a concentração de íons residuais de fluxo da pasta de solda determinam em conjunto sua resistência à fadiga térmica a longo prazo.
Publicado: 2016-07-02A soldagem dos componentes 01005 é altamente sensível ao tamanho das partículas da pasta de solda e às propriedades reológicas. A pasta de solda ultrafina T6 (tamanho de partícula 2 ~ 5μm) pode reduzir significativamente as taxas de defeito de bolas de solda e pontes de solda. Quando seu índice tixotrópico é controlado dentro da faixa de 0,75 ~ 0,85, ele ainda pode manter bordas claras e desmoldagem completa sob aberturas de estêncil de 0,1 mm. Combinado com o ajuste fino dos parâmetros de impressão da pasta de solda JiaJinYuan J-603B, a taxa de ocorrência da ponte de solda medida é reduzida de 1200 PPM para 86 PPM.
Publicado: 2016-06-06O método e processo de precificação para reciclagem de pasta de solda e escória de solda estão diretamente relacionados a m
Publicado: 2016-05-18
A baixa esfericidade do pó de solda na pasta de solda reduz significativamente a taxa de formação de impressão, levando a defeitos de alta frequência, como falta de impressão, pontes de solda e desalinhamento, o que é particularmente proeminente em dispositivos de embalagem 0201 e menores. O pó de solda não esférico tem baixa fluidez, alta resistência ao rolamento e maior atrito com as paredes da abertura do estêncil, afetando diretamente a taxa de liberação da pasta de solda e a consistência da desmoldagem.
Publicado: 2016-05-12In Impressão SMT, as propriedades reológicas da pasta de solda afetam diretamente a estabilidade da impressão contínua. Um índice tixotrópico excessivamente alto leva facilmente a uma desmoldagem deficiente e a pequenos furos nas bordas, enquanto um índice tixotrópico excessivamente baixo causa queda e entupimento da abertura. A pasta de solda JiaJinYuan alcança um controle preciso da relação de viscoelasticidade. Em ambiente de 25 ° C e condições de estêncil de 0,5 mm, o índice tixotrópico medido é de 1,8 ~ 2,3. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 2,8 kg e velocidade de 45 mm/s, ele pode completar continuamente 1200 PCBs sem obstruir a abertura.
Publicado: 2016-04-10A inspeção diária de rotina das linhas de produção de soldagem por refluxo é a principal linha de defesa contra defeitos de lote. Através de verificações sistemáticas do paralelismo ferroviário, da pureza do nitrogênio, dos desvios entre as temperaturas reais e definidas em cada zona de temperatura, da estabilidade da velocidade da corrente e da velocidade do vento da seção de resfriamento a cada turno, mais de 90% dos defeitos típicos, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão e solda a frio, podem ser interceptados antecipadamente, evitando o retrabalho em lote causado por falhas de ponto único.
Publicado: 2016-03-28A taxa excessiva de esvaziamento da pasta de solda da almofada térmica na parte inferior do QFN é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT, exigindo otimização coordenada de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design da abertura do estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Embora a pasta de solda com baixo teor de vazios possa reduzir a taxa de esvaziamento, ela não pode substituir a correspondência do processo. A pressão e velocidade do rodo, a pureza do nitrogênio e o gradiente de temperatura de cada zona de refluxo devem ser ajustados de acordo com o status real do equipamento da linha de produção.
Publicado: 2016-03-21A solda RoHS está em estrita conformidade com a diretiva ambiental da UE RoHS, eliminando completamente seis categorias de substâncias perigosas, incluindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados e éteres difenílicos polibromados. É adequado para linhas de produção de alta confiabilidade, como eletrônicos de consumo, equipamentos médicos e eletrônicos automotivos. In Na produção em massa SMT real de Jia Jinyuan, foi verificado que ele tem molhabilidade estável a uma temperatura de pico de 245 ° C, uma taxa de vazios inferior a 3,2% e a espessura da camada IMC da junta de solda é controlada dentro da faixa de 1,8 ~ 2,4 μm.
Publicado: 2016-03-14A solda doméstica correspondeu totalmente aos produtos importados em indicadores-chave, como estabilidade do ponto de fusão, velocidade de umedecimento e corrosividade dos resíduos. Quando usado com o fluxo especialmente formulado de Jia Jinyuan, o rendimento de primeira passagem da soldagem do componente 0201 permanece estável em 99,87%, enquanto o custo de aquisição é de apenas 63% daquele da solda importada da mesma especificação. Para pedidos de grande volume, a coordenação da logística e das condições de pagamento reduz ainda mais o custo geral de entrega.
Publicado: 2016-02-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.