Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Redução de esfera de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
In soldagem por refluxo a vácuo com atmosfera de ácido fórmico, pasta de solda deve equilibrar o controle de atividade e remoção de bolhas; a pasta de solda a vácuo deve ter baixa pressão de vapor, alta estabilidade térmica e compatibilidade com ácido fórmico, enquanto a pasta de solda por refluxo de ácido fórmico requer um sistema de fluxo que possa reduzir sinergicamente os óxidos com ácido fórmico sem exacerbar a corrosão do metal. Esses três fatores determinam em conjunto a fração de vazios e a resistência ao cisalhamento das juntas soldadas em dispositivos de alta potência.
Publicado: 2024-04-21Para a confirmação do primeiro artigo da linha de produção de solda insuficiente, o status de formação da pasta de solda deve ser inspecionado visualmente bloco por bloco, com foco na identificação de defeitos típicos de solda insuficiente, como colapso de borda, depressão central e falta local de solda. A solução de problemas simultânea deve ser conduzida em combinação com a pressão do rodo, o tamanho da abertura do estêncil e as propriedades reológicas da pasta de solda para garantir a estabilidade de impressão da pasta de solda Jia Jinyuan sob a janela do processo de baixo volume de solda.
Publicado: 2024-04-17
A pasta de fluxo e a pasta de solda têm funções funcionais completamente diferentes na soldagem por posicionamento SMT. A pasta de fluxo não contém pó metálico e não tem capacidade de formação, portanto não pode substituir a pasta de solda para obter união de juntas de solda e suporte estrutural. Pode servir apenas como complemento auxiliar à pasta de solda ou como método de reforço de fluxo para retrabalho local.
Publicado: 2024-04-09A soldabilidade dos PCBs de prata de imersão (ImAg) apresenta desafios duplos para a pasta de solda em termos de desempenho de umedecimento e resistência à corrosão. A pasta de solda JiaJinYuan GJ-812A demonstra excelente compatibilidade com acabamentos prateados em linhas de produção reais. Seu sistema de fluxo fracamente ácido garante umedecimento suficiente para embalagens QFN de passo fino de 0,3 mm, evitando a corrosão excessiva da camada de prata de imersão. Após o refluxo, as juntas de solda exibem uma superfície limpa e uma camada IMC uniforme, reduzindo efetivamente os riscos de juntas de solda fria e almofada preta.
Publicado: 2024-03-12Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
A aplicação excessiva de pasta de fluxo é uma causa de alta frequência de deslocamento de componentes em linhas de produção SMT, e esse problema é particularmente proeminente ao soldar componentes minúsculos, como pacotes 0201 e 0402. Com base em 20 anos de experiência em medição de linha de produção no local da JJY, este artigo se concentra no ajuste coordenado de três fatores principais: pressão do rodo, design de abertura do estêncil e velocidade de impressão. Ele propõe um método de calibração de janela de parâmetros imediatamente executável para atingir diretamente o ponto de equilíbrio do processo entre a pasta de fluxo e a estabilidade da soldagem do componente.
Publicado: 2024-02-11
In 2023, o mercado de pasta de solda apresentou uma tendência de desenvolvimento diversificada, com aplicações industriais tradicionais continuando a se integrar com campos emergentes, como novas energias e semicondutores. Os factores determinantes incluem o progresso tecnológico, a transformação industrial e o apoio político. Os profissionais da indústria precisam prestar atenção às mudanças na demanda do mercado e otimizar a estrutura do produto.
Publicado: 2024-02-08
Todos os produtos de pasta de solda JiaJinYuan continuam a passar pelo controle dinâmico e eficaz dos sistemas RoHS, sem halogênio, SGS e ISO, cobrindo mais de dez tipos de cenários de alta temperatura, como alta temperatura, temperatura média, baixa temperatura e soldagem a laser. Entre eles, a pasta de solda da série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de taxa de subida de solda para QFN/DFN, 8M9P/
Publicado: 2024-02-01In o processo de montagem da esfera, adotando uma solução de pasta de solda de baixa temperatura, pode reduzir significativamente o estresse térmico nos corpos dos chips BGA, evitando falhas comuns na linha de produção, como descascamento da almofada, microfissuras na matriz de silício e delaminação do composto de moldagem. In testes reais da pasta de solda da série JiaJinYuan LTS, esta solução alcançou consistência de diâmetro de esfera de ± 0,02 mm a uma temperatura máxima de 185 ℃, enquanto equilibrava o desempenho de umedecimento e espalhamento com propriedades de isolamento de resíduos.
Publicado: 2024-01-28
A pasta de solda sem chumbo e a pasta de solda com chumbo têm diferenças essenciais na composição, ponto de fusão, molhabilidade e configurações de perfil de refluxo. A chave para distingui-los está na marcação RoHS no rótulo do lote de pasta de solda, na cor do resíduo de fluxo e no brilho das juntas de solda. Como a solda sem chumbo tem alto ponto de fusão e alta tensão superficial, é necessário aumentar a temperatura de pico e estender o tempo acima do liquidus, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados no design da abertura do estêncil, na pressão do rodo e na velocidade de impressão.
Publicado: 2024-01-23Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.