Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda para forno de imersão manual, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A seleção e o manuseio da pasta de solda para montagem SMT de passo fino exigem controle preciso sobre a reologia, o conteúdo do metal, a distribuição do tamanho das partículas e as condições de armazenamento, onde mesmo pequenos desvios - como uma mudança de 0,5 ° C na temperatura de refrigeração ou um aumento de 5 ° na taxa de abertura do estêncil - podem desencadear pontes em QFNs com passo de 0,4 mm ou preenchimento insuficiente em CSPs de 0,3 mm, e o sucesso no mundo real depende da adesão estrita ao prazo de validade da pasta, umidade ambiente controlada abaixo de 60%. UR durante a impressão e pressão consistente do rodo entre 4,5–6,5 kg/cm² em todos os turnos de produção.
Publicado: 2026-10-10
O tratamento de endurecimento da pasta de solda requer medidas correspondentes com base na causa específica, incluindo verificação das condições de armazenamento, ajuste dos parâmetros de impressão e uso de amaciantes dedicados, para garantir a eficiência da produção e a qualidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-28
A soldagem manual com pasta de solda de baixa temperatura requer atenção ao controle de temperatura e aos detalhes operacionais para garantir a qualidade e segurança da soldagem. Selecione uma estação de solda e ponta de solda apropriadas; o tempo de pré-aquecimento não deve ser muito longo para evitar que a oxidação afete a adesão.
Publicado: 2026-08-28
A pasta de solda que fica aquosa é um problema comum na produção de SMT, e o manuseio inadequado pode levar a defeitos de soldagem. Ao controlar a umidade ambiente, otimizar as condições de armazenamento e ajustar os parâmetros de impressão, o fenômeno de a pasta de solda ficar aquosa pode ser efetivamente reduzido, melhorando assim a qualidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-28
In soldagem manual, o diâmetro do fio de solda afeta diretamente a qualidade da junta de solda e o custo do material. Um diâmetro excessivamente grande causa facilmente pontes, juntas de solda fria e desperdício de fluxo, enquanto um diâmetro excessivamente pequeno leva a estanhagem insuficiente e a uma maior taxa de retrabalho. Considerando o tamanho da almofada do componente, a distância entre pinos e a proficiência do operador, 0,3 mm é recomendado para resistores e capacitores de chip 0402/0603, 0,5 mm cobre pacotes de média e baixa densidade, como SOP-8/SSOP-16, e 0,8 mm é adequado para dispositivos de energia e componentes de furo passante. Esta estratégia de seleção foi verificada em testes de linha de produção para reduzir o custo dos consumíveis de solda por junta em 17% e reduzir as horas de trabalho de retrabalho em 23%.
Publicado: 2026-08-27
Abordando os pontos problemáticos dos altos custos de soldagem manual e das altas taxas de retrabalho para conectores multipinos, este resumo se concentra na otimização dos métodos práticos de alimentação de fio para fio de solda e propõe seis ações de redução de custos imediatamente implementáveis, abrangendo elos importantes como seleção de pontas de solda, controle de dosagem de fluxo e ajuste do ritmo de alimentação de solda. Uma única ação pode reduzir o tempo manual para uma única junta de solda em até 32%, economizando mais de 1.400 horas de retrabalho anualmente.
Publicado: 2026-08-27
O excesso de resíduos pós-solda de pasta de solda sem halogênio é um problema comum nas linhas de produção SMT, pois é difícil de limpar e propenso a causar contaminação iônica excessiva ou resultados falsos de testes ICT. A seleção de um agente de limpeza à base de água correspondente e a otimização dos parâmetros do processo de limpeza podem controlar os resíduos iônicos de superfície dentro do equivalente a 0,28 μg/cm2 de NaCl, melhorando significativamente o rendimento e a confiabilidade a longo prazo do PCBA de alta densidade.
Publicado: 2026-08-27A viscosidade da pasta de solda flutua acentuadamente, afetando diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. Observando a condição da pasta de solda, utilizando ferramentas de teste e aplicando métodos de ajuste, os problemas podem ser rapidamente identificados e resolvidos para garantir a estabilidade do processo.
Publicado: 2026-08-24
ParaFio de estanho de baixa temperaturaDurante o processo de uso, existem problemas como o ferro de solda t
Publicado: 2026-05-12O tratamento da almofada PCB é uma etapa crítica no processo SMT para evitar falhas relacionadas à oxidação. O controle fortemente acoplado deve ser estabelecido entre a integridade do filme OSP, duração do armazenamento de nitrogênio, limites de temperatura e umidade e pontualidade de entrega. Os testes de linha de produção realizados por JiaJinYuan mostram que as pastilhas ENIG expostas por mais de 48 horas já apresentam um umedecimento significativamente fraco antes do refluxo, enquanto as placas que passam por tratamento padronizado de pastilhas de PCB e são armazenadas em gabinetes de nitrogênio com níveis abaixo de 400 PPM mantêm um rendimento de solda de primeira passagem estável de mais de 99,7%.
Publicado: 2019-07-04Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.