Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Solda do módulo de armazenamento de energia, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
As novas placas de circuito de energia têm requisitos extremamente elevados de confiabilidade de soldagem; mesmo um ligeiro desvio na seleção da pasta de solda e do fio de solda pode causar defeitos no lote, como juntas de solda fria, pontes e taxas de anulação excessivas. Combinado com casos reais de falha na linha de produção, este artigo aborda diretamente os principais pontos problemáticos, como correspondência insuficiente de atividade da pasta de solda, conteúdo de prata incompatível no fio de solda e falta de coordenação entre o perfil de refluxo e o ponto de fusão da pasta de solda, e fornece processos de verificação de material imediatamente executáveis e métodos de bloqueio de parâmetros.
Publicado: 2026-08-27
A nova eletrônica veicular de energia inclui ADAS, radar de ondas milimétricas, BMS, controladores de domínio e outros componentes completos do veículo, que estão sujeitos à vibração do veículo de longo prazo e aos ciclos de temperatura de ampla faixa. Cenários de sinal de alta frequência e alta tensão e alta corrente impõem requisitos rigorosos à confiabilidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-24
O crescimento explosivo do novo mercado de veículos de energia impulsionou o aumento da demanda por soldas para dispositivos de energia, com a soldagem de módulos IGBT e SiC emergindo como um novo motor de crescimento.
Publicado: 2026-08-24
As aplicações de solda SMT estão se expandindo rapidamente de produtos eletrônicos de consumo tradicionais para cenários de alta confiabilidade, como inversores fotovoltaicos, BMS de armazenamento de energia e novos sistemas de controle eletrônico de veículos de energia. Desde janeiro de 2026, vários fabricantes líderes de solda relataram que os pedidos de novos clientes de energia ultrapassaram 35%. A aplicação combinada de solda de liga de alta temperatura sem chumbo e pasta de prata sinterizada de baixa temperatura tornou-se um suporte fundamental para atualizações de linhas de produção.
Publicado: 2026-04-09
Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Publicado: 2026-01-04
In 2023, o mercado de pasta de solda apresentou uma tendência de desenvolvimento diversificada, com aplicações industriais tradicionais continuando a se integrar com campos emergentes, como novas energias e semicondutores. Os factores determinantes incluem o progresso tecnológico, a transformação industrial e o apoio político. Os profissionais da indústria precisam prestar atenção às mudanças na demanda do mercado e otimizar a estrutura do produto.
Publicado: 2024-02-08A solda para módulos de armazenamento de energia mantém a integridade da junta de solda sob ciclos de alta temperatura de 125°C e tensão de vibração de 20G. A solda da série JiaJinYuan JN-808 melhora a resistência do limite do grão por meio do design de microligas e, com um perfil de refluxo otimizado, a espessura da camada IMC é controlada de forma estável na faixa de 3,2–4,5 μm. A atenuação medida da força de cisalhamento após 5.000 ciclos térmicos é inferior a 8%, resolvendo efetivamente os problemas de junta de solda fria e rachaduras causadas pela expansão e contração térmica e vibração mecânica durante a operação de longo prazo de sistemas de armazenamento de energia.
Publicado: 2023-04-20A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.
Publicado: 2022-12-11A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.
Publicado: 2021-04-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.