Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Solda de fábrica de eletrônicos, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A pasta de solda LFP?5RNTT?305 é especialmente projetada para dispositivos eletrônicos de alta precisão, como telefones celulares, Bluetooth e fechaduras de impressão digital. Suas propriedades livres de halogênio e chumbo e excelente desempenho de escalada de solda se destacam nos processos SMT, tornando-o adequado para soldagem precisa de placas de circuito complexas, ao mesmo tempo que atende aos requisitos ambientais e de confiabilidade duplos do padrão ROL0.
Publicado: 2026-08-28
O crescimento explosivo de servidores de IA e dispositivos terminais de IA está impulsionando o desenvolvimento da solda em direção ao refinamento e à alta confiabilidade.
Publicado: 2026-08-24
Os produtos eletrônicos de consumo abrangem produtos terminais, como smartphones, tablets, fones de ouvido TWS e dispositivos inteligentes. Os produtos tendem a ser mais finos, mais leves e mais miniaturizados, com uso extensivo de placas de circuito impresso flexíveis FPC. A produção em massa de alta velocidade em linhas de produção impõe requisitos rigorosos ao rendimento da soldagem.
Publicado: 2026-08-24
A eletrônica médica inclui produtos como monitores de pacientes, sistemas de ultrassom coloridos, robôs cirúrgicos e dispositivos médicos vestíveis. Esses dispositivos integram microcomponentes de alta densidade e circuitos impressos flexíveis FPC e possuem requisitos rigorosos de confiabilidade de juntas de solda, estabilidade de sinal, resíduos iônicos e rastreabilidade de lote.
Publicado: 2026-08-24
De 17 a 20 de junho de 2026, o NEPCON Tailândia 2026, o evento anual mais influente da indústria de fabricação de eletrônicos no Sudeste Asiático, foi inaugurado no Hall 100 do BITEC International Trade& Centro de Exposições em Bangkok. A exposição é organizada pela Reed Exhibitions UK e foi profundamente cultivada em dezenove edições
Publicado: 2026-08-24
À medida que a condução inteligente, os sistemas de infoentretenimento nos veículos e as plataformas eletrificadas aceleram a sua implantação, a procura por solda SMT de alta fiabilidade na eletrónica automóvel aumentou significativamente. A partir de janeiro de 2026, vários fornecedores Tier1 incluíram solda de alto teor de prata sem chumbo em sua lista de materiais certificada AEC-Q200, e a aplicação de solda SMT em PCBA de nível automotivo está se estendendo de módulos BCM tradicionais a componentes-chave, como controladores de domínio ADAS, OBC e BMS.
Publicado: 2026-06-17
A exposição de fabricação de eletrônicos realizada no Novo Centro Internacional de Exposições de Xangai, de 15 a 17 de janeiro de 2026, apresentou progresso substancial em soldas SMT em áreas como alta confiabilidade, tecnologia sem chumbo de baixa temperatura e compatibilidade de passo fino. Vários fabricantes líderes de materiais lançaram novas soldas SMT personalizadas para embalagens de chips e PCBs automotivos. O consenso da indústria está mudando da otimização puramente composicional para a verificação coordenada da compatibilidade do processo e da estabilidade termomecânica a longo prazo.
Publicado: 2026-02-21A aquisição em massa de solda para a fábrica de eletrônicos adota o modelo de fornecimento direto da Fábrica JiaJinYuan, eliminando intermediários para reduzir o preço unitário em 12% ~ 18%. Combinado com a colaboração de inventário VMI e o sistema de rastreabilidade de lote, o ciclo de rotatividade de solda da linha de produção SMT é reduzido para 4,2 dias, aliviando significativamente a ocupação de capital de solda e a pressão de reabastecimento de emergência para a fábrica de eletrônicos.
Publicado: 2025-12-31A solda eletrônica automotiva mantém a resistência mecânica das juntas de solda dentro de uma ampla faixa de temperatura de -40°C a 150°C e não apresenta microfissuras após testes de vibração aleatórios com aceleração de 20G e 10Hz–2kHz, atendendo aos requisitos duplos de resistência à temperatura e resistência à vibração para solda eletrônica automotiva em cenários de alta confiabilidade, como controladores ADAS e placas de controle principais BMS.
Publicado: 2024-06-29A solda sem chumbo para produtos eletrônicos de consumo tornou-se um limite obrigatório para exportação. A solda sem chumbo JiaJinYuan atende estritamente aos requisitos de RoHS e JEDEC J-STD-006 em termos de ponto de fusão, molhabilidade e taxa de crescimento IMC. Medido a uma temperatura de pico de refluxo de 235°C±2°C, o impulso da junta de solda atinge 4,8N, a taxa de vazios é inferior a 12% e a profundidade de corrosão do PAD de cobre é <0,8μm, satisfazendo totalmente os requisitos de conformidade ambiental de ciclo de vida completo da UE CE, US FCC e JIS japonês para solda de eletrônicos de consumo.
Publicado: 2023-05-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.