Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Borong Kawat Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pengaliran semula nitrogen dalam pematerian ketepatan BGA/QFN menyekat pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan, dan mengoptimumkan kebolehlilir logam lebur, mengurangkan kadar lompang daripada 18%~25% di bawah aliran semula udara kepada 4.2%~6.8%. Ketulenan terukur penjana nitrogen JiaJinYuan mencapai 99.999%, dengan takat embun ≤ -60 ℃. Digabungkan dengan kawalan aliran tepat (15~25L/min) dan pemantauan masa nyata kepekatan oksigen relau (≤100ppm), ia boleh terus menggunakan semula perkakasan ketuhar aliran semula sedia ada untuk melengkapkan peningkatan barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2022-09-19
Wayar pateri yang mengandungi perak dan pes pateri SAC305 boleh mencapai pematerian yang stabil pada barisan pengeluaran SMT sebenar, tetapi profil suhu aliran semula dan aktiviti fluks mesti dipadankan dengan ketat; jika tidak, masalah seperti pembasahan yang lemah, peningkatan kadar lompang, dan penebalan lapisan IMC yang tidak normal mungkin berlaku, dengan prestasi yang sangat sensitif pada komponen QFN dan 0201. Gabungan ini telah disahkan sebagai boleh dilaksanakan dalam kes pengeluaran besar-besaran 20 tahun Jia Jinyuan, dengan syarat kandungan perak wayar pateri dikawal pada 2.0% hingga 3.2%, kandungan logam pes pateri dikekalkan pada 88.5% ± 0.3%, dan suhu puncak aliran semula dikunci pada ± 235°C .
Diterbitkan: 2022-09-15Pematerian manual ialah proses utama yang tidak boleh ditukar ganti dalam pembaikan dan kerja semula papan litar. Terutamanya semasa kerja semula BGA, pematerian sentuhan komponen 0201, dan operasi di kawasan sensitif haba papan berbilang lapisan, padanan suhu besi pematerian yang diselaraskan, aktiviti wayar pateri dan sifat reologi tampal pateri secara langsung menentukan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pes pateri JiaJinYuan menonjol dalam kebolehbasahan suhu rendah, penebat sisa dan kestabilan aliran semula. Apabila digunakan dengan seterika pematerian suhu malar dan petua pematerian diameter mikro, ia boleh mengurangkan risiko kerosakan haba dengan ketara.
Diterbitkan: 2022-09-05Untuk menangani isu turun naik yang besar dalam volum pemendapan tampal pateri dan sambungan pateri sejuk yang kerap dan jambatan pateri semasa pencetakan tampal pateri PCB berketumpatan tinggi, kertas kerja ini mencadangkan kaedah kawalan volum tampal pateri berdasarkan data saluran pengeluaran yang diukur, dengan pengoptimuman apertur stensil, penentukuran dinamik tekanan squeegee dan kawalan suhu sebagai komponen tampal paterinya. Ia menumpukan pada menyelesaikan cabaran ketekalan pemendapan tampal pateri untuk komponen 0.4mm pic QFN dan 0201, dengan ketara mengurangkan perkadaran kelompok tidak normal di mana hasil laluan pertama SPI adalah di bawah 92%.
Diterbitkan: 2022-08-17Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti spike di tepi mendapan pes pateri. Semasa penempatan, pin komponen mudah ditolak dari kedudukan atau ditekan ke dalam kawasan tampal pateri yang disusun. Semasa pengaliran semula, kecairan pes pateri cair meningkat, secara mendadak meningkatkan risiko penyambungan. Tampal pateri siri JiaJinYuan G-8800 paling terdedah untuk mendedahkan kecacatan ini dalam keadaan stensil 35μm dan sudut squeegee 45°.
Diterbitkan: 2022-08-06
Jika pes pateri dipilih secara tidak betul atau tidak dibersihkan sepenuhnya semasa pematerian PCB, baki ion halida dan lembapan akan bertindak bersama untuk mencetuskan migrasi elektrokimia, yang membawa kepada pengaratan litar kuprum pada PCB, rintangan penebat berkurangan dan kebolehpercayaan jangka panjang terjejas teruk, dengan risiko kegagalan meningkat dengan ketara terutamanya dalam persekitaran suhu tinggi.
Diterbitkan: 2022-07-23Disebabkan kapasiti haba yang besar dan kekonduksian haba yang tinggi bagi kuprum, pematerian papan kuprum tebal mengalami kenaikan suhu yang tertangguh dan suhu puncak yang mudah rendah semasa pematerian aliran semula. Zon rendaman mesti dilanjutkan kepada 150–180 saat untuk memastikan pencairan dan pembasahan pes pateri yang mencukupi; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, sambungan kering dan sambungan pateri kusam kerap berlaku. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apabila zon rendaman kurang daripada 140 saat, kadar lompang sambungan pateri BGA meningkat sebanyak 37%.
Diterbitkan: 2022-07-20Tetapan lengkung suhu pematerian aliran semula yang tidak munasabah akan memburukkan lagi kecacatan tipikal seperti lompang dan bola pateri. Tanjakan prapemanasan yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih dengan kuat dan memercik, membentuk bebola pateri. Rendaman yang tidak mencukupi atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan pateri yang lemah dan menghalang pelepasan gas, menyebabkan lompang. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila kadar tanjakan melebihi 3℃/s atau masa aliran semula kurang daripada 60 saat, kadar lompang BGA secara amnya meningkat melebihi 15%.
Diterbitkan: 2022-06-27Menggunakan tampal pateri yang telah tamat tempoh secara langsung menyebabkan kecacatan kelompok pada barisan pengeluaran SMT, seperti sambungan pateri sejuk, manik pateri yang meningkat dan salah penjajaran percetakan. Kemerosotan kelikatan dan aktiviti fluks berkurangan pes pateri tamat tempoh adalah punca utama. Melaksanakan proses kawalan tampal pateri dengan ketat boleh mengelakkan lebih daripada 90% kecacatan pelekap, dengan perhatian khusus kepada nod utama seperti storan dalam peti sejuk, masa memanaskan badan, had masa penggunaan selepas pembukaan dan kebolehkesanan kelompok.
Diterbitkan: 2022-05-28Rawatan pad PCB adalah langkah utama dalam barisan pengeluaran SMT untuk memastikan hasil laluan pertama dan hasil talian. Untuk isu biasa seperti pengoksidaan pad, pencemaran cap jari dan sisa fluks, pra-rawatan yang disasarkan mesti diselesaikan sebelum cetakan tampal pateri; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan penyambung pateri berkemungkinan besar berlaku. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa rawatan pad PCB piawai boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian papan OSP daripada 3200 PPM kepada di bawah 450 PPM.
Diterbitkan: 2022-05-11Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.