Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Bán buôn dây hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2022-09-19
Dây hàn chứa bạc và kem hàn SAC305 có thể đạt được khả năng hàn ổn định trên dây chuyền sản xuất SMT thực tế, nhưng đặc tính nhiệt độ nóng chảy lại và hoạt động từ thông phải được kết hợp chặt chẽ; mặt khác, có thể xảy ra các vấn đề như làm ướt kém, tốc độ trống tăng và lớp IMC dày bất thường, với hiệu suất đặc Biệt nhạy cảm trên các thành phần QFN và 0201. Sự kết hợp này đã được xác minh là khả thi trong các trường hợp sản xuất hàng loạt kéo dài 20 năm của Jia Jinyuan, với điều kiện hàm lượng bạc trong dây hàn được kiểm soát ở mức 2,0% đến 3,2%, hàm lượng kim loại trong kem hàn được duy trì ở mức 88,5% ± 0,3% và nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất được khóa ở 235°C ± 2°C.
Đã xuất bản: 2022-09-15Hàn thủ công là một quá trình quan trọng không thể thay thế trong việc sửa chữa và làm lại bảng mạch. Đặc Biệt là trong quá trình làm lại BGA, hàn chỉnh sửa thành phần 0201 và vận hành trong các khu vực nhạy cảm với nhiệt của bảng nhiều lớp, sự kết hợp phối hợp giữa nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động của dây hàn và đặc tính lưu Biến của kem hàn quyết định trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan nổi bật ở khả năng thấm ướt ở nhiệt độ thấp, cách nhiệt cặn và độ ổn định khi nóng chảy lại. Khi sử dụng với bàn ủi hàn có nhiệt độ không đổi và đầu hàn có đường kính vi mô, nó có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do nhiệt.
Đã xuất bản: 2022-09-05Để giải quyết các vấn đề về Biến động lớn về khối lượng lắng đọng kem hàn cũng như các mối hàn nguội thường xuyên và cầu hàn trong quá trình In kem hàn PCB mật độ cao, bài viết này đề xuất phương pháp kiểm soát khối lượng kem hàn dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất được đo, với tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và kiểm soát nhiệt độ của độ nhớt của kem hàn làm thành phần cốt lõi của nó. Nó tập trung vào việc giải quyết thách thức về tính nhất quán lắng đọng dán hàn cho các thành phần QFN và 0201 bước 0,4mm, giảm đáng kể tỷ lệ các lô bất thường trong đó hiệu suất vượt qua lần đầu SPI dưới 92%.
Đã xuất bản: 2022-08-17Tombstoning gây ra các phần nhô ra giống như gai ở các cạnh của cặn hàn. Trong quá trình đặt, các chân linh kiện dễ dàng bị đẩy ra khỏi vị trí hoặc bị ép vào vùng dán hàn xếp chồng lên nhau. Trong quá trình hàn lại, tính lưu động của kem hàn nóng chảy tăng lên, làm tăng mạnh nguy cơ bắc cầu. Kem hàn dòng JiaJinYuan G-8800 dễ bộc lộ khuyết điểm này nhất trong điều kiện giấy nến 35μm và góc vắt 45°.
Đã xuất bản: 2022-08-06
Nếu chất hàn được chọn không đúng cách hoặc được làm sạch không đầy đủ trong quá trình hàn PCB, các ion halogenua dư và hơi ẩm sẽ tác động cùng nhau để kích hoạt sự di chuyển điện hóa, dẫn đến ăn mòn các mạch đồng trên PCB, giảm điện trở cách điện và ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậy lâu dài, với nguy cơ hỏng hóc tăng lên đáng kể, đặc Biệt là trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao.
Đã xuất bản: 2022-07-23Do công suất nhiệt lớn và độ dẫn nhiệt cao của đồng, hàn tấm đồng dày phải chịu sự tăng nhiệt độ chậm và nhiệt độ cực đại dễ dàng thấp trong quá trình hàn nóng chảy lại. Vùng ngâm phải được kéo dài đến 150–180 giây để đảm bảo đủ độ nóng chảy và làm ướt miếng dán hàn; mặt khác, các khuyết tật như mối hàn nguội, mối hàn khô và mối hàn xỉn màu thường xuyên xảy ra. Đo đạc thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy khi vùng ngâm dưới 140 giây, độ rỗng của mối hàn BGA tăng 37%.
Đã xuất bản: 2022-07-20Cài đặt đường cong nhiệt độ hàn nóng chảy lại không hợp lý sẽ làm nặng thêm đáng kể các khuyết tật điển hình như lỗ rỗng và bóng hàn. Quá trình gia nhiệt trước quá nhanh khiến từ thông sôi mạnh và bắn tung tóe, tạo thành các quả cầu hàn. Ngâm không đủ hoặc nhiệt độ đỉnh thấp dẫn đến chất hàn bị ướt kém và cản trở sự thoát khí, tạo ra các lỗ rỗng. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy rằng khi tốc độ tăng tốc vượt quá 3oC/s hoặc thời gian chỉnh lại dòng dưới 60 giây, tốc độ trống BGA thường tăng trên 15%.
Đã xuất bản: 2022-06-27Việc sử dụng kem hàn hết hạn trực tiếp gây ra lỗi hàng loạt trên dây chuyền sản xuất SMT, chẳng hạn như mối hàn nguội, hạt hàn tăng và In lệch. Suy giảm độ nhớt và giảm hoạt động từ thông của kem hàn hết hạn là nguyên nhân gốc rễ. Việc thực hiện nghiêm ngặt các quy trình kiểm soát chất hàn dán có thể tránh được hơn 90% lỗi lắp đặt, đặc Biệt chú ý đến các nút chính như bảo quản trong tủ lạnh, thời gian khởi động, giới hạn thời gian sử dụng sau mở và truy xuất nguồn gốc theo lô.
Đã xuất bản: 2022-05-28Xử lý miếng PCB là một bước quan trọng trong dây chuyền sản xuất SMT để đảm bảo năng suất vượt qua lần đầu và năng suất dây chuyền. Đối với các vấn đề phổ Biến như quá trình oxy hóa miếng đệm, nhiễm bẩn dấu vân tay và cặn từ thông, quá trình xử lý trước mục tiêu phải được hoàn tất trước khi In dán hàn; mặt khác, rất có thể xảy ra các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu hàn. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng việc xử lý miếng PCB được tiêu chuẩn hóa có thể làm giảm tỷ lệ lỗi hàn của bảng OSP từ 3200 PPM xuống dưới 450 PPM.
Đã xuất bản: 2022-05-11Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.