Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pencairan Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Tampal pateri suhu rendah sesuai untuk komponen sensitif haba seperti MLCC, manik LED, litar bercetak fleksibel dan penyambung dengan perumah plastik. Takat leburnya biasanya 138°C hingga 170°C, lebih daripada 50°C lebih rendah daripada pes pateri tradisional, yang boleh mengurangkan risiko kerosakan tegasan haba dengan ketara, sambil mengenakan keperluan yang lebih tinggi untuk tetapan zon pematerian aliran semula dan perlindungan nitrogen.
Diterbitkan: 2025-08-20Bar pateri rintangan pengoksidaan tinggi menindas penjanaan berterusan kotoran pateri pada sumber dengan meningkatkan kestabilan tegangan permukaan pateri cair dan kekompakan filem oksida. Di bawah keadaan terukur 8 jam operasi pematerian gelombang berterusan, keluaran hampas pateri boleh dikurangkan sebanyak 42% hingga 58%, dengan ketara memanjangkan kitaran penyelenggaraan periuk pateri dan mengurangkan kekerapan penyingkiran kotoran manual.
Diterbitkan: 2025-08-18Untuk menangani kecacatan penyambung yang kerap berlaku dalam proses SMT, kami mengoptimumkan pemadanan saiz dan ketebalan apertur stensil, melaraskan parameter kerjasama tekanan dan kelajuan squeegee, dan memilih tampal pateri anti-rheologi Jia Jinyuan untuk mengurangkan kecenderungan kemerosotan selepas pencetakan. Ini dengan ketara mengurangkan penjembatan yang disebabkan oleh limpahan pateri pada komponen nada halus seperti 0402 dan 0603, dan meningkatkan kadar lulus artikel pertama dan hasil lulus pertama.
Diterbitkan: 2025-08-01Pateri yang tidak mencukupi kerap berlaku pada barisan pengeluaran SMT, dengan punca utama tertumpu pada penyumbatan stensil dan kadar pemindahan tampal pateri yang lemah, yang sering menguatkan satu sama lain. Sebagai contoh, sisa filem tampal pateri kering di sekeliling apertur stensil mengurangkan lagi kadar pemindahan tampal pateri dalam cetakan seterusnya, manakala kadar pemindahan yang rendah seterusnya memburukkan lagi kejadian kumpulan kecacatan pateri yang tidak mencukupi. Prestasi sebenar tampal pateri Jia Jinyuan di bawah ketebalan stensil dan nisbah apertur yang berbeza telah mengesahkan corak ini.
Diterbitkan: 2025-07-17Pematerian aliran semula ialah langkah utama dalam proses penempatan SMT untuk mencapai ikatan metalurgi pad komponen. Tampal pateri melalui empat peringkat dalam ketuhar aliran semula: pemanasan awal, perendaman, pengaliran semula dan penyejukan, untuk melengkapkan pencairan dan pembasahan. Tetapan profil suhunya, keseragaman suhu relau, dan aktiviti tampal pateri secara langsung mempengaruhi kekuatan sendi pateri dan kadar lompang.
Diterbitkan: 2025-07-04Ujian sampel pateri memfokuskan pada data profil suhu relau yang diukur dan pelarasan parameter apertur stensil. Dengan membandingkan perbezaan dalam ketepatan pencetakan, kebolehbasahan pengaliran semula, dan kadar sambungan pateri sejuk antara pateri Jia Jinyuan lama dan baharu, kebolehsuaian proses pateri baharu dalam komponen 0201 dan pakej QFN nada halus disahkan, menyediakan garis dasar parameter yang boleh dihasilkan semula untuk pensuisan pengeluaran besar-besaran.
Diterbitkan: 2025-06-18Ujian kebolehpercayaan PCBA ialah kaedah utama untuk mengesahkan sambungan pateri produk siap dalam persekitaran perkhidmatan sebenar. Melalui tiga jenis ujian yang ketat—rintangan berbasikal suhu, getaran rawak dan penuaan haba lembap—ia mendedahkan kecacatan tersembunyi seperti sambungan pateri sejuk, sambungan pateri kering dan pertumbuhan tidak normal sebatian antara muka logam. In khususnya, ia menyediakan sokongan data untuk mod kegagalan sambungan pateri bagi pakej berketumpatan tinggi seperti BGA dan QFN, menawarkan asas langsung untuk pengoptimuman proses barisan pengeluaran JJY dan kawalan risiko penghantaran pelanggan.
Diterbitkan: 2025-06-13Pengaliran semula nitrogen bebas lompang digabungkan dengan tampal pateri lompang rendah boleh mengurangkan nisbah lompang sambungan pateri BGA daripada 15% kepada di bawah 3%. Gabungan ini telah berjalan secara stabil pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan untuk lebih 2 juta unit. Kuncinya ialah ketulenan nitrogen mesti dikekalkan melebihi 99.995% dengan kandungan oksigen di bawah 50 PPM. Digabungkan dengan pengoptimuman thixotropy dan reka bentuk volatilisasi kecerunan pengaktif bagi pes pateri lompang rendah Jia Jinyuan LDS-702, lompang ditekan dengan berkesan pada peringkat awal pengaliran semula.
Diterbitkan: 2025-05-26Ujian sampel pateri harus menumpukan pada empat dimensi praktikal: ketepatan pencetakan, keupayaan membasahkan dan merebak, kawalan kadar lompang dan kecenderungan pembentukan bola pateri. Melalui kaedah seperti pengesahan pemadanan apertur stensil, pemerhatian morfologi sendi pateri selepas aliran semula, statistik kawasan lompang sinar-X, dan pengiraan bola pateri di bawah mikroskop, sempadan penyesuaian pateri Jia Jinyuan di bawah reka bentuk pad PCB yang berbeza dan tingkap proses boleh dikenal pasti dengan cepat.
Diterbitkan: 2025-05-15
In pematerian manual, pemilihan diameter wayar pateri secara langsung mempengaruhi kecekapan pematerian seretan dan kualiti pembentukan sambungan pateri. Wayar pateri tebal sesuai untuk pad kawasan besar dan penambahan pateri yang cepat tetapi cenderung menyebabkan penjembatan, manakala wayar pateri nipis memudahkan kawalan pin yang tepat tetapi mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada irama operasi. Barisan pengeluaran sebenar perlu menimbang faktor secara menyeluruh berdasarkan saiz pad PCB, jarak komponen, dan masa takt operasi.
Diterbitkan: 2025-05-11Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.