Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Komposisi Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Dai pematerian gelombang yang berlebihan secara langsung menjejaskan hasil pematerian dan kos penggunaan bar pateri. Punca biasa termasuk kandungan kekotoran yang tinggi dalam bar pateri, suhu pematerian gelombang tidak terkawal, sisa fluks berkarbonat teruk, kacau periuk pateri yang berlebihan dan perlindungan nitrogen yang tidak mencukupi. Penyelesaian memerlukan usaha yang diselaraskan merentas pelbagai dimensi, termasuk pemilihan bar pateri, pengoptimuman profil suhu, kekerapan penyingkiran kotoran biasa, kawalan volatilisasi fluks dan pemantauan ketulenan nitrogen.
Diterbitkan: 2021-10-21Semasa proses pematerian celup pin, dengan mengawal masa pematerian celup, suhu dan aktiviti fluks dengan tepat, ketebalan tin celup pin boleh dikawal dengan berkesan antara 0.03mm dan 0.08mm, mengelakkan lekatan pin dan kecacatan merapatkan yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data yang diukur daripada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa selepas mengurangkan masa pematerian celup daripada 5 saat kepada 3.2 saat, kadar penyambungan menurun sebanyak 67%. Kaedah ini telah disahkan kumpulan dalam peringkat pra-rawatan pematerian gelombang pemalam DIP.
Diterbitkan: 2021-10-20Pembasahan pad bawah yang lemah semasa pematerian QFN selalunya membawa kepada sambungan pateri sejuk atau lompang. Dengan menukar apertur stensil daripada 1:1 konvensional kepada reka bentuk penskalaan trapezoid 0.92:1, JJY meningkatkan kadar pemindahan tampal pateri dengan ketara tanpa meningkatkan jumlah pateri. Digabungkan dengan kawalan terkoordinasi tekanan squeegee pada 0.45 MPa dan kelajuan pada 45 mm/s, kawasan pembasahan pad bawah pematerian QFN dinaikkan daripada 68% kepada 91%, dan kadar lompang sambungan pateri yang diukur adalah di bawah 12%.
Diterbitkan: 2021-09-26Untuk menangani isu letupan yang mudah berlaku pada papan PCB nipis semasa pematerian tampal pateri, makalah ini bermula daripada sifat reologi, kandungan logam, indeks thixotropic tampal pateri dan kelakuan volatilisasi fluks, mencadangkan skim penyelarasan pemilihan dan proses yang disesuaikan dengan tampal pateri papan nipis, dan menekankan kesan praktikal tampalan pematerian tekanan rendah tekanan rendah pada parameter pematerian suhu rendah tekanan rendah dan penyekat suhu rendah. warpage.
Diterbitkan: 2021-09-06Jika fluks berlebihan kekal selepas pematerian aliran semula tampal pateri, terutamanya di antara PCB berketumpatan tinggi atau komponen nada halus, pencemaran ionik boleh terbentuk dengan mudah, yang membawa kepada pengurangan rintangan penebat, arus kebocoran yang berlebihan, atau kegagalan litar pintas. Walaupun pes pateri tidak bersih secara nominal dinyatakan sebagai tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif sisa fluksnya, apabila digabungkan dengan kelembapan pada permukaan papan, masih boleh merendahkan prestasi penebat permukaan dengan ketara.
Diterbitkan: 2021-08-28Pateri penyambung direka khusus untuk mengimpal pelbagai terminal penyambung elektronik, menampilkan kebolehbasahan yang sangat baik, kadar lompang yang rendah dan rintangan kejutan haba yang kuat. Ia sesuai untuk senario sambungan berketumpatan tinggi seperti FPC, papan ke papan dan wayar ke papan, dan mempamerkan tujahan yang stabil dan kadar sambungan pateri sejuk rendah dalam kedua-dua pematerian aliran semula dan proses pematerian gelombang terpilih, menjadikannya bahan pateri kritikal untuk memastikan kebolehpercayaan pematerian dan penyingkiran jangka panjang serta integriti isyarat penyambung.
Diterbitkan: 2021-08-28Stensil SMT menghadapi kecacatan penjembatan dan bola pateri yang kerap dalam percetakan IC nada halus. Stensil laser lubang mikro dengan ketara mengurangkan kadar litar pintas pada peranti dengan pic di bawah 0.3mm dengan mengawal saiz apertur, kekasaran dinding dan struktur tirus dengan tepat. Pengesahan pengeluaran besar-besaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa kecacatan merapatkan berkurangan sebanyak 62%, kejadian bola pateri dikurangkan sebanyak 78%, secara langsung meningkatkan hasil hantaran pertama.
Diterbitkan: 2021-08-14
Sejumlah besar asap yang dihasilkan oleh wayar pateri semasa mengimpal terutamanya berasal daripada penguraian terma fluks, suhu kimpalan yang terlalu tinggi, kandungan rosin yang terlalu tinggi dalam wayar pateri, atau pengudaraan yang lemah. Faktor-faktor ini bersama-sama meningkatkan intensiti penjanaan dan risiko ketoksikan asap kimpalan, yang amat ketara dalam pematerian gelombang dan operasi besi pematerian manual.
Diterbitkan: 2021-08-03
Untuk senario pembungkusan berketumpatan tinggi BGA, siri 8M9P/5RR tampal pateri bebas halogen dan lompang rendah JiaJinYuan telah melengkapkan pengesahan barisan pengeluaran di pelanggan pembungkusan dan ujian terkemuka. Kadar lompang yang diukur dikawal secara stabil dalam 3%. Selepas pematerian aliran semula, sambungan pateri mempamerkan pembasahan seragam dan lapisan IMC yang padat dan berterusan, meningkatkan hasil laluan pertama peranti BGA daripada 92.7%
Diterbitkan: 2021-07-14Kawalan masa tinggal barisan pengeluaran kimpalan papan OSP secara langsung berkaitan dengan kestabilan kimia dan kebolehpaterian lapisan filem OSP. Jika masa pendedahan PCB daripada rawatan OSP semburan ke sebelum pematerian pengaliran semula melebihi 48 jam, atau jika ia kekal dalam persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi (seperti RH> 60%, T> 25°C) selama lebih daripada 24 jam, lapisan filem terdedah kepada hidrolisis dan kadar pengoksidaan lebih tinggi daripada 1%, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada sendi, yang akan menyebabkan kekosongan lebih 1% daripada pelarutan. sudut meningkat kepada lebih daripada 45°. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa masalah ini menyumbang 67% daripada kecacatan penjembatan pateri dalam kimpalan papan OSP.
Diterbitkan: 2021-07-09Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.