Borong Bar Solder

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Borong Bar Solder
Rumah Borong Bar Solder Borong Bar Solder Bekalan Dalam Stok, Sumber Bar Solder Relau Gelombang untuk Kilang Elektronik

Borong Bar Solder Bekalan Dalam Stok, Sumber Bar Solder Relau Gelombang untuk Kilang Elektronik

Borong Bar Solder Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Borong Bar Solder, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Apakah Masalah dengan Sambungan Pateri Sejuk dalam Pematerian Wayar Pateri? Adakah ia Isu Bahan atau Proses?

Apakah Masalah dengan Sambungan Pateri Sejuk dalam Pematerian Wayar Pateri? Adakah ia Isu Bahan atau Proses?

Sambungan pateri sejuk yang disebabkan oleh wayar pateri ialah punca punca kegagalan pada saluran pengeluaran SMT frekuensi tinggi. Ia bukan kecacatan bahan yang mudah atau kegagalan kawalan proses tunggal, sebaliknya hasil daripada ketidakpadanan yang digabungkan antara berbilang pembolehubah, termasuk aktiviti wayar pateri, toleransi diameter wayar, sisa fluks, suhu besi pematerian, rentak suapan wayar dan masa pembasahan sambungan pateri. Manifestasi biasa termasuk permukaan sambungan pateri yang kusam tanpa kilauan logam, hasil ujian tujahan di bawah 50gf, dan kadar lompang dalaman melebihi 15% boleh dilihat di bawah pemeriksaan sinar-X.

Diterbitkan: 2016-12-07

Kawalan Kelembapan dalam Bengkel Pematerian PCB Perak Rendaman untuk Mengurangkan Isu Migrasi Lapisan Perak

Kawalan kelembapan dalam bengkel kimpalan papan perak rendaman adalah langkah proses utama untuk menyekat penghijrahan lapisan perak. Apabila kelembapan relatif ambien lebih tinggi daripada 60% RH untuk masa yang lama, filem elektrolit mudah terbentuk pada permukaan papan perak rendaman, yang mempercepatkan penghijrahan elektrokimia ion perak antara pad dan tepi topeng pateri. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa mengawal kelembapan secara stabil dalam julat 40% hingga 55% RH boleh mengurangkan kadar kegagalan penghijrahan perak sebanyak 72%. Digabungkan dengan pematerian aliran semula yang dilindungi nitrogen dan sepadan dengan tahap aktiviti pes pateri, ia boleh meningkatkan kebolehpercayaan jangka panjang kimpalan papan perak perendaman dengan ketara.

Diterbitkan: 2016-11-22

Reka Bentuk Nisbah Apertur Stensil untuk Produk Tampalan Pateri Halus

Untuk menangani hasil yang tidak stabil bagi percetakan tampal pateri nada halus 0.4mm dan ke bawah, kertas ini, berdasarkan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran JiaJinYuan, menjelaskan bahawa nisbah apertur stensil perlu dilaraskan secara dinamik dalam julat 75% hingga 85%. Antaranya, 82% disyorkan untuk QFN0.4mm, dan ia mesti dikurangkan kepada 76% untuk BGA0.3mm. Ia juga menegaskan bahawa sisihan nisbah apertur melebihi ±3% akan menyebabkan penyambung pateri atau pateri tidak mencukupi. Intinya terletak pada mengimbangi kadar pelepasan tampal pateri dan keupayaan merobohkan stensil.

Diterbitkan: 2016-11-09

Eksport Perdagangan Luar Negeri Pateri Peralatan 5G dengan Dokumen Pemeriksaan Sokongan Lengkap

Untuk eksport pateri peralatan 5G, satu set lengkap dokumen pemeriksaan yang mematuhi keperluan IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 dan RoHS 2.0 mesti disediakan serentak, meliputi laporan komposisi pateri, lengkung takat lebur, ujian kebolehbasahan, kandungan halogen penilaian ketebalan kompaun timah, ketebalan kompaun antara logam. Semua kelompok eksport Jia Jinyuan tertakluk kepada ujian pihak ketiga item penuh oleh SGS atau CTI mengikut piawaian yang ditentukan pelanggan, dengan data asal dilampirkan.

Diterbitkan: 2016-11-08
Bar Pemterian Gelombang: Sn99.3Cu0.7 atau Aloi Mengandungi Perak?

Bar Pemterian Gelombang: Sn99.3Cu0.7 atau Aloi Mengandungi Perak?

Pemilihan bar pematerian gelombang mesti sejajar dengan prestasi barisan pengeluaran sebenar. Bar pateri Sn99.3Cu0.7 adalah kos rendah dengan rintangan pengoksidaan yang boleh diterima, tetapi mempunyai daya pembasahan yang lemah. Aloi yang mengandungi perak meningkatkan kecairan dan kekuatan sambungan pateri, tetapi meningkatkan kos dengan ketara. Perbezaan antara kedua-duanya amat ketara dalam operasi berterusan suhu tinggi, pematerian lubang melalui nada halus dan keserasian tanpa plumbum. Jurutera mesti menentukan secara komprehensif sempadan pemateri SnCu yang berkenaan berdasarkan ketebalan papan, ketumpatan komponen dan kadar kerja semula.

Diterbitkan: 2016-10-30

Terminal Abah-abah Wayar Pateri Tangan: Sambungan Wayar Pateri Bersaiz Besar Penuh, Gemuk dan Teguh

Apabila pematerian terminal abah-abah pendawaian secara manual, menggunakan wayar pateri bersaiz besar 1.6mm atau lebih tinggi dengan suhu besi pematerian 350℃±10℃ boleh mencapai sambungan pateri terbentuk penuh pada satu masa tanpa pematerian sejuk, hujung tajam atau sambungan kering, meningkatkan kebolehpercayaan sambungan elektrik abah-abah pendawaian dengan ketara dalam keadaan getaran. Proses ini telah disahkan kumpulan pada beberapa barisan pengeluaran abah-abah pendawaian voltan tinggi kenderaan tenaga baharu JJY.

Diterbitkan: 2016-10-29

Sampah Pateri: Pengoksidaan pada Permukaan Pateri Lebur Semasa Pematerian Gelombang Bentuk Sampah, Memakan Pateri dan Meningkatkan Kos

Pengoksidaan berterusan pada permukaan pateri cair semasa pematerian gelombang adalah punca utama pembentukan kotoran pateri. Suhu tinggi, pendedahan udara, sisa fluks, dan pergolakan mandi pateri secara kolektif mempercepatkan pecah dan penggumpalan filem oksida, yang membawa kepada peningkatan volum kotoran pateri, penggunaan pateri yang lebih tinggi dan penyelenggaraan peralatan yang lebih kerap. Pengukuran medan pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apabila peningkatan dalam kotoran pateri setiap syif melebihi 1.2kg, kos pateri meningkat sebanyak 8.6% tahun ke tahun. Kawalan oksigen yang tepat pada masanya dan pembersihan permukaan pateri boleh mengurangkan penghasilan kotoran pateri lebih daripada 35%.

Diterbitkan: 2016-09-07

Pelarasan Parameter Proses Tampal Pateri dalam Persekitaran Aliran Semula Nitrogen untuk Tampal Pateri

Melaraskan parameter proses tampal pateri di bawah persekitaran pengaliran semula nitrogen boleh mengurangkan kadar lompang tampal pateri dengan ketara. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan cerun pemanasan, suhu puncak dan kandungan oksigen atmosfera pada pematerian aliran semula secara serentak, dan menggabungkan reka bentuk apertur stensil dengan tekanan squeegee untuk mengawal ketepatan pencetakan, supaya dapat mengelakkan sambungan pateri sejuk dan pembasahan yang lemah disebabkan oleh anjakan nitrogen yang tidak sekata atau volatilisasi fluks yang terhalang.

Diterbitkan: 2016-08-11

Kekuatan Tegangan Tinggi Sambungan Pateri Penyambung, Tahan Terhadap Detasmen Sambungan Pateri Semasa Memalam dan Mencabut

Kekuatan tegangan tinggi sambungan pateri penyambung secara langsung meningkatkan kebolehpercayaan keseluruhan mesin. Pateri penyambung JiaJinYuan, dengan mengoptimumkan nisbah timah-perak-tembaga dan komponen fluks aktif, mencapai kekuatan tegangan purata ≥8.2N pada suhu puncak aliran semula konvensional 235 ℃, tanpa detasmen sambungan pateri, tiada sambungan pateri sejuk, dan tiada keretakan sambungan pateri selepas 100 kitaran pemasukan dan penyingkiran. Ia amat sesuai untuk kawalan industri dan barisan pengeluaran elektronik automotif di bawah keadaan getaran frekuensi tinggi.

Diterbitkan: 2016-08-02
Kebolehbasahan Lemah Pes Pateri Tanpa Plumbum: Patutkah Kita Melaraskan Bahan atau Prosesnya?

Kebolehbasahan Lemah Pes Pateri Tanpa Plumbum: Patutkah Kita Melaraskan Bahan atau Prosesnya?

Kebolehbasahan yang lemah bagi pes pateri tanpa plumbum memerlukan pemeriksaan serentak bagi kedua-dua laluan bahan dan proses. Aktiviti fluks, kandungan logam dan pengedaran zarah dalam pes pateri secara langsung mempengaruhi keupayaan pembasahan dan penyebarannya, manakala pembolehubah proses seperti parameter pencetakan, profil aliran semula, dan keadaan permukaan PCB tidak boleh diabaikan. In barisan pengeluaran sebenar, kira-kira 68% daripada kecacatan pembasahan adalah disebabkan oleh reka bentuk apertur stensil yang tidak betul dan suhu puncak aliran semula yang rendah.

Diterbitkan: 2016-07-19

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.