SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어 제조업체, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
JiaJinYuan 5RLJ 레이저 솔더 페이스트는 레이저 가열 솔더링 시나리오에 맞게 특별히 최적화되었습니다. 0307/105/305 및 00507BN을 포함한 다양한 사양의 고온 합금 분말을 갖춘 로진 기반 시스템의 시너지 디자인을 채택하여 밝은 솔더 조인트로 안정적인 성능을 제공하고 240~260℃ 솔더링 창 내에서 솔더 볼이 튀지 않습니다. 할로겐
게시된 날짜: 2020-02-19OSP 보드가 포함된 가전제품 마더보드의 대량 생산에서 자주 발생하는 냉간 납땜, 젖음 불량 및 납땜 비드와 같은 일반적인 문제를 해결하기 위해 이 솔루션은 Jia Jinyuan의 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 하며 스텐실 개구 최적화, 동적 질소 농도 제어, 리플로우 오븐 온도 영역 그라데이션 일치 및 AOI 잘못된 경보 비율 감소라는 4가지 주요 조치에 중점을 둡니다. 이는 OSP 보드 납땜의 1차 통과 수율을 99.23%로 안정적으로 향상시키며 단일 라인 일일 생산량은 8500개를 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-02-17
할로겐 프리 솔더 페이스트는 RoHS 및 IEC 61249-2-21 표준을 준수하는 친환경 솔더 페이스트입니다. 핵심 특징은 플럭스에 할로겐 원소(예: 염소, 브롬)가 전혀 포함되어 있지 않은 반면 일반 솔더 페이스트에는 습윤성을 개선하기 위해 할로겐 활성제가 포함되어 있는 경우가 많다는 것입니다. 납땜 신뢰성, 이온 오염, PCB 부식 위험 및 ICT 테스트 수율 측면에서 둘 사이에는 근본적인 차이가 있습니다.
게시된 날짜: 2020-01-15
SMT 납땜 후 플럭스 페이스트를 세척해야 하는지 여부는 플럭스 잔류물의 화학적 활성과 이온 함량은 물론 후속 조립 공정의 요구 사항에 따라 달라집니다. 무세척 플럭스 페이스트에는 잔류물이 완전히 없는 것은 아닙니다. 오히려 플럭스 잔류물은 리플로우 후에 불활성이 되고 부식성이 낮아집니다. 그러나 고밀도 BGA 또는 항공우주 등급 제품은 장기적인 전기화학적 마이그레이션 위험을 완화하기 위해 여전히 세척이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-12-31BGA 솔더링의 솔더 페이스트 결함과 X선 보이드 결함으로 인한 헤드인필로우 효과는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화롭게 문제를 해결해야 합니다. 솔더 페이스트 솔더링 공정 중 불충분한 젖음, 불균일한 플럭스 휘발 또는 패드 산화는 솔더 페이스트 결함 발현을 악화시킵니다. X-Ray 이미지 기능을 결합하면 보이드의 근본 원인을 신속하게 식별할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-14솔더 보조 재료는 PCBA 솔더링 공정에서 필수적인 지원 소모품이며, 그 중 플럭스와 PCB 세척 용제는 솔더링 습윤성, 잔류물 제어 및 후속 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 시리즈 플럭스는 SMT 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 시나리오에서 0201~QFN0.4mm 패드와 호환됩니다. 로진 기반 활성 성분은 150℃에서 효과가 나타나고 235℃에서 완전히 활성화됩니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 PCB 세척 용제와 함께 사용하면 ROSE 방법 이온 오염 값을 <0.78μg/cm2 달성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-02
플럭스 페이스트 잔류물은 장기간 보관 후 수분 흡수 위험이 있으며, 이는 특히 습도가 높은 환경에서 PCB의 절연 신뢰성을 크게 저하시킬 수 있습니다. In 실제 생산라인에서는 세척되지 않은 로진계 플럭스 페이스트의 흡습으로 인해 인접 패드 간 누수 불량이 여러 차례 발생했으며, 이 문제는 BGA 및 파인 피치 QFN 아래 등 밀폐된 영역에서 특히 두드러집니다.
게시된 날짜: 2019-11-08SGS 솔더 무연 및 무할로겐 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바의 전체 범위는 RoHS 및 IEC 61249-2-21 표준을 준수합니다. JiaJinYuan이 공급하는 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 프린팅에서 99.2%의 안정적인 수율을 제공하며, 리플로우 후 잔류 이온 오염도가 0.8μg/cm² NaCl 당량 미만이므로 자동차 MCU 및 고밀도 FPC 리지드 플렉스 보드 솔더링에 적합합니다.
게시된 날짜: 2019-11-01FPC 솔더링의 미세한 라인 간격이 0.15mm 미만인 경우 솔더 페이스트 인쇄 오프셋 또는 붕괴로 인해 브리징 단락이 매우 쉽게 발생할 수 있습니다. JJY 솔더 페이스트의 요변성 지수와 리플로우 동작은 FPC 패드 개방 비율 및 스텐실 두께와 일치해야 합니다. 스퀴지 압력, 속도 및 각도를 제어하여 솔더 볼륨 분포를 시너지적으로 최적화함으로써 리플로우 단계에서 솔더가 인접한 라인으로 올라가는 것을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-10-18해외 무역 주문을 전달할 때 솔더 제조업체는 SGS 보고서, RoHS/REACH 준수 인증서, 측정된 융점 및 습윤성 데이터, 배치 선적 검사 기록, 포장 및 운송 온도 및 습도 모니터링 기록을 포함한 완전한 검사 문서를 동시에 제공해야 합니다. These documents directly determine customer customs clearance efficiency and production line first-pass yield. Jia Jinyuan solder manufacturer has embedded standardized inspection documents into its ERP delivery process.
게시된 날짜: 2019-10-04