SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
두꺼운 구리 PCB를 납땜하려면 납땜 페이스트 유변학, 습윤력 및 슬럼프 방지 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 선택 시 빠른 열 방출, 높은 패드 열 질량, 높은 인쇄 정렬 불량 경향 등 두꺼운 구리로 인해 발생하는 실제 생산 라인 문제를 종합적으로 고려해야 합니다. 기존 리플로우 프로파일 조건에서 충분한 습윤성과 안정적인 솔더 조인트 형성을 보장하려면 금속 함량이 높고 요변성 지수가 낮으며 특별히 고안된 활성 플럭스를 갖춘 두꺼운 구리 솔더 페이스트에 우선순위를 두어야 합니다.
게시된 날짜: 2013-09-16ISO 솔더 재료 생산의 전체 프로세스 표준화된 제어는 솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 바의 세 가지 주요 범주에 중점을 둡니다. 원자재 배치 추적성, 주변 온도 및 습도의 연계 제어, 스퀴지 압력 및 속도의 이중 매개변수의 폐쇄 루프 조정, 리플로우 프로파일의 동적 교정과 같은 엄격한 조치를 통해 Jia Jinyuan 생산 라인의 수율은 99.2% 이상으로 안정적으로 유지되어 솔더 페이스트 활성 약화, 금속 함량 편차 또는 플럭스 침전으로 인한 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리징 및 열악한 솔더 젖음과 같은 결함을 제거합니다.
게시된 날짜: 2013-09-11
은 함유 솔더 페이스트는 낮은 융점, 우수한 전기 및 열 전도성, 열 피로 저항으로 인해 고전력 LED, 자동차 등급 MCU 및 5G RF 모듈에서 대체할 수 없습니다. 은 함량은 0.3~3%에 불과하지만 솔더 접합 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 특히 -40°C ~ 150°C의 빈번한 열 사이클링 시나리오에서 은 함유 솔더의 균열 전파 속도는 일반 솔더 페이스트보다 40% 이상 낮습니다.
게시된 날짜: 2013-08-28전자제품 제조를 위한 무연 및 무할로겐 솔더 옵션이 주류가 되었습니다. JiaJinYuan은 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 및 Sn99.3Cu0.7의 이중 시스템 무연 솔더를 제공하는 동시에 Br< 900ppm 및 Cl< 900ppm, IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 및 RoHS3의 전체 요구 사항을 충족하고 가전 제품, 자동차 전자 제품 및 의료 기기에 대한 다양한 제품 표준에 적응합니다.
게시된 날짜: 2013-08-12QFN 솔더링 중 하단 열 패드의 과도한 보이드는 부적절한 솔더 페이스트 볼륨 제어에 뿌리를 둔 생산 라인의 고주파 실패 지점입니다. Jia Jinyuan SG-880 시리즈 솔더 페이스트는 0.15mm 스텐실 조리개와 25℃ 환경 온도 제어와 함께 사용되어 보이드율을 8% 미만으로 줄일 수 있습니다. 이 솔루션은 차량용 MCU 모듈 양산라인에서 6개월간 지속적으로 검증됐다.
게시된 날짜: 2013-07-18산업용 제어 마더보드에 사용되는 솔더 재료의 실제 생산 라인 요구 사항을 충족하기 위해 이 요약은 SMT 인쇄, 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 공정에서 솔더 페이스트의 호환성 문제에 중점을 두고 JiaJinYuan 솔더 페이스트와 고신뢰성 솔더링에서 매칭 솔더 바의 시너지 성능에 대해 자세히 설명하며 점도 적응, 금속 함량 제어 및 잔류물 부식 억제와 같은 주요 공정 매개변수를 다룹니다.
게시된 날짜: 2013-06-25솔더 페이스트의 배치 간 색상 변화는 생산 라인 이상을 일으키는 빈번한 원인입니다. 플럭스 구성의 편차나 금속 분말의 산화 수준의 차이를 반영하는 경우가 많습니다. 이는 솔더 페이스트의 인쇄성, 슬럼프 동작 및 리플로우 습윤 기능에 직접적인 영향을 미쳐 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리지 및 솔더 볼과 같은 결함이 집중적으로 발생하게 합니다. 이 효과는 0201 및 0.4mm 피치 QFN과 같은 고밀도 실장 시나리오에서 특히 두드러집니다.
게시된 날짜: 2013-06-22금도금 보드 납땜은 의료 및 정밀 기기 PCB 제조에서 높은 신뢰성의 연결 작업을 수행합니다. 표면 처리는 납땜성, 내부식성 및 장기적인 신호 안정성의 균형을 맞춰야 합니다. 금도금 보드 납땜은 마이크로 패드, 고주파 장치 및 낮은 접촉 저항이 필요한 시나리오에 특히 적합합니다. 금층 두께 제어, 니켈 장벽 무결성 및 리플로우 매개변수 일치는 대량 생산 수율의 주요 병목 현상입니다.
게시된 날짜: 2013-06-11
솔더 바에 산화방지제를 첨가하면 산화 반응을 크게 지연시키고 고온 용융 솔더링 중에 생성되는 드로스의 양을 줄일 수 있지만 웨이브 솔더링 온도 변동, 플럭스 잔류물 분해, 용융 솔더 교반 강도 및 합금 조성 분리와 같은 여러 생산 라인 변수로 인해 드로스 형성을 완전히 제거할 수는 없습니다. 솔더 산화 저항의 효율성에 대한 명확한 프로세스 경계가 있습니다.
게시된 날짜: 2013-06-07고주파 보드 용접은 솔더 페이스트 보이드율에 매우 민감합니다. 공극으로 인한 유전 매개변수 변동은 신호 무결성을 직접적으로 저하시킵니다. JiaJinYuan 저공극 솔더 페이스트는 금속 함량, 플럭스 휘발 구배 및 리플로우 습윤 역학을 최적화하여 5G RF 모듈 테스트에서 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 3.2% 이내로 안정적으로 제어하여 고주파 대역에서 삽입 손실 드리프트를 크게 억제합니다.
게시된 날짜: 2013-05-22