Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой провод, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При пайке печатных плат из толстой меди предъявляются чрезвычайно высокие требования к реологии паяльной пасты, силе смачивания и устойчивости к осадке. При выборе необходимо всесторонне учитывать практические проблемы производственной линии, вызванные толстой медью, такие как быстрое рассеивание тепла, высокая тепловая масса контактной площадки и высокая склонность к несовпадению печати. Приоритет следует отдавать густым медным паяльным пастам с высоким содержанием металла, низким индексом тиксотропности и специально разработанным активным флюсом, чтобы обеспечить достаточное смачивание и надежное формирование паяного соединения в обычных условиях профиля оплавления.
Опубликовано: 2013-09-16Полный стандартизированный контроль производства припоя ISO фокусируется на трех основных категориях: паяльная паста, паяльная проволока и припой. Благодаря жестким мерам, таким как отслеживание партий сырья, связанный контроль температуры и влажности окружающей среды, регулировка с обратной связью двойных параметров давления и скорости ракеля, а также динамическая калибровка профилей оплавления, производительность производственной линии Jia Jinyuan стабильно поддерживается на уровне выше 99,2%, устраняя такие дефекты, как холодные паяные соединения, паяные перемычки и плохое смачивание припоя, вызванное затуханием активности паяльной пасты, отклонением содержания металла или осаждением флюса.
Опубликовано: 2013-09-11
Серебросодержащая паяльная паста незаменима в мощных светодиодах, автомобильных микроконтроллерах и радиочастотных модулях 5G благодаря более низкой температуре плавления, превосходной электро- и теплопроводности, а также стойкости к термической усталости. Хотя содержание серебра в нем составляет всего от 0,3% до 3%, оно может значительно повысить надежность паяного соединения. Скорость распространения трещин серебросодержащего припоя более чем на 40% ниже, чем у обычной паяльной пасты, особенно при частых сценариях термоциклирования от -40°C до 150°C.
Опубликовано: 2013-08-28Бессвинцовые и безгалогенные припои для производства электроники стали обычным явлением. Компания JiaJinYuan предлагает двухсистемные бессвинцовые припои: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 и Sn99.3Cu0.7, а также поддерживает безгалогенные составы с Br< 900 частей на миллион и Cl< 900 PPM, что соответствует всем требованиям IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 и RoHS3 и адаптируется к различным стандартам для бытовой электроники, автомобильной электроники и медицинского оборудования.
Опубликовано: 2013-08-12Чрезмерное образование пустот в нижней термопрокладке во время пайки QFN является причиной высокочастотного отказа производственных линий, причиной которого является неправильный контроль количества паяльной пасты. Паяльная паста серии Jia Jinyuan SG-880, используемая с апертурой трафарета 0,15 мм и контролем температуры окружающей среды 25 ℃, может снизить уровень пустот до уровня ниже 8%. Это решение непрерывно проверялось на линии массового производства автомобильных модулей MCU в течение 6 месяцев.
Опубликовано: 2013-07-18Чтобы удовлетворить фактические требования производственной линии к материалам для припоя, используемым в материнских платах промышленного управления, в этом обзоре основное внимание уделяется вопросам совместимости паяльной пасты в процессах SMT-печати, пайки оплавлением и волновой пайкой, а также подробно рассматриваются синергетические характеристики паяльной пасты JiaJinYuan и соответствующих паяльных стержней при высоконадежной пайке, охватывающие ключевые параметры процесса, такие как адаптация вязкости, контроль содержания металлов и ингибирование остаточной коррозии.
Опубликовано: 2013-06-25Изменение цвета паяльной пасты от партии к партии является частой причиной нарушений производственной линии, часто отражающей отклонения в составе флюса или различия в уровне окисления металлического порошка, которые напрямую влияют на пригодность для печати, осадку и смачивающую способность паяльной пасты при оплавлении, что приводит к концентрированным вспышкам дефектов, таких как холодные паяные соединения, припойные мостики и шарики припоя. Этот эффект особенно выражен в сценариях монтажа с высокой плотностью размещения, таких как 0201 и QFN с шагом 0,4 мм.
Опубликовано: 2013-06-22Пайка позолоченных плат позволяет обеспечить высокую надежность соединения при производстве печатных плат медицинских и прецизионных приборов. Процесс обработки поверхности должен сочетать паяемость, коррозионную стойкость и долговременную стабильность сигнала. Пайка позолоченных плат особенно подходит для случаев, когда требуются микроконтактные площадки, высокочастотные устройства и низкое контактное сопротивление. Контроль толщины слоя золота, целостность никелевого барьера и согласование параметров оплавления являются ключевыми узкими местами для массового производства.
Опубликовано: 2013-06-11
Хотя добавление антиоксидантов в паяльные стержни может значительно замедлить реакции окисления и уменьшить количество шлака, образующегося во время высокотемпературной пайки расплавленным припоем, оно не может полностью устранить образование шлака из-за множества переменных производственной линии, таких как колебания температуры пайки волной, разложение остатков флюса, интенсивность перемешивания расплавленного припоя и сегрегация состава сплава. Существуют четкие технологические границы эффективности стойкости припоя к окислению.
Опубликовано: 2013-06-07Высокочастотная сварка плат чрезвычайно чувствительна к скорости испарения паяльной пасты. Колебания диэлектрических параметров, вызванные пустотами, напрямую ухудшают целостность сигнала. Паяльная паста JiaJinYuan с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, градиента испарения флюса и динамики смачивания оплавлением стабильно контролирует скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 3,2% при тестировании радиочастотных модулей 5G, значительно подавляя дрейф вносимых потерь в высокочастотных диапазонах.
Опубликовано: 2013-05-22Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.