SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
비정상적인 솔더 페이스트 점도는 인쇄 결함, 부품 배치 정렬 불량, 리플로우 보이드 등 고주파 생산 라인 결함으로 직접적으로 이어집니다. 솔더 페이스트 점도가 지나치게 높으면 인쇄 건너뛰기 및 스텐실 막힘이 쉽게 발생하고 점도가 지나치게 낮으면 슬럼프, 브리징 및 솔더 볼이 발생합니다. 실제 디버깅 중에 주변 온도와 습도, 스퀴지 매개변수, 솔더 페이스트의 배치 차이를 조합하여 동적 조정을 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-04-28두꺼운 구리 PCB와 다층 기판을 BGA로 납땜할 때 열 용량이 크게 증가하면 기존 가열 매개변수로 인해 차가운 납땜 접합이나 칩 변형이 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 볼의 동기식 용융과 PCB의 전반적인 열 균형을 보장하려면 예열 시간을 연장하고, 담금 영역의 온도를 높이며, 피크 가열 기울기를 늦추는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-04-12들어오는 솔더 페이스트 검사는 SMT 공정 안정성을 위한 첫 번째 방어선입니다. 점도, 금속 함량, 입자 크기 분포, 슬럼프 저항성 및 습윤성과 같은 주요 항목을 통해 유입되는 솔더 페이스트를 신속하게 검사하고 현미경으로 인쇄성, 리플로우 성능 및 솔더 조인트 형태를 결합하여 솔더 페이스트 품질을 종합적으로 결정하여 유입되는 솔더 페이스트의 각 배치가 생산 라인의 프로세스 창 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
게시된 날짜: 2019-03-08
In 솔더 와이어 납땜, 단락을 유발하는 솔더 브릿지는 주로 패드 간격이 지나치게 작은 경우, 솔더 와이어 직경과 납땜 인두 온도 간의 불일치, 플럭스 활성이 불충분하거나 불분명한 잔류 산화물 층으로 인해 발생합니다. In 실제 생산 라인에서 솔더 브릿지 문제의 80%는 공정 매개변수의 단순한 편차가 아닌 운영 기술과 재료 적응성 간의 불균형에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2019-02-15솔더 페이스트의 RoHS, REACH 및 할로겐 규정 준수는 수출 제품의 시장 접근에 직접적인 영향을 미칩니다. SGS 솔더 페이스트 검사 보고서는 물리적 솔더 페이스트의 각 배치와 엄격하게 일치해야 합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인은 배치 번호, 검사 날짜, 솔더 페이스트 캔의 잉크젯 코드와의 일관성에 대한 이중 검증을 통해 100% 추적성을 달성하고 원본 SGS 솔더 페이스트 검사 보고서의 전자 버전을 동기화하여 보고서 불일치로 인해 전체 PCBA 배치가 반환되는 것을 방지합니다.
게시된 날짜: 2019-02-14솔더 페이스트 배치 후 장시간 방치로 인해 솔더 페이스트 변위가 발생하는 것은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 이상 현상입니다. 근본 원인은 실온에서 배치 솔더 페이스트의 지속적인 붕괴 및 습윤 확산에 있으며, 이는 부품 자중, 진동 교란 및 PCB 미세 변형과 같은 여러 요인에 의해 복합적으로 발생하며, 이로 인해 점차적으로 패드의 솔더 페이스트가 부품에 대한 고정력을 잃게 됩니다.
게시된 날짜: 2019-01-24
In 2018년에는 전자 제조 산업에서 솔더 페이스트 공식 최적화 추세가 나타났으며 기업은 환경 친화적이고 잔류물이 적은 솔더 페이스트의 적용 시나리오에 주목하기 시작했습니다. 점점 더 엄격해지는 환경 규제와 고정밀 제조에 대한 업계의 요구가 높아지면서 솔더 페이스트 기술은 점차 유해 물질을 낮추고 안정성을 높이는 방향으로 발전하고 있습니다.
게시된 날짜: 2019-01-01열 순환 테스트는 PCBA 신뢰성 테스트의 핵심 방법입니다. -40℃ ~ +125℃의 가혹한 조건, 5분 이내의 온도 상승 및 하강 완료, 사이클당 15분의 체류를 통해 실제 환경에서 제품의 온도 응력 변화를 시뮬레이션하고, 솔더 조인트의 미세 균열 노출과 IMC 층의 피로 파괴에 중점을 두고, SMT 배치 공정 및 리플로우 프로파일이 장기적인 서비스 수명에 미치는 영향을 직접적으로 반영합니다.
게시된 날짜: 2018-12-26휴대폰 마더보드를 수동으로 납땜할 때 얇은 직경의 납땜 와이어는 브리징 및 콜드 납땜 접합을 방지하여 0.3mm 미만의 패드를 정확하게 덮을 수 있습니다. 항온 납땜 인두 및 고배율 현미경과 결합하면 BGA 및 케이블 인터페이스 주변의 주변 저항기 및 커패시터와 같은 작은 솔더 조인트를 안정적으로 연결할 수 있어 고밀도 PCB를 처리하기 위한 재작업 생산 라인에 없어서는 안 될 실제 프로세스입니다.
게시된 날짜: 2018-12-11두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 인쇄에서 흔히 발생하는 가장자리 붕괴 문제를 목표로 하는 이 논문은 솔더 페이스트 유변학적 특성, 스텐실 개구 설계 및 스퀴지 매개변수의 공동 최적화로 시작하고, 0.8mm 이상의 PCB 두께에 적합한 두꺼운 보드에 대한 솔더 페이스트 선택 표준과 솔더 페이스트 인쇄 프로세스 창에 대한 강화 방식을 제안하고, 장비를 교체하지 않고도 솔더 페이스트 점도 구배 일치와 리플로우 전 대기 시간의 미세 조정을 통해 수율 개선을 달성할 수 있음을 강조합니다.
게시된 날짜: 2018-11-19