SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 와이어 500g, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
0.3~0.4mm 미세 피치 핀이 있는 장치의 SMT 배치 중에 발생하는 솔더 페이스트의 빈번한 솔더 브리징, 단락 및 솔더 볼 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 실제 생산 라인 사례를 기반으로 솔더 페이스트 프린팅 매개변수에 대한 신속하고 재현 가능한 최적화 경로를 제안합니다. 이는 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 속도 매칭, 솔더 페이스트 예열 및 교반 사양을 포함한 주요 제어 포인트를 다루며 리플로우 솔더링 중 솔더 볼의 후속 형성에 솔더 페이스트 인쇄 안정성이 결정적인 영향을 미친다는 점을 강조합니다.
게시된 날짜: 2014-04-07가전제품 솔더는 SMT 생산 라인에서 솔더 비드 잔류물과 높은 솔더 접합 보이드율이라는 두 가지 문제에 직면해 있습니다. JiaJinYuan 로우 솔더 비드 저공극 소비자 가전 솔더는 금속 분말 입자 크기 분포와 플럭스 활성 비율을 최적화하여 0201 부품의 솔더링 후 솔더 비드 수를 평방 센티미터당 3개 이하로 줄이고 BGA 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 안정적으로 제어하여 고밀도 PCB에서 소비자 가전 솔더의 1차 통과 수율을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2014-03-19SMT 스텐실의 두께와 구멍 디자인은 솔더 페이스트 프린팅의 성형 품질을 결정하는 핵심 변수입니다. 0402 및 0201 부품의 경우 0.12mm와 0.15mm 스텐실 사이의 솔더 페이스트 볼륨 편차는 28%에 도달할 수 있습니다. 조리개 종횡비가 1.5보다 작으면 가장자리 붕괴율이 3배 증가합니다. Jia Jinyuan 생산 라인에서 측정한 데이터에 따르면 동일한 패드 조건에서 사다리꼴 구멍이 직사각형 구멍에 비해 솔더 페이스트 방출 속도를 12% 향상시키는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-02-02
회로 기판을 수동으로 수리할 때 솔더 와이어 직경의 선택은 솔더 조인트 형성 및 재작업 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 0.3mm 솔더 와이어는 0402 및 0603과 같은 소형 SMD 부품의 미세 터치업 솔더링 및 점퍼 배선에 적합한 반면, 0.5mm 솔더 와이어는 QFP 핀, 전원 접지 패드 및 대면적 구리 포일의 신속한 주석 도금에 더 적합합니다. JJY에서 20년간의 생산 라인 테스트를 통해 납땜 인두 온도 320℃, 체류 시간 2초 조건에서 두 제품 사이의 용융 일관성과 젖음 퍼짐 능력에 상당한 차이가 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2014-01-28솔더 페이스트 인쇄 슬럼프 및 불량한 릴리스 결함에 대한 솔루션은 실제 생산 라인의 문제점에 중점을 둡니다. 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 유변학적 특성, 환경 온도 및 습도 제어와 일치하는 스퀴지 매개변수부터 솔더 페이스트 슬럼프 및 불량한 이형을 초래하는 6가지 주요 요인을 체계적으로 분류하고 즉시 실행 가능한 매개변수 조정 목록 및 검증 방법을 제공하여 엔지니어가 30분 이내에 솔더 페이스트 이형 결함의 주요 원인을 찾을 수 있도록 돕습니다.
게시된 날짜: 2014-01-15정밀 마더보드를 재작업하고 용접할 때는 주변의 마이크로 부품을 보호하기 위해 정밀한 온도 제어가 적용되어야 합니다. 실시간 피드백을 위해 적외선 온도 건과 결합된 JiaJinYuan JRY-850B 열기 시스템은 BGA 솔더 조인트의 최고 온도를 235±2℃로 제어하고 주변 0201 저항기의 온도 상승을 120℃ 미만으로 제한하여 열 스트레스로 인한 PCB 박리 또는 MLCC 숨겨진 균열을 방지합니다.
게시된 날짜: 2014-01-10솔더 페이스트 프린팅 스킵은 솔더 페이스트의 유변학적 특성, 스텐실 조리개 설계 및 스퀴지 매개변수 일치와 직접적으로 관련된 SMT 생산 라인의 고주파 결함입니다. JiaJinYuan의 20년 생산 라인 측정 경험을 바탕으로 이 논문은 솔더 페이스트, 인쇄 공정 안정성 및 솔더 페이스트 건너뛰기의 근본 원인에 중점을 두고 솔더 페이스트 배치의 점도 변동, 불충분한 스텐실 지지 강성 및 스퀴지 압력의 급격한 변화와 같은 실제 실패 시나리오를 다루는 즉시 실행 가능한 6단계 문제 해결 방법을 제안합니다.
게시된 날짜: 2013-12-03
솔더 와이어 내부의 로진 플럭스는 산화막 제거, 표면 장력 감소, 젖음성 향상 등 솔더링 공정에서 중요한 역할을 합니다. 그 함량과 분포는 솔더 조인트의 부드러움, 주석 습윤 속도 및 콜드 솔더 조인트 속도에 직접적인 영향을 미치므로 솔더 와이어의 실제 솔더링 성능을 나타내는 핵심 지표가 됩니다.
게시된 날짜: 2013-11-27콜드 솔더 조인트는 구성 요소 핀과 PCB 패드 사이에 금속간 화합물 층이 부족하여 전기 전도가 불량하고 기계적 강도가 부족하여 나타납니다. 이 결함은 불충분한 피크 리플로우 온도, 감소된 솔더 페이스트 활동 또는 심각한 패드 산화와 같은 실제 생산 라인 조건에서 흔히 관찰됩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 경우 4시간 이상 연속 인쇄한 후 강화된 플럭스 휘발은 콜드 솔더 조인트의 발생률을 크게 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2013-11-03공융 솔더는 SMT 생산 라인에서 고정된 단일 녹는점을 갖고 있어 용융과 응고가 동시에 이루어지므로 열 응력과 보이드율이 크게 줄어듭니다. Sn96.5Ag3.0Cu0.5 시스템에서 Jia Jinyuan 공융 솔더의 측정된 융점은 217.5℃±0.3℃로 안정적이며 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 리플로우 솔더링 공정 제어에 적합합니다.
게시된 날짜: 2013-10-28