SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 와이어 500g, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트의 양은 많을수록 좋습니다. 과도하게 사용하면 납땜 비드, 브리징 및 잔류 오염이 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 열악한 솔더 젖음 현상은 단순히 양을 늘리는 것이 아니라 과도한 솔더 페이스트 인쇄 두께 또는 일치하지 않는 스텐실 애퍼처 디자인에서 비롯되는 경우가 많습니다. 솔더 페이스트 부피 비율과 활동 일치의 정밀한 제어는 솔더 습윤의 신뢰성을 보장하는 핵심입니다.
게시된 날짜: 2016-02-13과도한 솔더는 미세 피치 IC 생산에서 단락, 브리징 및 콜드 솔더 조인트를 유발하는 핵심 결함이며, 그 발생은 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력, 솔더 페이스트 유변학적 특성 및 리플로우 매개변수와 밀접하게 연관되어 있습니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 과잉 솔더로 인한 솔더 결함의 63% 이상이 표준을 0.02mm 이상 초과하는 솔더 페이스트 인쇄 두께와 직접적으로 연관되어 있으며 과잉 솔더에 대한 엄격한 제어가 CSP 및 QFN 0.4mm 피치 장치의 수율을 개선하기 위한 엄격한 기준이 되었습니다.
게시된 날짜: 2016-02-04솔더 페이스트 조인트의 균열은 주로 열 응력과 재료 불일치로 인해 발생하며, 이는 특히 대형 BGA, 두꺼운 구리 PCB 및 고온-저온 사이클링 조건에서 두드러집니다. 리플로우 후 모듈러스가 낮고 연성이 높으며 잔류 응력이 낮은 솔더 페이스트를 선택하면 솔더 페이스트 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 인쇄 정확도 제어 및 리플로우 프로파일 최적화와 결합하여 미세 균열 형성을 소스에서 억제할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-01-31BGA 칩 리볼링 수리는 정밀한 리볼링 프로세스에 의존합니다. JiaJinYuan의 전용 솔더 페이스트는 일치하는 솔더 볼과 시너지 효과를 발휘하여 솔더 조인트 동일 평면성, 인장 강도 및 보이드율이 표준을 충족하도록 보장합니다. 이 솔루션은 솔더 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 볼 오정렬과 같은 결함 없이 -40℃~125℃ 열 충격의 500사이클을 안정적으로 통과하는 것으로 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2016-01-29볼 장착 공정에서 T5/T6 초미세 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 볼 형성 및 가장자리 유지의 일관성이 크게 향상되어 기존 솔더 페이스트와 일반적으로 관련된 쉬운 가장자리 붕괴, 낮은 구형성 및 높이 분산과 같은 문제를 해결할 수 있습니다. 특히 0.3mm 미만의 마이크로 피치 BGA 볼 장착 및 고밀도 패키징 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2015-12-17솔더 페이스트의 최고 리플로우 온도가 지나치게 높으면 솔더 페이스트 접합부에서 금속간 화합물의 과도한 성장, 패드 구리의 용해 강화, 부품 본체의 열 손상으로 직접적으로 이어집니다. In 실제 생산 라인에서는 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 툼스톤, PCB 박리 등의 일반적인 결함이 발생합니다. 이 문제는 대부분 부정확한 온도 프로파일 설정, 용광로 온도 센서의 드리프트 또는 서로 다른 솔더 페이스트 배치 간의 교정되지 않은 활동 차이로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2015-12-10솔더 OEM 계약 제조에는 입고 원자재 검사, 용융 매개변수 모니터링, 와이어 드로잉 장력 교정, 포장 환경 온도 및 습도 기록 등 전체 프로세스에 걸쳐 ISO 9001 품질 관리 시스템이 내장되어 있습니다. 이는 각 솔더 배치에 대해 ±1.2℃ 이하의 융점 편차를 달성하고, 0.35% ~ 0.42% 범위 내에서 로진 잔류물의 변동을 제어하며, SMT 생산 라인의 재료 전환 중 가동 중지 시간을 보장하고 리플로우 프로파일의 제로 조정을 보장하며 솔더 OEM 계약 제조 납품에서 배치 안정성을 실제로 지원합니다.
게시된 날짜: 2015-11-29RoHS 솔더는 대외 무역 전자 제품 수출을 위한 필수 접근 기준입니다. Jia Jinyuan RoHS 솔더는 납 함량 <100ppm, 카드뮴 <50ppm, 6가 크롬 <1000ppm으로 모든 SGS 테스트를 통과했으며, 이는 EU RoHS 2.0 지침 및 미국 CPSIA의 요구 사항을 완전히 충족합니다. 심천, 동관, 쑤저우 및 기타 지역에 있는 37개 OEM 공장의 생산 라인에서 솔더 페이스트 인쇄, 리플로우 솔더링 및 AOI 검사에 대한 전체 프로세스 검증을 완료했습니다.
게시된 날짜: 2015-11-12
솔더 페이스트의 산가는 솔더 습윤성과 잔류 부식 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. 산성 솔더 페이스트는 납땜이 어려운 금속에 적합하지만 세척 공정의 엄격한 제어가 필요한 반면, 중성 솔더 페이스트는 신뢰성이 높은 PCB 및 무세정 시나리오에 주로 사용됩니다. 선택은 기판의 산화 정도, 부품 핀의 재질, 리플로우 온도 범위, 생산 라인의 세척 능력을 기준으로 종합적으로 결정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2015-11-01국내 솔더는 재료 배합부터 배치 안정성까지 전체 공정 제어성을 달성하고 소규모 배치 샘플 시험 및 프로토타입 제작에서 고객을 지원하며 신에너지 차량 BMS 모듈, 의료용 모니터용 고신뢰성 PCBA 및 소비자 고속 충전 보드와 같은 시나리오에 널리 적용됩니다. 작업장 온도 25℃~30℃에서 4시간 인쇄 안정성을 유지할 수 있습니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 요변성 지수는 0.72에 달하며 점도 회복률은 15% 이하로 0201 부품 및 0.3mm 피치 QFN의 정밀 인쇄 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-10-22