SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 와이어 500g, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
브리지 형성은 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 납땜 결함 중 하나입니다. 낮은 솔더 페이스트 점도는 인쇄 후 슬럼프를 악화시키는 반면, 지나치게 큰 스텐실 애퍼처는 과도한 솔더 볼륨 마진을 직접적으로 확장합니다. 이 두 가지를 결합하면 인접한 패드 사이에 솔더 브리지를 형성하는 것이 매우 쉬워집니다. 일반적으로 사용되는 JJY의 8800 시리즈 솔더 페이스트의 경우 25℃에서의 점도가 140 Pa·s 미만으로 떨어지고 조리개 면적이 패드를 15% 이상 초과하면 브리지 형성 발생률이 크게 증가합니다.
게시된 날짜: 2025-01-01질소 리플로우는 용광로의 산소 농도를 100ppm 미만으로 감소시켜 고온 단계에서 솔더 페이스트의 금속 분말과 플럭스 사이의 산화 반응을 크게 억제하여 PCB 패드 및 부품 핀의 솔더 습윤 능력을 향상시킵니다. 이는 OSP 표면 마감 보드 및 파인 피치 QFN 패키지의 젖음 불량 문제를 해결하는 데 특히 효과적이며 JJY 생산 라인에서 효과적인 것으로 검증된 공정 최적화 방법입니다.
게시된 날짜: 2024-12-11
리플로우 솔더링 공정 중 솔더 볼링의 발생은 반드시 솔더 페이스트 자체의 품질 문제는 아닙니다. 이는 인쇄 매개변수, 스텐실 디자인, 온도대 설정 및 주변 습도와 같은 여러 요인의 결합과 더 자주 관련됩니다. 특히 리플로우 단계에서 솔더 페이스트가 불균일하게 가열되거나 솔벤트의 휘발이 불충분할 경우 스플래싱형 솔더 볼이 발생할 가능성이 높습니다. 따라서 문제 해결은 솔더 페이스트의 보관 조건, 리플로우 솔더링 프로파일 일치, PCB 패드 레이아웃 조정부터 시작해야 합니다.
게시된 날짜: 2024-12-02해외 무역 주문을 배송하기 전에 솔더 샘플 테스트를 수행해야 합니다. 녹는점, 습윤성, 잔류 이온 함량 등 주요 매개 변수를 사전 샘플링 테스트를 통해 검증하여 배치 차이로 인한 해외 고객의 거부 또는 반품을 방지합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터에 따르면 솔더 샘플 테스트를 거치지 않은 수출 배치의 결함률은 12.7%에 달하며, 표준 샘플링 절차를 따르는 주문에 대한 고객 불만률은 0.3% 이내로 감소합니다.
게시된 날짜: 2024-11-15고주파 보드를 사용하여 통신 기지국 마더보드를 납땜할 경우 -40℃에서 +85℃까지의 장기간 주기적인 작업 조건에 대처해야 합니다. JiaJinYuan은 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 보상, 리플로우 솔더링 프로필의 세분화된 온도 제어를 최적화하여 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 줄였습니다. 2000회 열충격 후에도 임피던스 변동은 3% 미만으로 유지되어 5G 밀리미터파 신호 전송의 안정성을 보장합니다.
게시된 날짜: 2024-10-14RoHS 솔더는 EU 환경 지침의 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. JiaJinYuan 무연 솔더 페이스트는 리플로우 후 젖음 각도가 35° 미만이고 보이드율이 15% 미만인 SMT 생산 라인에서 0.3mm 미세 피치 QFN의 안정적인 인쇄를 달성합니다. 동일한 시스템의 솔더 와이어 및 바와 결합하면 웨이브 솔더링 및 수동 솔더링을 위한 일관된 프로세스 창을 보장하여 혼합 사용으로 인한 IMC 층의 젖음성 저하 또는 비정상적인 두꺼워짐을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-09-16
솔더 페이스트와 레드 글루 프로세스는 동일한 PCB에서 혼합될 수 있지만 레드 글루 디스펜싱 위치와 솔더 페이스트 인쇄 영역 사이의 물리적 격리는 엄격하게 제어되어야 하며 리플로우 솔더링 온도 프로파일은 레드 글루 경화 및 솔더 페이스트 용융 창을 모두 고려해야 하며 스텐실 애퍼처 설계, 디스펜싱 매개변수 및 AOI 검사 전략은 공동으로 최적화되어야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 또는 패드의 빨간색 접착제 오염과 같은 배치 결함이 발생하기 매우 쉽습니다. 이는 위험도가 높지만 SMT 프로세스에서 구현 가능한 특수 프로세스 조합입니다.
게시된 날짜: 2024-09-13스트링 및 페이스트 파손과 같은 디스펜싱 공정 중 일반적인 솔더 페이스트 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 점도, 요변성 지수, 금속 함량, 플럭스 활성 및 보관 온도라는 5가지 주요 요소를 조사합니다. 이러한 요소를 실제 생산 라인 측정 데이터와 결합함으로써 즉시 실행 가능한 솔더 페이스트 매개변수 최적화 경로를 제안하고 디스펜싱 솔더 페이스트 선택 및 프로세스 매칭을 위한 직접적인 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2024-09-0101005 부품 납땜은 고속 배치 기계의 정확성, 납땜 페이스트 인쇄의 일관성 및 리플로우 납땜 열장의 균일성에 심각한 문제를 제기합니다. JiaJinYuan 장비는 이중 트랙 동기 시각적 위치 지정, 0.02mm 수준 Z축 폐쇄 루프 보정 및 경사 온도 영역 제어 시스템을 통해 대량 생산 시 솔더 조인트 오프셋을 ±12μm 이내로 제어하여 01005 부품 솔더링 중 삭제 표시, 콜드 솔더 조인트 및 불균일한 패드 젖음과 같은 일반적인 오류를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2024-08-21솔더 페이스트 선택은 실제 패드 피치 및 스텐실 구멍 크기와 일치해야 합니다. T3~T6 솔더 분말 입자 크기는 미세 피치 솔더 페이스트의 인쇄 정확도와 슬럼프 제어에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 중 T4(25~45μm)는 0.4mm 핀 피치에 적합하고, T5(15~25μm)는 0.3mm 이하의 미세 피치 솔더 페이스트 애플리케이션에 적합하며, T6(5~15μm)은 0.2mm 이하의 CSP 또는 FCCSP 패키지에만 제한되며 질소 리플로우 및 고정밀 인쇄 장비가 필요합니다.
게시된 날짜: 2024-08-14