SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 보관, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
과잉 솔더는 SMT 인쇄 공정에서 가장 쉽게 간과되지만 매우 중대한 결함입니다. 과도한 솔더 페이스트 이동은 대형 스텐실 구멍과 스퀴지 각도, 압력 및 속도 매개변수의 부적절한 설정으로 인해 직접적으로 발생하며, 이는 결국 패드 간 브리징, 삭제 표시 및 리플로우 후 솔더 볼과 같은 계단식 문제를 유발합니다. JJY의 현장 데이터에 따르면 개구 면적 비율이 1.05를 초과하고 스퀴지 압력이 6.5kg보다 큰 경우 과잉 솔더 발생률이 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-07-15
솔더 페이스트는 질소 리플로우 솔더링 환경에서 산화를 크게 줄이고 습윤성을 개선하며 보이드율을 낮출 수 있으며 특히 OSP 구리 패드, 미세 피치 QFN 및 0201 부품의 솔더링 수율이 눈에 띄게 향상됩니다. 실질적인 이점을 제공하려면 질소 순도를 99.99% 이상으로 안정적으로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2014-07-14SGS 솔더는 권위 있는 SGS 테스트를 통과했으며 완전한 보고서가 발행되었습니다. 납, 카드뮴, 수은, 6가 크롬, 폴리브롬화 비페닐, 폴리브롬화 디페닐 에테르를 포함한 모든 환경 보호 지표를 배치별로 추적할 수 있어 IEC 62321 및 RoHS 2.0의 필수 요구 사항을 충족하여 SMT 생산 라인에 대한 검증 가능한 규정 준수 보증을 제공합니다.
게시된 날짜: 2014-06-23FPC 납땜 공정 중 유연한 기판은 가열 시 변형되기 쉬우며 이는 생산 라인에서 자주 발생하는 고장 지점입니다. Jia Jinyuan의 엔지니어들은 스텐실 애퍼처 설계 최적화, 리플로우 솔더링 컨베이어 속도 및 온도 구배 조정, 프레싱 전용 고정 장치 사용 등을 포함한 여러 가지 조치를 취하여 FPC 솔더링의 1차 통과 수율을 72%에서 96.5%로 높이고 솔더 페이스트 오정렬, 패드의 솔더 습윤 부족, 기판 주름이라는 세 가지 주요 문제점을 해결하는 데 중점을 두었습니다.
게시된 날짜: 2014-06-09In 회로 기판 솔더링, 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 및 보이드는 생산 라인의 고주파 결함으로, 1차 통과 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan SMT 생산 라인의 20년 실제 데이터를 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일의 동적 일치, 스텐실 조리개 최적화 및 질소 농도 구배 제어와 같은 주요 개입 지점에 중점을 두고 즉시 구현 가능한 매개변수 조정 조합 및 오류 재현 검증 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2014-05-14리플로우 오븐은 정확한 납땜 용해와 안정적인 연결을 가능하게 하는 SMT 생산 라인의 핵심 장비입니다. 세분화된 온도 제어를 통해 온도 램프업 속도, 균열 시간, 최고 온도를 정밀하게 제어함으로써 콜드 솔더 조인트, 툼스토닝, 콜드 솔더링 등의 불량 발생률에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 실제 대량 생산에서 0201 부품과 QFN5x5 양면 혼합 실장 공정을 안정적으로 지원할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-04-28
솔더 와이어 용접 중 심한 스패터는 대부분 격렬한 플럭스 휘발, 지나치게 높은 솔더링 인두 온도 또는 솔더 와이어의 수분 흡수로 인해 발생합니다. 실제 생산 라인 측정과 결합하면 주변 습도가 65%RH를 초과하고 솔더 와이어를 72시간 이상 밀봉되지 않은 상태로 보관하면 용접 스패터 확률이 3배 증가하는 것으로 나타났습니다. 납땜 인두 온도를 380℃에서 320℃로 낮추고 예열판과 함께 사용하면 납땜 와이어 용접 스패터를 거의 80% 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2014-04-250.3~0.4mm 미세 피치 핀이 있는 장치의 SMT 배치 중에 발생하는 솔더 페이스트의 빈번한 솔더 브리징, 단락 및 솔더 볼 결함을 해결하기 위해 이 문서에서는 실제 생산 라인 사례를 기반으로 솔더 페이스트 프린팅 매개변수에 대한 신속하고 재현 가능한 최적화 경로를 제안합니다. 이는 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 속도 매칭, 솔더 페이스트 예열 및 교반 사양을 포함한 주요 제어 포인트를 다루며 리플로우 솔더링 중 솔더 볼의 후속 형성에 솔더 페이스트 인쇄 안정성이 결정적인 영향을 미친다는 점을 강조합니다.
게시된 날짜: 2014-04-07가전제품 솔더는 SMT 생산 라인에서 솔더 비드 잔류물과 높은 솔더 접합 보이드율이라는 두 가지 문제에 직면해 있습니다. JiaJinYuan 로우 솔더 비드 저공극 소비자 가전 솔더는 금속 분말 입자 크기 분포와 플럭스 활성 비율을 최적화하여 0201 부품의 솔더링 후 솔더 비드 수를 평방 센티미터당 3개 이하로 줄이고 BGA 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 안정적으로 제어하여 고밀도 PCB에서 소비자 가전 솔더의 1차 통과 수율을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2014-03-19SMT 스텐실의 두께와 구멍 디자인은 솔더 페이스트 프린팅의 성형 품질을 결정하는 핵심 변수입니다. 0402 및 0201 부품의 경우 0.12mm와 0.15mm 스텐실 사이의 솔더 페이스트 볼륨 편차는 28%에 도달할 수 있습니다. 조리개 종횡비가 1.5보다 작으면 가장자리 붕괴율이 3배 증가합니다. Jia Jinyuan 생산 라인에서 측정한 데이터에 따르면 동일한 패드 조건에서 사다리꼴 구멍이 직사각형 구멍에 비해 솔더 페이스트 방출 속도를 12% 향상시키는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2014-02-02