SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 재활용, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
In 2026년, 환경법과 규제로 인해 기업이 무할로겐 및 저VOC 제품의 R&D 및 판촉을 가속화함에 따라 솔더 페이스트 산업의 정책과 규제가 점점 더 엄격해질 것입니다. 전자 제품 제조에 대한 환경 요구 사항이 전 세계적으로 계속 증가함에 따라 솔더 페이스트 기업은 제품 구성을 최적화하고 생산 프로세스를 업그레이드해야 하는 더 큰 압력에 직면하고 있으며 기술 혁신과 지속 가능한 개발을 위한 새로운 기회도 업계에 제공되고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-03
SMT 솔더 기술 표준은 2026년 초에 상당한 협력적 진전을 이루었습니다. IEC/TC91 및 SJ/T 11827-2023은 융점 범위, 잔류 이온 함량 및 습윤성 테스트 방법을 다루는 주요 매개변수에 대한 정렬을 완료했습니다. 이를 통해 양쯔강 삼각주, 주강 삼각주, 청두-충칭 지역의 전자 제조 클러스터 간 재료의 상호 인식률이 76%로 높아졌으며, 지역 간 계약 제조업체의 프로세스 디버깅 주기와 입고 재료 검사 비용이 크게 절감되었습니다.
게시된 날짜: 2026-07-15
QFN 솔더링은 솔더 페이스트의 활성, 입자 크기 분포 및 금속 함량에 대한 요구가 매우 높습니다. 금속 함량이 90.5±0.3%인 Type 4 또는 Type 5 로진 기반 무세정 솔더 페이스트를 사용하는 것이 좋습니다. In 실제 생산 라인, 부적절한 솔더 페이스트 선택 또는 일치하지 않는 인쇄 매개변수는 솔더 브리징, 오픈 솔더링, 삭제 표시 및 하단 브리징과 같은 일반적인 결함으로 쉽게 이어질 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-07-10브리지는 미세 피치 IC 솔더링에서 가장 흔하고 제거하기 어려운 결함 중 하나로, 단락을 유발하는 인접한 핀 사이의 비정상적인 용융 솔더 연결로 나타납니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 브리지는 QFN0.4mm 및 BGA0.3mm 패키지에서 67% 이상을 차지하며 근본 원인은 솔더 페이스트 인쇄 오정렬, 부적절한 스텐실 애퍼처 설계 및 피크 리플로우 솔더링 온도의 국지적 오버슈트 등의 조합에 집중되어 있습니다.
게시된 날짜: 2026-06-23
SMT의 솔더 기술 반복이 크게 가속화되었습니다. 2026년 1월부터 Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation 및 Loctite China는 01005부터 미세 피치 BGA까지 패키징 시나리오를 포괄하는 낮은 보이드율, 높은 습윤성 및 할로겐 프리 강화 기능을 갖춘 새로운 SMT 솔더 제품을 연속으로 출시했습니다. 일부 제품은 주요 EMS 제조사의 생산라인 검증을 통과해 소량 도입 단계에 돌입했습니다.
게시된 날짜: 2026-06-22
2026년 6월 17일부터 20일까지 Reed Exhibitions UK가 주최한 NEPCON 태국 2026이 BITEC 방콕 홀 100에서 성대하게 열렸습니다. 동남아시아에서 가장 영향력 있는 연간 전문 전자 제조업체로서
게시된 날짜: 2026-06-18
지능형 운전, 차량 내 인포테인먼트 시스템 및 전기화된 플랫폼의 도입이 가속화됨에 따라 자동차 전자 장치에서 신뢰성이 높은 SMT 솔더에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 2026년 1월부터 여러 Tier1 공급업체는 AEC-Q200 인증 자재 명세서에 무연 고은 솔더를 포함시켰으며, 자동차 등급 PCBA에 SMT 솔더 적용이 기존 BCM 모듈에서 ADAS 도메인 컨트롤러, OBC, BMS와 같은 핵심 구성 요소로 확장되고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-06-17
SMT 솔더 산업은 숙련된 공정 엔지니어와 현장 공정 기술자의 이중 부족에 직면해 있습니다. In 2026년 초, 몇몇 선도적인 패키징 기업과 EMS 파운드리는 내부 솔더 애플리케이션 기능 인증 프로그램을 시작하여 대학 및 IPC 표준 과정과의 공동 교육 기반을 통해 솔더 페이스트 인쇄 및 리플로우 프로필 최적화와 같은 핵심 프로세스에 대한 실습 교육을 강화하고 SMT 솔더 기술 인재 공급을 생산 라인에 적합한 인력으로 전환하는 것을 가속화했습니다.
게시된 날짜: 2026-06-13
가전제품의 반복 가속화, 자동차 전자제품의 국내 생산 심화, AI 서버용 다층 PCB 수요 급증에 힘입어 2026년 SMT 솔더 시장은 구조적 성장을 보일 것입니다. 고신뢰성 무연 솔더, 저온 솔더, 은 함유 미합금 제품의 출하 점유율은 계속해서 상승하고 있습니다. 전체 산업 수요 규모는 2024년 대비 약 12% 확대되며, 주요 소재 제조사의 수주잔고도 2026년 3분기까지 확대된다.
게시된 날짜: 2026-05-23
"SMT 납땜 공정에 대한 일반 기술 사양" (GB/T 43287-2025)는 2026년 1월 1일에 구현되었으며 이전 버전의 표준을 공식적으로 대체합니다. 여기에는 무연 솔더의 열 피로 수명 테스트 방법, 스텐실 애퍼처와 솔더 페이스트 부피 비율 간의 일치 요구 사항, 리플로우 프로필에 대한 동적 편차 허용 오차 등 12가지 핵심 기술 지표가 추가되었습니다. SMT 솔더의 고온 고습 조건에서 배치 일관성, 습윤 균일성 및 장기 신뢰성이 체계적으로 강화되어 가전제품, 자동차 전자제품 및 산업 제어 분야에서 PCBA의 제조 품질을 향상시키기 위한 정량화 가능한 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2026-05-18