SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 제조업체, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
고밀도 PCB 솔더 페이스트 인쇄 중 솔더 페이스트 증착 볼륨의 큰 변동과 잦은 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정 및 솔더 페이스트 점도의 온도 제어를 핵심 구성 요소로 하여 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 한 솔더 페이스트 볼륨 제어 방법을 제안합니다. 이는 0.4mm 피치 QFN 및 0201 부품에 대한 솔더 페이스트 증착 일관성 문제를 해결하는 데 중점을 두고 SPI 1차 통과 수율이 92% 미만인 비정상적인 배치의 비율을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2022-08-17툼스토닝은 솔더 페이스트 침전물 가장자리에 스파이크 모양의 돌출을 유발합니다. 배치하는 동안 구성 요소 핀은 쉽게 위치에서 밀려나거나 적층된 솔더 페이스트 영역으로 압착됩니다. 리플로우 동안 용융 솔더 페이스트의 유동성이 증가하여 브리징 위험이 급격히 높아집니다. JiaJinYuan G-8800 시리즈 솔더 페이스트는 35μm 스텐실 및 45° 스퀴지 각도 조건에서 이 결함을 노출시키는 경향이 가장 높습니다.
게시된 날짜: 2022-08-06
PCB 솔더링 중에 솔더 페이스트가 부적절하게 선택되거나 불완전하게 청소되면 잔류 할로겐화물 이온과 수분이 함께 작용하여 전기화학적 마이그레이션을 유발하여 PCB의 구리 회로 부식, 절연 저항 감소 및 장기 신뢰성의 심각하게 손상되며 특히 고온 다습한 환경에서 고장 위험이 크게 증가합니다.
게시된 날짜: 2022-07-23구리의 큰 열용량과 높은 열 전도성으로 인해 두꺼운 구리 기판 납땜은 리플로우 납땜 중에 온도 상승이 지연되고 피크 온도가 쉽게 낮아지는 문제가 있습니다. 솔더 페이스트의 충분한 용융 및 습윤을 보장하려면 담금 영역을 150~180초로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 건식 조인트, 둔한 솔더 조인트와 같은 결함이 자주 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 담금 영역이 140초 미만일 때 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2022-07-20불합리한 리플로우 솔더링 온도 곡선 설정은 보이드 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함을 크게 악화시킵니다. 지나치게 빠른 예열 증가로 인해 플럭스가 격렬하게 끓고 튀겨져 솔더 볼이 형성됩니다. 불충분한 담금 또는 낮은 최고 온도는 납땜 젖음성을 저하시키고 가스 탈출을 방해하여 보이드를 유발합니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 램프 속도가 3℃/s를 초과하거나 리플로우 시간이 60초 미만인 경우 BGA 보이드율은 일반적으로 15% 이상으로 상승합니다.
게시된 날짜: 2022-06-27만료된 솔더 페이스트를 사용하면 콜드 솔더 조인트, 솔더 비드 증가, 인쇄 정렬 불량 등 SMT 생산 라인에서 배치 결함이 직접 발생합니다. 만료된 솔더 페이스트의 점도 저하와 플럭스 활동 감소가 근본 원인입니다. 솔더 페이스트 제어 프로세스를 엄격하게 구현하면 냉장 보관, 예열 시간, 개봉 후 사용 시간 제한 및 배치 추적성과 같은 핵심 노드에 특히 주의하여 장착 결함의 90% 이상을 피할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-05-28PCB 패드 처리는 SMT 생산 라인에서 1차 통과 수율과 라인 수율을 보장하는 핵심 단계입니다. 패드 산화, 지문 오염, 플럭스 잔류물과 같은 일반적인 문제의 경우 솔더 페이스트 인쇄 전에 목표 전처리를 완료해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 솔더 브리징과 같은 결함이 발생할 가능성이 높습니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증은 표준화된 PCB 패드 처리가 OSP 보드의 납땜 결함률을 3200ppm에서 450ppm 미만으로 줄일 수 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2022-05-11
만료된 솔더 페이스트를 여전히 생산에 투입할 수 있는지 여부는 단순히 솔더 페이스트 만료 라벨을 기준으로 결정되는 것이 아니라 실제 보관 조건, 온도 복구 절차 준수, 인쇄 및 리플로우 솔더링 프로세스 전반에 걸친 프로세스 검증 결과에 따라 달라집니다. In 생산 라인, 부적절한 저온 냉장 보관은 솔더 페이스트 점도, 플럭스 성층화 또는 금속 입자의 산화에 급격한 변화를 가져오는 경우가 많으며, 이로 인해 솔더 부족, 솔더 브리지 및 콜드 솔더 조인트와 같은 배치 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2022-05-06과도한 솔더 페이스트 인쇄 두께와 잦은 브리징 문제에 대한 최근 생산 라인 피드백을 기반으로 Duoxi는 스텐실 개구율을 재평가하여 기존 0402 구성 요소 영역의 개구 면적 비율을 85%에서 78%로 줄이는 동시에 스퀴지 압력과 인쇄 속도를 동시에 낮추어 솔더 페이스트 증착 볼륨을 전체적으로 12% 감소시켜 리플로우 후 툼스토닝 비율과 솔더 조인트 보이드 비율을 효과적으로 개선했습니다.
게시된 날짜: 2022-04-16솔더 ODM R&D 역량을 활용하여 Jia Jinyuan은 낮은 보이드율(3% 이하), 리플로우 최고 온도 220°C 이하, 72시간 이상의 연장된 산화 저항 수명을 특징으로 하는 맞춤형 솔더 시스템을 개발하여 BGA 패키징의 과도한 보이드율, 온도에 민감한 장치의 저온 솔더링 요구 사항, 생산 라인의 솔더 페이스트 산화로 인한 인쇄 결함과 같은 문제점을 해결했습니다. 이 시스템은 여러 자동차 전자 제품 및 의료 장비 고객의 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2022-03-17