SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 제조업체, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
회로 기판을 수동으로 수리할 때 솔더 와이어 직경의 선택은 솔더 조인트 형성 및 재작업 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 0.3mm 솔더 와이어는 0402 및 0603과 같은 소형 SMD 부품의 미세 터치업 솔더링 및 점퍼 배선에 적합한 반면, 0.5mm 솔더 와이어는 QFP 핀, 전원 접지 패드 및 대면적 구리 포일의 신속한 주석 도금에 더 적합합니다. JJY에서 20년간의 생산 라인 테스트를 통해 납땜 인두 온도 320℃, 체류 시간 2초 조건에서 두 제품 사이의 용융 일관성과 젖음 퍼짐 능력에 상당한 차이가 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2014-01-28솔더 페이스트 인쇄 슬럼프 및 불량한 릴리스 결함에 대한 솔루션은 실제 생산 라인의 문제점에 중점을 둡니다. 스텐실 개구 설계, 솔더 페이스트 유변학적 특성, 환경 온도 및 습도 제어와 일치하는 스퀴지 매개변수부터 솔더 페이스트 슬럼프 및 불량한 이형을 초래하는 6가지 주요 요인을 체계적으로 분류하고 즉시 실행 가능한 매개변수 조정 목록 및 검증 방법을 제공하여 엔지니어가 30분 이내에 솔더 페이스트 이형 결함의 주요 원인을 찾을 수 있도록 돕습니다.
게시된 날짜: 2014-01-15정밀 마더보드를 재작업하고 용접할 때는 주변의 마이크로 부품을 보호하기 위해 정밀한 온도 제어가 적용되어야 합니다. 실시간 피드백을 위해 적외선 온도 건과 결합된 JiaJinYuan JRY-850B 열기 시스템은 BGA 솔더 조인트의 최고 온도를 235±2℃로 제어하고 주변 0201 저항기의 온도 상승을 120℃ 미만으로 제한하여 열 스트레스로 인한 PCB 박리 또는 MLCC 숨겨진 균열을 방지합니다.
게시된 날짜: 2014-01-10솔더 페이스트 프린팅 스킵은 솔더 페이스트의 유변학적 특성, 스텐실 조리개 설계 및 스퀴지 매개변수 일치와 직접적으로 관련된 SMT 생산 라인의 고주파 결함입니다. JiaJinYuan의 20년 생산 라인 측정 경험을 바탕으로 이 논문은 솔더 페이스트, 인쇄 공정 안정성 및 솔더 페이스트 건너뛰기의 근본 원인에 중점을 두고 솔더 페이스트 배치의 점도 변동, 불충분한 스텐실 지지 강성 및 스퀴지 압력의 급격한 변화와 같은 실제 실패 시나리오를 다루는 즉시 실행 가능한 6단계 문제 해결 방법을 제안합니다.
게시된 날짜: 2013-12-03
솔더 와이어 내부의 로진 플럭스는 산화막 제거, 표면 장력 감소, 젖음성 향상 등 솔더링 공정에서 중요한 역할을 합니다. 그 함량과 분포는 솔더 조인트의 부드러움, 주석 습윤 속도 및 콜드 솔더 조인트 속도에 직접적인 영향을 미치므로 솔더 와이어의 실제 솔더링 성능을 나타내는 핵심 지표가 됩니다.
게시된 날짜: 2013-11-27콜드 솔더 조인트는 구성 요소 핀과 PCB 패드 사이에 금속간 화합물 층이 부족하여 전기 전도가 불량하고 기계적 강도가 부족하여 나타납니다. 이 결함은 불충분한 피크 리플로우 온도, 감소된 솔더 페이스트 활동 또는 심각한 패드 산화와 같은 실제 생산 라인 조건에서 흔히 관찰됩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 경우 4시간 이상 연속 인쇄한 후 강화된 플럭스 휘발은 콜드 솔더 조인트의 발생률을 크게 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2013-11-03공융 솔더는 SMT 생산 라인에서 고정된 단일 녹는점을 갖고 있어 용융과 응고가 동시에 이루어지므로 열 응력과 보이드율이 크게 줄어듭니다. Sn96.5Ag3.0Cu0.5 시스템에서 Jia Jinyuan 공융 솔더의 측정된 융점은 217.5℃±0.3℃로 안정적이며 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 리플로우 솔더링 공정 제어에 적합합니다.
게시된 날짜: 2013-10-28핀 딥 솔더링은 주석-납 또는 무연 솔더 층으로 구성 요소 핀의 표면을 균일하게 덮어 핀 솔더링성 및 습윤성을 크게 향상시키고, 도금 산화 및 보관 노화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트를 해결합니다. 이는 SMT 배치를 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 납땜 기반을 제공하며 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 고밀도 PCB 및 미세 피치 QFP 패키지를 처리하기 위한 핵심 전처리 공정입니다.
게시된 날짜: 2013-10-14
In BGA 칩 수리, 솔더 페이스트와 플럭스 페이스트의 시너지 사용은 볼 장착 수율과 솔더링 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 과도한 활동으로 인한 패드 부식이나 불충분한 활동으로 인한 보이드 증가를 방지하기 위해 칩 크기, 솔더 볼 직경 및 PCB 패드 산화 수준에 따라 플럭스 페이스트 도포량 및 솔더 페이스트 인쇄 두께를 동적으로 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2013-10-12찢어짐은 스퀴지가 스텐실에서 분리되는 순간 열악한 유변학적 성능으로 인해 발생하는 솔더 페이스트 인쇄의 일반적인 결함으로, 패드 가장자리에 가느다란 솔더 스파이크로 나타나며, 이는 후속 배치 정확도와 리플로우 솔더링 브리징 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. Jia Jinyuan의 실제 테스트에서는 요변성 지수가 0.65 미만이거나 항복 응력이 85Pa 미만인 솔더 페이스트가 30μm 스텐실 및 45° 스퀴지 각도 조건에서 찢어지기 쉬운 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2013-09-28