SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 브랜드, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
반복적인 굽힘 시나리오에서 FPC 납땜 플렉서블 스크린 모듈의 납땜 접합부 균열 속도가 크게 감소합니다. 핵심은 솔더 페이스트 인쇄 정확도를 최적화하고, 리플로우 솔더링 온도 프로파일을 FPC 기판의 열팽창 특성에 일치시키고, FPC 실장 오프셋과 Z축 압력을 엄격하게 제어하는 데 있습니다. JiaJinYuan의 실제 측정에 따르면 200,000번의 굽힘 주기 후 균열률은 0.3% 미만으로 업계의 기존 수준인 0.8%보다 훨씬 좋습니다.
게시된 날짜: 2017-02-14냉장 솔더 페이스트의 부적절한 밀봉은 솔더 페이스트 산화를 가속화하여 인쇄 이형 불량, 솔더 조인트 보이드율 증가, 리플로우 후 젖음 부족으로 이어집니다. 특히 고온다습한 계절에는 밀봉되지 않은 냉장 솔더 페이스트의 표면에 회색-검정색 산화막이 형성되기 쉬우며 이는 SMT 생산 라인의 1차 통과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 냉장 솔더 페이스트의 밀봉 관리를 표준화하는 것은 솔더 페이스트 산화를 제어하는 핵심 연결 고리입니다.
게시된 날짜: 2017-02-05
솔더 와이어 솔더 조인트의 흑화는 단순한 솔더 와이어 품질 문제도 아니고 단순히 온도 폭주로 인해 발생하는 것도 아니며, 오히려 플럭스 잔류물의 산화, 솔더링 온도 및 시간의 부적절한 일치, 솔더 와이어의 활성 구성 요소 감쇠, PCB 패드 납땜성 저하 등 여러 가지 요인이 얽힌 결과입니다. 특히 웨이브 솔더링이나 수동 솔더링과 같은 고부하 조건에서 솔더 조인트 흑화는 종종 솔더 와이어의 할로겐 함량이 과도하게 높은 공정 결합 문제와 체인 산화 반응을 드러냅니다.
게시된 날짜: 2017-01-16콜드 솔더 조인트는 육안이나 기존 AOI를 통해 시각적으로 식별하는 것이 거의 불가능하며 전원 켜기 테스트 및 열 응력 여기를 통해 노출되어야 합니다. 그 본질은 솔더 조인트 금속 사이에 지속적인 야금학적 결합이 없기 때문에 신호 전송 중단, 비정상적인 온도 상승 및 간헐적인 고장이 발생한다는 것입니다. JJY 생산 라인의 통계에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 고객 반품의 73%는 기계가 완전히 노화된 지 48시간 후에 발생합니다.
게시된 날짜: 2017-01-15JiaJinYuan PCBA 납땜 재료는 신에너지 배터리 관리 시스템 BMS 보드, 광전지 인버터 제어 보드 및 산업용 PLC 메인 제어 보드용으로 특별히 설계되었습니다. 낮은 보이드율 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에서 리플로우 후 12% 미만의 안정적인 보이드 면적을 유지하며, 이는 질소 분위기에서 8.5%까지 더욱 감소할 수 있어 솔더 조인트 신뢰성에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2016-12-27고주파 PCB 납땜은 할로겐 함량과 납땜 페이스트의 잔류물 제어에 매우 민감합니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 저잔류 솔더 페이스트는 로진 시스템과 활성화제 비율을 최적화하여 습윤성을 보장하는 동시에 이온 오염을 0.25μg/cm2 미만으로 줄여 고주파 신호 전송에서 임피던스 변동과 위상 변이를 크게 최소화합니다.
게시된 날짜: 2016-12-13
솔더 와이어로 인해 발생하는 차가운 솔더 조인트는 SMT 생산 라인 고장의 고주파수 근본 원인입니다. 이는 단순한 재료 결함이나 단일 공정 제어 실패가 아니라 솔더 와이어 활동, 와이어 직경 공차, 플럭스 잔류물, 솔더링 인두 온도, 와이어 피드 리듬 및 솔더 조인트 젖음 시간을 포함한 여러 변수 간의 결합된 불일치의 결과입니다. 일반적인 증상으로는 금속 광택이 없는 둔한 납땜 접합 표면, 50gf 미만의 추력 테스트 결과, X-Ray 검사에서 볼 수 있는 15%를 초과하는 내부 보이드율 등이 있습니다.
게시된 날짜: 2016-12-07침지 은판 용접 작업장의 습도 제어는 은층 이동을 억제하는 핵심 공정 조치입니다. 주변 상대습도가 장기간 60%RH보다 높으면 침지 은판 표면에 전해질 막이 쉽게 형성되어 패드와 솔더 마스크 가장자리 사이의 은이온의 전기화학적 이동이 가속화됩니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 습도를 40%~55%RH 범위 내에서 안정적으로 제어하면 은 이동 실패율을 72%까지 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 질소 보호 리플로우 솔더링과 솔더 페이스트의 활성 수준 일치가 결합되어 침지 은판 용접의 장기적인 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-11-220.4mm 이하의 미세 피치 솔더 페이스트 인쇄의 불안정한 수율을 해결하기 위해 JiaJinYuan 생산 라인에서 20년 동안 측정한 데이터를 기반으로 한 이 문서에서는 스텐실 애퍼처 비율을 75%~85% 범위 내에서 동적으로 조정해야 함을 명확히 했습니다. 그 중 QFN0.4mm는 82%를 권장하고, BGA0.3mm는 76%로 줄여야 한다. 또한 개구율 편차가 ±3%를 초과하면 솔더 브리지 또는 솔더 부족이 발생할 수 있다는 지적도 있습니다. 핵심은 솔더 페이스트 방출 속도와 스텐실 디몰딩 기능의 균형을 맞추는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2016-11-095G 장비 솔더를 수출하려면 IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 및 RoHS 2.0 요구 사항을 준수하는 전체 검사 문서 세트를 동시에 제공해야 하며, 여기에는 솔더 조성 보고서, 융점 곡선, 습윤성 테스트, 할로겐 함량, 금속간 화합물 두께 및 주석 위스커 성장 평가가 포함됩니다. Jia Jinyuan의 모든 수출 배치는 원본 데이터가 첨부된 고객이 지정한 표준에 따라 SGS 또는 CTI의 전체 품목 제3자 테스트를 거칩니다.
게시된 날짜: 2016-11-08