Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Gulungan Kawat Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Durasi zona suhu konstan secara langsung mempengaruhi efek sinergis dari pelepasan aktivitas fluks dan pembasahan dan penyebaran sambungan solder dalam pasta solder reflow. Jika terlalu pendek, maka akan dengan mudah menyebabkan peningkatan laju kekosongan sambungan pasta solder dan pembasahan yang buruk; jika terlalu lama akan menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan dan kerusakan termal pada komponen. Lini produksi sebenarnya perlu disesuaikan secara komprehensif dalam kombinasi dengan model pasta solder, distribusi kapasitas panas PCB, dan kecepatan sabuk suhu tungku.
Diterbitkan: 2014-08-25Penyolderan gelombang pada PCB tembaga tebal rentan terhadap rongga sambungan solder, pembasahan yang buruk, dan penyerapan panas yang tidak merata yang disebabkan oleh ketebalan tembaga. Penggunaan batang solder dengan keterbasahan tinggi JiaJinYuan dapat secara signifikan meningkatkan ketinggian pendakian solder dan konsistensi pembentukan fillet, dengan keunggulan proses yang sangat menonjol pada struktur dengan ketebalan tembaga di atas 2 ons, foil tembaga dengan area luas, dan konstruksi tembaga tebal multilapis.
Diterbitkan: 2014-08-25Pengujian siklus termal pasta solder adalah metode utama untuk mengevaluasi ketahanan lelah sambungan pasta solder di bawah perubahan suhu yang berulang. Dengan menyimulasikan proses panas dan dingin yang bergantian dalam lingkungan layanan produk yang sebenarnya, hal ini benar-benar mencerminkan tren keretakan, delaminasi, dan kegagalan berbagai pasta solder di bawah tekanan termal, dan memberikan dasar langsung bagi lini produksi untuk menyaring pasta solder dengan keandalan tinggi, mengoptimalkan profil reflow, dan menentukan stabilitas batch.
Diterbitkan: 2014-07-30Kelebihan solder adalah cacat yang paling mudah diabaikan namun sangat penting dalam proses pencetakan SMT. Perpindahan pasta solder yang berlebihan secara langsung disebabkan oleh lubang stensil yang terlalu besar dan pengaturan parameter sudut, tekanan, dan kecepatan alat pembersih karet yang tidak tepat, yang pada gilirannya memicu masalah berjenjang seperti penghubung antar bantalan, batu nisan, dan bola solder pasca reflow. Data di lokasi dari JJY menunjukkan bahwa ketika rasio area bukaan melebihi 1,05 dan tekanan alat pembersih karet >6,5kg, kejadian kelebihan solder meningkat 3,2 kali lipat.
Diterbitkan: 2014-07-15
Pasta solder dapat secara signifikan mengurangi oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan menurunkan laju kekosongan dalam lingkungan penyolderan reflow nitrogen, dengan peningkatan yang sangat penting dalam hasil penyolderan untuk bantalan tembaga OSP, QFN nada halus, dan komponen 0201. Kemurnian nitrogen harus dikontrol secara stabil di atas 99,99% untuk memberikan manfaat praktis.
Diterbitkan: 2014-07-14Solder SGS telah lulus pengujian SGS resmi dan laporan lengkap telah dikeluarkan. Semua indikator perlindungan lingkungan, termasuk timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi, dapat ditelusuri batch demi batch, sehingga memenuhi persyaratan wajib IEC 62321 dan RoHS 2.0, sehingga memberikan jaminan kepatuhan yang dapat diverifikasi untuk lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2014-06-23Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.
Diterbitkan: 2014-06-09In penyolderan papan sirkuit, sambungan solder dingin, manik-manik solder, dan rongga adalah cacat frekuensi tinggi pada jalur produksi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama dan keandalan jangka panjang. Berdasarkan data praktis selama 20 tahun dari lini produksi SMT JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada poin intervensi utama seperti akurasi pencetakan pasta solder, pencocokan dinamis profil reflow, optimalisasi bukaan stensil, dan kontrol gradien konsentrasi nitrogen, serta menyediakan kombinasi penyesuaian parameter yang dapat segera diterapkan dan metode verifikasi reproduksi kegagalan.
Diterbitkan: 2014-05-14Oven reflow adalah peralatan inti di lini produksi SMT yang memungkinkan peleburan solder secara presisi dan koneksi yang andal. Dengan mengontrol laju kenaikan suhu, waktu perendaman, dan suhu puncak secara tepat melalui kontrol suhu tersegmentasi, hal-hal tersebut secara langsung memengaruhi tingkat terjadinya cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Oven reflow JiaJinYuan dapat secara stabil mendukung komponen 0201 dan proses pemasangan campuran dua sisi QFN5x5 dalam produksi massal aktual.
Diterbitkan: 2014-04-28
Percikan parah selama pengelasan kawat solder sebagian besar disebabkan oleh penguapan fluks yang hebat, suhu besi solder yang terlalu tinggi, atau penyerapan air pada kawat solder. Dikombinasikan dengan pengukuran lini produksi aktual, ditemukan bahwa ketika kelembapan sekitar melebihi 65% RH dan kawat solder disimpan tanpa segel selama lebih dari 72 jam, kemungkinan percikan pengelasan meningkat 3 kali lipat. Menurunkan suhu besi solder dari 380℃ menjadi 320℃ dan menggunakannya bersama dengan pelat pemanas awal dapat mengurangi percikan las kawat solder hingga hampir 80%.
Diterbitkan: 2014-04-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.