Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Gulungan Kawat Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pengelasan papan tembaga tebal secara langsung menentukan daya dukung arus tinggi dan stabilitas operasional jangka panjang sambungan solder pada papan daya energi baru. Dengan mengoptimalkan sinergi antara desain bantalan, pemilihan pasta solder, dan profil reflow, JJY memastikan bahwa sambungan solder pada lapisan tembaga setebal 2 mm mempertahankan kenaikan suhu dalam 35°C di bawah arus kontinu 150A, menghindari kegagalan jalur produksi yang umum seperti sambungan solder dingin, tingkat kekosongan yang berlebihan, dan keretakan tegangan termal.
Diterbitkan: 2021-04-21Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Saat melakukan reflow perangkat BGA/QFN presisi penyolderan, laju pemanasan secara langsung memengaruhi rasio kekosongan sambungan solder, konsistensi keruntuhan bola solder, dan risiko lengkungan PCB. Khususnya In, laju pemanasan awal yang melebihi 3℃/s dapat dengan mudah menyebabkan retaknya substrat keramik, sedangkan pengendalian residu fluks yang tidak memadai terjadi ketika durasi tahap perendaman di bawah 150℃ kurang dari 90 detik. Data pengukuran Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio kekosongan sambungan solder bawah QFN meningkat sebesar 27% seiring dengan peningkatan kemiringan pemanasan sebesar 1,2℃/s. Perbedaan suhu di seluruh papan harus dikontrol dalam ±2,5℃ untuk memastikan hasil first-pass.
Diterbitkan: 2021-03-25
Pembagian skenario aplikasi antara pasta solder dan fluks cair bergantung pada ukuran sambungan solder, kepadatan komponen, dan kompatibilitas peralatan. Pasta solder cocok untuk pencetakan stensil atau proses pengeluaran untuk komponen mikro 0201 dan yang lebih kecil, sedangkan fluks cair sebagian besar digunakan untuk penyisipan melalui lubang, pengerjaan ulang pada bantalan solder besar, dan penyemprotan awal sebelum penyolderan gelombang selektif. Keduanya sering digunakan dalam kombinasi di lini produksi SMT sesuai dengan waktu siklus proses dan persyaratan pengendalian residu.
Diterbitkan: 2021-03-09Optimalisasi pasta solder yang sesuai dengan mekanisme pembuatan bola solder kecil berfokus pada hubungan kopling dinamis antara pasta solder, pasta solder bola solder, dan reflow pasta solder. Dengan mengatur distribusi ukuran partikel dan kebulatan bubuk logam dalam pasta solder, gradien volatilisasi fluks, dan kurva peluruhan viskositas, pembentukan bola solder kecil berukuran 0,1～0,3 mm dapat ditekan secara signifikan tanpa mengorbankan akurasi pencetakan, dan pengurangan cacat tingkat PPM telah dicapai di beberapa lini produksi elektronik otomotif.
Diterbitkan: 2021-02-27Memanfaatkan pengalaman langsung selama bertahun-tahun di lini produksi SMT, pabrik solder perdagangan luar negeri ASEAN secara stabil memasok produk solder yang sangat konsisten kepada pelanggan global. Hal ini juga dapat memberikan laporan material MSDS yang mematuhi REACH, RoHS, dan persyaratan bea cukai berbagai negara, memenuhi tuntutan kaku solder perdagangan luar negeri ASEAN dalam izin bea cukai ekspor, audit pabrik terminal, dan ketertelusuran proses.
Diterbitkan: 2021-02-19Inspeksi AOI sangat efisien untuk mengidentifikasi cacat permukaan pada sambungan solder, namun karena keterbatasan prinsip optik, pemeriksaan ini tidak dapat menembus lapisan solder logam, sehingga cacat internal seperti rongga dan sambungan solder dingin tidak terdeteksi sepenuhnya. Inspeksi X Ray, dengan kemampuan penetrasinya, telah menjadi satu-satunya cara yang dapat diandalkan untuk mengidentifikasi rongga sambungan solder pada perangkat seperti BGA dan QFN.
Diterbitkan: 2021-02-13
Profil reflow pasta solder harus disesuaikan secara dinamis sesuai dengan komposisi paduan, kisaran titik leleh, dan aktivitas fluks. Misalnya, SAC305 memerlukan suhu puncak 235℃±5℃ dan waktu di atas likuidus 60~90 detik, sedangkan Sn63/Pb37 memerlukan suhu puncak 220℃±3℃ dan waktu di atas likuidus 45~60 detik. Distribusi ukuran partikel serbuk logam dan tingkat oksidasi pasta solder yang berbeda juga secara signifikan mempengaruhi laju ramp-up dan pengaturan zona rendam.
Diterbitkan: 2021-01-27Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2021-01-19
Volatilitas rantai pasokan global pada tahun 2020 berdampak signifikan terhadap pasokan pasta solder, sehingga mendorong beberapa produsen untuk mempercepat tata letak produksi lokal untuk mengatasi ketidakpastian pasar. Tren industri menunjukkan bahwa permintaan pasta solder terus meningkat, namun stabilitas pasokan menghadapi tantangan, dan perusahaan perlu memperkuat kemampuan lokal dan koordinasi rantai industri.
Diterbitkan: 2021-01-08Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.